英特爾揭開14納米至強(qiáng)與凌動(dòng)服務(wù)器芯片神秘面紗

　　英特爾目前仍然牢牢把持著數(shù)據(jù)中心，至少是數(shù)據(jù)中心內(nèi)的大部分服務(wù)器，自然希望在保持現(xiàn)狀之外在網(wǎng)絡(luò)及存儲(chǔ)業(yè)務(wù)等毗鄰領(lǐng)域占據(jù)統(tǒng)治地位。有鑒于此，芯片巨頭舉辦了為期一天的記者與分析師招待會(huì)。同時(shí)參加的還有公司數(shù)據(jù)中心與連接系統(tǒng)部門的所有高層，共同就未來數(shù)年的數(shù)據(jù)中心發(fā)展戰(zhàn)略做出說明。

　　作為會(huì)議的一部分，英特爾公司披露了針對(duì)低功耗服務(wù)器的芯片路線圖，外加服務(wù)器與存儲(chǔ)類凌動(dòng)芯片產(chǎn)品，代號(hào)分別為“Avoton”與“Rangeley”。

　　“我們清楚功耗仍然是數(shù)據(jù)中心發(fā)展的一大約束條件，能源供給與冷卻機(jī)制跟不上、再好的設(shè)備也跑不起來，”英特爾芯片、芯片組與主板銷售部門總經(jīng)理Diane Bryant解釋道。據(jù)稱該部門即將新增光纖互連方案，從而推出服務(wù)器、交換機(jī)以及存儲(chǔ)陣列等產(chǎn)品。“為了根除這一橫亙?cè)跀?shù)據(jù)中心發(fā)展道路上的障礙，英特爾公司在過去幾年中已經(jīng)將低功耗、高密度處理器產(chǎn)品線的投資翻了一倍。”

　　英特爾向低功耗服務(wù)器組件轉(zhuǎn)向的決策既是防御之盾又是進(jìn)擊之劍。AMD公司已經(jīng)開始嘗試進(jìn)軍微服務(wù)器與嵌入式系統(tǒng)市場(chǎng)，目前也有多家ARM服務(wù)器芯片制造商希望以ARMv8核心為基礎(chǔ)研發(fā)64位產(chǎn)品，從而推出綜合網(wǎng)絡(luò)接口或者分布式交換機(jī)，并將于今年年末或明年年初投放市場(chǎng)。

　　業(yè)界普遍認(rèn)為英特爾不可能從低功耗至強(qiáng)及凌動(dòng)服務(wù)器芯片中獲得顯著利潤(rùn)，但芯片巨頭的此番積極戰(zhàn)略能夠令自身在x86或ARM戰(zhàn)線中站穩(wěn)腳跟，從而確保對(duì)市場(chǎng)的控制能力。要想真正開發(fā)出足以勝任智能手機(jī)、平板及其它設(shè)備實(shí)際需求的低功耗凌動(dòng)芯片，英特爾必須在研發(fā)方面投入大量實(shí)質(zhì)性資源;但創(chuàng)建服務(wù)器領(lǐng)域的衍生產(chǎn)品則不需要從零開始、投入過多資金。(如果算上生態(tài)系統(tǒng)帶來的收益以及微服務(wù)器發(fā)展所提供的市場(chǎng)份額，這一決策的回報(bào)將更加豐厚)當(dāng)然，英特爾并沒有透露具體將在凌動(dòng)與至強(qiáng)E3服務(wù)器芯片研發(fā)中砸下多大的數(shù)額。

　　英特爾提及即將推出針對(duì)低功耗服務(wù)器的14納米芯片

　　根據(jù)摩爾定律，晶體管尺寸的降低能夠幫助至強(qiáng)系列產(chǎn)品以更低功耗提供更強(qiáng)的處理性能，Bryant同時(shí)指出2014年將以14納米制造工藝推出“Broadwell”微架構(gòu)至強(qiáng)芯片。Bryant并沒有透露關(guān)于Broadwell至強(qiáng)芯片處理速度的任何細(xì)節(jié)信息，但她提示稱：“大家只要相信我們將再次以更低功耗提供更高性能就行了。”

　　與其將凌動(dòng)服務(wù)器系列產(chǎn)品當(dāng)作二等公民(英特爾當(dāng)初就是這樣處理高端安騰處理器的，但事實(shí)證明這種方式完全無助于安騰在市場(chǎng)上的發(fā)展)，英特爾今年決定將凌動(dòng)芯片作為低功耗版本的至強(qiáng)產(chǎn)品，Bryant表示。

　　在至強(qiáng)方面，英特爾已經(jīng)于今年六月推出“Haswell”至強(qiáng)E3-1200 v3處理器，該芯片采用22納米制造工藝、最低功耗僅為13瓦且擁有兩個(gè)計(jì)算核心。明年，英特爾將以Broadwell為基礎(chǔ)設(shè)計(jì)出一款插槽式至強(qiáng)E3新版本，屆時(shí)將轉(zhuǎn)而采用14納米制造工藝。

