2013年:芯片制造業(yè)陷入低谷 明年會變好
—— 未來的芯片制造中心可能將轉(zhuǎn)移到紐約
根據(jù)國外媒體的報道,2013年全球的芯片制造業(yè)將出現(xiàn)衰退,預(yù)計芯片制造設(shè)備的全年營收下降2%,而此前SEMI曾經(jīng)預(yù)計2013年芯片制造設(shè)備營收會增長10%。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/147326.htm這次衰退預(yù)計同樣出自SEMI,這表明此前他們對2013年的樂觀預(yù)計已經(jīng)落空。實際上從2012年下半年開始,以NAND閃存為首的芯片廠商對芯片制造設(shè)備的訂單就已經(jīng)開始萎縮。目前只有Intel、三星、臺積電三家狀況比較穩(wěn)定,主要是因為消費類電子產(chǎn)品對芯片需求量大,三家企業(yè)處于難以撼動的統(tǒng)治地位。
不過SEMI依然對2014年的發(fā)展表現(xiàn)出樂觀的態(tài)度,他們預(yù)計2014年芯片制造設(shè)備的營收將上漲21%。實際上芯片制造行業(yè)一直是增長-衰退交替出現(xiàn),也就是說當前的衰退意味著下一個增長周期的到來。
同時SEMI表示目前臺灣是芯片制造設(shè)備支出最高的地區(qū),領(lǐng)先于北美。不過SEMI同樣預(yù)言,隨著設(shè)備的更新?lián)Q代,未來的芯片制造中心可能將轉(zhuǎn)移到紐約。
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