告別高通獨霸 LTE芯片將百家爭鳴

　　臺灣4G釋照啟動，中國大陸加速推動LTE商轉，其余包括北美、亞太市場等都積極推動LTE布建，市調機構預估，今年LTE用戶數(shù)將突破1億戶，支持LTE智能手機銷售可望比去年成長2倍，各大手機芯片業(yè)者無不期望擺脫3G時代由高通獨霸局面，分食4G商機，包括聯(lián)發(fā)科、美滿(Marvell)、博通(Broadcom)預計年底前發(fā)布LTE解決方案，LTE芯片將正式走向戰(zhàn)國時代。

　　聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介今年在股東會中，針對4G手機解決方案布局進度透露，聯(lián)發(fā)科2G手機解決方案推出時間落后對手達10 年，3G解決方案推出時間落后對手約6至7年，4G解決方案預計第四季推出，與對手差距已大幅拉近到1至2年，有很大進步。言下之意，聯(lián)發(fā)科在4G世代與有望擺脫高通專利壁壘束縛，重回競爭擂臺。

　　另外，根據(jù)市調機構Gartner對全球網通芯片產業(yè)研究，隨芯片廠商多頻多模LTE方案陸續(xù)發(fā)表，LTE芯片市場將逐步邁向戰(zhàn)國時代，盡管目前高通在北美、日、韓等LTE已商轉的市場中仍居領導地位，但領先其它業(yè)者時間約已縮至僅1年左右。

　　而值得注意的，Gartner分析，中國已躍居全球最大手機銷售市場，中國移動正全力推動TD-LTE商轉，將掀起LTE基頻芯片需求，包括聯(lián)發(fā)科、英特爾、博通、美滿、NVIDIA等后進LTE芯片商都已加緊卡位。

　　Gartner無線研究部門副總裁洪岑維直言，以聯(lián)發(fā)科在中國市場優(yōu)勢，有機會奪下LTE芯片市占老二地位。他分析，聯(lián)發(fā)科在中國大陸3G手機市場已有穩(wěn)固客戶基礎，與電信商合作密切，加上公板方案具價格優(yōu)勢，未來可望在LTE世代復制相同模式，為LTE芯片成長增添想象空間。

　　聯(lián)發(fā)科預定明年上半年再發(fā)表應用處理器整合LTE基頻系統(tǒng)單芯片(SoC)，提高產品性價比，Gartner預期，雖NVIDIA已推出整合型SoC，美滿、博通也都有類似產品規(guī)劃，不過聯(lián)發(fā)科在中國市場布局深度，SoC推出后將有助進一步擴張LTE勢力版圖，拉近與高通差距。聯(lián)發(fā)科在4G時代市占可坐二望一，英特爾居第三位。

　　至于中國本土IC業(yè)者的威脅，洪岑維認為，不論展訊或海爾旗下的海思，2、3年內尚不至對聯(lián)發(fā)科有所威脅，但以RF、PA技術為基礎的銳迪科(RDA)則是在未來通訊芯片市場中較具機會的中國芯片廠商。