14納米文章進(jìn)入14納米技術(shù)社區(qū)

實(shí)現(xiàn)自立自強(qiáng)，國(guó)產(chǎn)EDA如何突圍？

3月31日，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍在華為2022年年度報(bào)告會(huì)議上表示，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)這些年不斷受到制裁，但相信中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)在制裁中重生，實(shí)現(xiàn)自立自強(qiáng)。針對(duì)華為和合作伙伴實(shí)現(xiàn)了14納米以上EDA工具的國(guó)產(chǎn)化，徐直軍亦在會(huì)議上回應(yīng)稱，這意味著任何國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)都可以使用國(guó)產(chǎn)EDA工具設(shè)計(jì)14納米以上的芯片。EDA即電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化，是芯片生產(chǎn)的第一環(huán)，貫穿了集成電路芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試等集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，也被稱為芯片之母?？梢哉f，EDA工具支撐著數(shù)十萬億規(guī)模的數(shù)字經(jīng)濟(jì)，尤其是中國(guó)作為全球規(guī)模最大、增速最快
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英特爾宣布末代14納米R(shí)ocket Lake-S CPU停產(chǎn)時(shí)間

外媒報(bào)導(dǎo)，處理器大廠英特爾上周向合作伙伴宣布，停止生產(chǎn)第11代Rocket Lake-S CPU，2024年2月23日為最后出貨日。第11代Core-i Rocket Lake-S系列處理器為最后一代采用14納米制程產(chǎn)品，停產(chǎn)代表14納米制程結(jié)束。英特爾表示停產(chǎn)前，合作伙伴仍可于8月25日前下單Rocket Lake-S CPU。Wccftech報(bào)導(dǎo)，第11代Rocket Lake-S CPU停產(chǎn)后，英特爾不再為客戶端PC生產(chǎn)14納米制程CPU。由于共享處理器架構(gòu)，英特爾也決定停產(chǎn)Xeon W
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英特爾Rocket Lake-S桌面處理器明年一季度發(fā)布：14納米絕唱

英特爾Rocket Lake-S 桌面處理器明年第一季度發(fā)布　　新浪數(shù)碼訊 9月7日早間消息，消息人士稱，英特爾將在2021年2月份Rocket Lake-S臺(tái)式機(jī)處理器，主要面向游戲發(fā)燒友市場(chǎng)。這將會(huì)是英特爾14nm處理器的最后一代產(chǎn)品。但與之前的產(chǎn)品不同，它將采用新的核心架構(gòu)：Sunny或Willow Cove也可能是兩者之間的混合體。將采用新的核心架構(gòu)　　Rocket Lake-S 系列處理器將包含：酷睿 i5、酷睿&n
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中芯國(guó)際14納米級(jí)芯片提前一年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn) 為“中國(guó)芯”崛起貢獻(xiàn)浦東力量

新年伊始，位于浦東張江哈雷路上的中芯南方集成電路制造有限公司（中芯南方廠）內(nèi)，一顆顆芯片正“新鮮出爐”，“新”在于芯片生產(chǎn)線是國(guó)內(nèi)首條14納米生產(chǎn)線。該工廠也是目前中國(guó)大陸芯片制造領(lǐng)域的最強(qiáng)者中芯國(guó)際最先進(jìn)的生產(chǎn)基地。
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中芯國(guó)際14納米FinFET制程開始客戶導(dǎo)入，Q2營(yíng)收同比增長(zhǎng)18.6%

　　9日中芯國(guó)際集成電路制造有限公司公布截至2018年6月30日止第二季度的綜合經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。中芯國(guó)際第二季度銷售額為8.907億美元，與上一季度環(huán)比增長(zhǎng)7.2%，與去年同比增長(zhǎng)18.6%。欣喜的是，14納米FinFET制程開始進(jìn)入到客戶導(dǎo)入階段，可以預(yù)見量產(chǎn)目標(biāo)已不遙遠(yuǎn)。14納米FinFET制程如果正式量產(chǎn)，對(duì)于中芯國(guó)際來說將是一個(gè)歷史性的時(shí)刻。不僅可以確保其遙遙領(lǐng)先于國(guó)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，更是可以拉近其和國(guó)際芯片大廠之間的距離?！　「鶕?jù)中芯國(guó)際財(cái)報(bào)，第二季度不含技術(shù)授權(quán)收入(授權(quán)收入)確認(rèn)的銷售額為8.379億
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中芯國(guó)際面臨難解窘境 14納米研發(fā)缺人才