　　另一項(xiàng)決策則讓人吃驚：Bryant補(bǔ)充稱英特爾還打算打出一款Broadwell系統(tǒng)芯片衍生方案，將與其它凌動(dòng)芯片一樣被直接焊接到主板之上。這款產(chǎn)品旨在幫助對(duì)單線程性能要求較高的客戶獲得強(qiáng)于凌動(dòng)芯片的性能表現(xiàn)。該芯片將搭載集成化I/O、加速器以及網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，主要針對(duì)服務(wù)器、存儲(chǔ)及網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域。

　　“我們認(rèn)識(shí)到某些工作負(fù)載既要求高性能又需要高密度，”Bryant解釋道。至于這款Broadwell至強(qiáng)SoC會(huì)給定期推出的至強(qiáng)E3系列或者凌動(dòng)服務(wù)器衍生產(chǎn)品帶來哪些負(fù)面影響，Bryant手下云平臺(tái)部門總經(jīng)理Jason Waxman表示，“時(shí)間會(huì)告訴我們”哪些客戶愿意購(gòu)買這款芯片，但大部分用戶可能仍會(huì)將其視為凌動(dòng)產(chǎn)品的拓展方案。

　　凌動(dòng)服務(wù)器產(chǎn)品線也將于明年迎來新成員，即“Denverton”，且同樣采用14納米制造工藝。目前我們尚未掌握凌動(dòng)服務(wù)器產(chǎn)品的細(xì)節(jié)信息，但估計(jì)會(huì)擁有更多計(jì)算核心與更高時(shí)鐘頻率。

　　采用22納米制造工藝的第二代“Avoton”凌動(dòng)芯片自今年三月以來已經(jīng)陸續(xù)向合作伙伴交付樣品，經(jīng)過調(diào)整而推出的“Rangeley”衍生芯片也開始入駐存儲(chǔ)陣列產(chǎn)品。Avoton芯片于今年下半年與大家見面，據(jù)我們的推測(cè)可能是在九月份。但由于英特爾開發(fā)者論壇對(duì)新的“Ivy Bridge-EP”至強(qiáng)E5系列呼聲頗高，Avoton的推出可能由此而延后。

　　八核心的Avoton與核心數(shù)量尚不明確的Rangeley都基于“Silvermont”微架構(gòu)。一旦明年AMD公司在精益化64位ARM服務(wù)器芯片領(lǐng)域占得先機(jī)，這套設(shè)計(jì)方案將幫助英特爾在此輪猛烈攻擊中免受重大打擊。

　　轉(zhuǎn)而采用Silvermont架構(gòu)之后，凌動(dòng)芯片能夠以僅占原先三分之一的功耗提供同等性能表現(xiàn)，或者保持原有功耗不變而將性能提升五倍。雖然Bryant許下這樣的承諾，但我們認(rèn)為這只能被當(dāng)作設(shè)計(jì)方案上的普遍效果，無法在每款產(chǎn)品上一一實(shí)現(xiàn)。

　　Waxman在展示環(huán)節(jié)上直接從口袋里掏出一塊Avoton芯片，并描述了該產(chǎn)品的名稱與一些基本信息。Avoton并不會(huì)沿用凌動(dòng)S1200 v3名稱，而是采用全新的凌動(dòng)C2000，這里的C很可能是在表示“Cloud(云)”。該芯片擁有四個(gè)雙核Silvermont區(qū)塊，共享1MB二級(jí)緩存。

　　“Avoton”凌動(dòng)服務(wù)器處理器信息圖表

　　Avoton與Rangeley兩款芯片非常類似，芯片上搭載四個(gè)控制器及16條PCI-Express 2.0外圍通道，外加一個(gè)集成DDR3內(nèi)存控制器，能夠支持1.6GHz內(nèi)存。八核心芯片的性能表現(xiàn)比前代雙核心“Centerton”凌動(dòng)S1200 v1芯片高出六倍，內(nèi)存容量支持能力也為前代方案的八倍，達(dá)到64GB。它還搭載四個(gè)1Gb每秒以太網(wǎng)端口、六個(gè)SATA端口以及一個(gè)加密處理器。

　　英特爾公司還沒有公布Avoton的具體時(shí)鐘速率、性能指標(biāo)或者散熱機(jī)制，但Waxman明確表示Avoton的每瓦性能將達(dá)到Centerton的四倍。Waxman還宣稱，英特爾已經(jīng)在Avoton與Rangeley芯片針對(duì)服務(wù)器、存儲(chǔ)及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的研發(fā)領(lǐng)域取得五十項(xiàng)設(shè)計(jì)成果，與Centerton的設(shè)計(jì)成果相比高出一倍半。毫無疑問，Avoton將是一款非常出色的處理器。