中芯將代工高通部分芯片 貼近中國(guó)3G市場(chǎng)

　　近日，高通宣布，已與總部位于臺(tái)灣的著名芯片代工公司之一，中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(簡(jiǎn)稱中芯國(guó)際)簽署戰(zhàn)略協(xié)議，中芯國(guó)際將為高通代工部分芯片生產(chǎn)。

　　中芯將代工高通部分芯片

　　據(jù)悉，中芯國(guó)際將在其天津工廠為高通公司提供芯片生產(chǎn)服務(wù)，采用專門的BiCMOS處理技術(shù)。高通表示，綜合中芯國(guó)際晶片制造能力以及轉(zhuǎn)包能力，重點(diǎn)將放在電源管理芯片方面的代工。

　　中芯國(guó)際目前是中國(guó)內(nèi)地最大及最先進(jìn)的芯片代工公司之一，據(jù)悉，可提供0.35微米到90納米及更先進(jìn)工藝的芯片制造服務(wù)。公司在上海營(yíng)運(yùn)三座8英寸芯片廠，在天津營(yíng)運(yùn)一座8英寸芯片廠，并在北京營(yíng)運(yùn)一座12英寸芯片廠，此為中國(guó)內(nèi)地第一座正式營(yíng)運(yùn)之12英寸芯片廠。

　　為了更貼近中國(guó)3G市場(chǎng)

　　高通相關(guān)人士表示，之所以選擇中芯國(guó)際代工部分芯片產(chǎn)品，是因?yàn)榭梢杂酶咏?jīng)濟(jì)有效的方式加快產(chǎn)品上市速度。

　　高通CDMA技術(shù)集團(tuán)總裁桑杰?賈博士表示，這項(xiàng)協(xié)議一方面是為了履行了高通對(duì)中國(guó)的一貫承諾;另一方面也能讓高通進(jìn)一步優(yōu)化運(yùn)營(yíng)，縮短開發(fā)周期，并且更加專注于高通的核心技術(shù)。

　　高通目前是全球主要的CDMA芯片生產(chǎn)提供商，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，其采用中芯國(guó)際代工顯示其希望更貼近即將啟動(dòng)的中國(guó)3G市場(chǎng)。