　　中國(guó)最大的晶圓代工廠中芯國(guó)際目前最新的14納米FinFET制程已接近研發(fā)完成階段，其試產(chǎn)的良率已經(jīng)可以達(dá)到95%。距離2019年正式量產(chǎn)的目標(biāo)似乎已經(jīng)不遠(yuǎn)了。但半導(dǎo)體人才儲(chǔ)備不足依然是中芯國(guó)際面臨的重要問題。　　中芯國(guó)際與一線陣營(yíng)代差巨大　　中芯國(guó)際成立于2000年，是中國(guó)大陸技術(shù)最全面、配套最完善、規(guī)模最大的集成電路制造企業(yè)，成立以來就專注做半導(dǎo)體芯片。在外界看來，中芯國(guó)際就是“中國(guó)芯”的代表?！　〉侵行緡?guó)際目前最先進(jìn)的制程為28納米，而從2018年第一季的財(cái)報(bào)來看，28納米占其營(yíng)收不過3.2%，
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傳中芯國(guó)際14納米FinFET后年量產(chǎn)

　　2017年11月底中芯國(guó)際完成權(quán)益類組合融資交易，合計(jì)募集資金9.72億美元，創(chuàng)下2004年IPO以來最大金額的權(quán)益類融資，且除兆易創(chuàng)新外，包括大唐控股、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金等均積極參與，代表兩大股東對(duì)于未來中芯國(guó)際發(fā)展的戰(zhàn)略性支持，也突顯中芯國(guó)際在中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展藍(lán)圖上將持續(xù)扮演關(guān)鍵的角色。　　事實(shí)上，2017年11月兆易創(chuàng)新公布將以不超過7000萬美元的額度來認(rèn)購(gòu)中芯國(guó)際的配售股份，而交易完成后，兆易創(chuàng)新將持有中芯國(guó)際1.02%的股份，不但可藉由中芯國(guó)際的產(chǎn)能來確保兆易創(chuàng)新NORFlash供
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梁孟松加入中芯首發(fā)任務(wù) 拼14納米FinFET要2019年量產(chǎn)

　　中芯國(guó)際延攬前三星電子(Samsung Electronics)、臺(tái)積電技術(shù)高層梁孟松后，首次于線上法說會(huì)中現(xiàn)“聲”說法，他表示非?？春弥行驹诋a(chǎn)業(yè)中的機(jī)會(huì)與位置，但也深具挑戰(zhàn);針對(duì)外界最關(guān)心的高階制程進(jìn)度，共同執(zhí)行長(zhǎng)趙海軍表示，先進(jìn)制程14納米FinFET將于2019年量產(chǎn)，第二代28納米HKMG制程也會(huì)于2018年底問世，外界都睜大眼睛等著檢視成績(jī)單。　　中芯國(guó)際15日的線上法說中，仍是由趙海軍主持會(huì)議，梁孟松僅簡(jiǎn)短發(fā)言，代表加入新團(tuán)隊(duì)后的首次現(xiàn)“聲&rdqu
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專項(xiàng)助力填補(bǔ)產(chǎn)業(yè)鏈空白集成電路制造產(chǎn)業(yè)生態(tài)日益完善

　　如今，濃縮在小小芯片上的集成電路成為社會(huì)發(fā)展的重要支撐。電腦、手機(jī)、家電、汽車、機(jī)器人等各種產(chǎn)品都離不開集成電路。沒有集成電路產(chǎn)業(yè)的支撐，信息社會(huì)就失去了根基，集成電路因此被喻為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”。　　我國(guó)作為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，對(duì)集成電路產(chǎn)品的需求持續(xù)快速增長(zhǎng)。長(zhǎng)期以來，發(fā)達(dá)國(guó)家對(duì)出口到中國(guó)的制造裝備、材料以及工藝技術(shù)進(jìn)行嚴(yán)格審查和限制。想要擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高技術(shù)芯片，就必須發(fā)展我國(guó)自己的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。　　2008年，“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成
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我國(guó)集成電路14納米芯片研發(fā)取得突破

　　科技部23號(hào)表示,集成電路國(guó)家科技重大專項(xiàng)取得多項(xiàng)重要成果,我國(guó)在14納米集成電路制造先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)方面取得突破,成功打造集成電路制造業(yè)創(chuàng)新體系,引領(lǐng)和支撐中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)快速崛起,國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力大幅提升。　　集成電路,也就是芯片,被譽(yù)為電子信息產(chǎn)業(yè)的根基。然而多來年以來,中國(guó)芯片高端裝備和材料基本處于空白狀態(tài),完全依賴進(jìn)口,產(chǎn)業(yè)鏈嚴(yán)重缺失。為實(shí)現(xiàn)自主創(chuàng)新發(fā)展,“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”國(guó)家科技重大專項(xiàng)(專項(xiàng))于2008年開始啟動(dòng)實(shí)施。專項(xiàng)總體目標(biāo)是開展集成電路制造裝
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芯片強(qiáng)國(guó)：2018年中芯國(guó)際將投產(chǎn)14納米工藝

　　2016年，全球五大芯片代工(晶圓代工)廠商中，來自中國(guó)臺(tái)灣的就有臺(tái)積電、聯(lián)華電子和力晶科技三家，來自美國(guó)的格羅方德在全球是僅次于臺(tái)積電的第二大芯片代工廠商，中國(guó)大陸只有中芯國(guó)際一家。目前來說，中芯國(guó)際已經(jīng)能為全球客戶提供350納米到28納米的芯片代工和技術(shù)服務(wù)。中芯國(guó)際能給客戶提供全方位的芯片代工解決方案，能為客戶代工邏輯芯片、耐高壓芯片、系統(tǒng)芯片、閃存芯片、混合信號(hào)/射頻收發(fā)芯片、電源管理芯片、圖像傳感器芯片和微型顯示器芯片等等。　　　　日前，集邦咨詢報(bào)道：包括中芯國(guó)際
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聯(lián)電14納米拚量產(chǎn)首家客戶BitFury 為廈門廠28納米鋪路

　　臺(tái)積電、三星電子(SamsungElectronics)、英特爾(Intel)高階制程戰(zhàn)火趨烈，聯(lián)電亦傳出14納米FinFET制程力拚2017年第2季小量出貨，但搶下頭香的并非是移動(dòng)通訊客戶，而是比特幣礦機(jī)制造商BitFury，由于聯(lián)電亟需14納米量產(chǎn)記錄，以突破政府對(duì)于先進(jìn)制程N(yùn)-1世代登陸的限制，內(nèi)部目標(biāo)是2017年中讓廈門12吋廠進(jìn)入28納米生產(chǎn)，BitFury訂單量雖不大，但對(duì)于聯(lián)電而言將是雪中送炭。　　聯(lián)電規(guī)劃廈門12吋廠時(shí)，對(duì)外公布是從40/55納米制程切入，但當(dāng)時(shí)設(shè)備商就傳出聯(lián)電采購(gòu)
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棄GF或轉(zhuǎn)投三星，AMD 14納米產(chǎn)品成關(guān)鍵

　　據(jù)海外媒體報(bào)道，晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)技術(shù)不爭(zhēng)氣，被認(rèn)為是 AMD 競(jìng)爭(zhēng)力落后Nvidia的絆腳石。據(jù)Forbes.com報(bào)導(dǎo)，AMD顯然對(duì)格羅方德失去耐心，已決定在產(chǎn)品跨入14 納米世代的關(guān)鍵時(shí)刻，將三星納入晶圓代工廠之列。　　AMD上周公布財(cái)報(bào)轉(zhuǎn)虧為盈，固然贏得投資人喝采，不過重要新14納米產(chǎn)品交由誰生產(chǎn)更受關(guān)注，也成為法說會(huì)上被分析師追問的焦點(diǎn)。Forbes產(chǎn)業(yè)分析師Patrick Moorhead事后特別再發(fā)信詢問AMD，其回應(yīng)證實(shí)三星已被列為格羅方德、臺(tái)積電
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三星宣布量產(chǎn)第2代14納米LPP FINFET工藝

　　三星電子計(jì)劃使用第二代14納米FinFET制程技術(shù)量產(chǎn)更先進(jìn)的處理器，并很快將被用于三星的高端智能手機(jī)Galaxy S7中。　　隨著14nm LPP制程投入量產(chǎn)，三星進(jìn)一步展現(xiàn)了工藝技術(shù)上的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，讓業(yè)界看到全新的三星Exynos 8 Octa及為高通等客戶代工的處理器所具備的卓越性能和功效。高通驍龍820處理器正是采用了三星最新的14nmLPP制程技術(shù)制造，將于今年上半年出現(xiàn)在各品牌的旗艦智能手機(jī)上。　　全新的14納米處理器運(yùn)用3D FinFET設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)高性能和低功耗。通過晶體管結(jié)構(gòu)
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NAND閃存下一步指向3D架構(gòu)14納米

　　存儲(chǔ)是電子產(chǎn)品中最重要的部分之一，它與數(shù)據(jù)相伴而生，哪里有數(shù)據(jù)，哪里就會(huì)需要存儲(chǔ)芯片。近年來，存儲(chǔ)芯片行業(yè)熱點(diǎn)話題不斷：3D NAND的生產(chǎn)制造進(jìn)展情況如何?LPDDR4在市場(chǎng)上的應(yīng)用進(jìn)程是怎樣的?移動(dòng)產(chǎn)品中eMCP將成為主流封裝形式嗎?存儲(chǔ)技術(shù)發(fā)展的路徑或許會(huì)爭(zhēng)論不休，但是整體方面卻不會(huì)改變，那就是更大的容量、更高的密度、更快的存儲(chǔ)速度、更加節(jié)能以及更低的成本。　　2015年手機(jī)存儲(chǔ)市場(chǎng) 　　著眼用戶體驗(yàn)提升　　目前業(yè)界對(duì)于2015年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)走勢(shì)的預(yù)測(cè)很多，總的觀點(diǎn)是增長(zhǎng)率放緩。當(dāng)
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哈工大突破的并不是“光刻機(jī)最后難關(guān)”，中芯國(guó)際卻出現(xiàn)14納米代工

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