嵌入式系統(tǒng)芯片的軟硬件協(xié)同仿真環(huán)境設(shè)計

摘要：針對嵌入式系統(tǒng)芯片SoC開發(fā)驗(yàn)證階段的需求，介紹了一種通用的SoC軟硬件協(xié)同仿真平臺。軟件仿真由C／C++和匯編語言編寫，硬件仿真基于VMM驗(yàn)證方法學(xué)所搭建，SoC設(shè)計代碼由RTL代碼編寫而成。將SoC設(shè)計代碼中的ARM由DSM模型替代，通過VCS編譯器將軟硬件協(xié)同起來進(jìn)行信息交互，實(shí)現(xiàn)一種速度快、真實(shí)性高、調(diào)試方便的通用性仿真平臺。
關(guān)鍵詞：協(xié)同仿真；DSM模型；驗(yàn)證方法學(xué)；片上系統(tǒng)

1 概述
隨著微電子產(chǎn)業(yè)日新月異的發(fā)展，IC設(shè)計的規(guī)模越來越大，集成度越來越高，已經(jīng)足以將一套完整的系統(tǒng)集成到一塊小小的芯片中。在這種形勢下，SoC技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。隨著IP核復(fù)用技術(shù)的出現(xiàn)，SoC芯片的設(shè)計已經(jīng)不再是很大的難題，SoC芯片的驗(yàn)證已逐漸取代芯片設(shè)計成為芯片開發(fā)階段的瓶頸?，F(xiàn)階段SoC芯片設(shè)計的正確性要經(jīng)過前仿真、后仿真以及FPGA驗(yàn)證來保證。前仿真包括單元驗(yàn)證、集成驗(yàn)證和系統(tǒng)驗(yàn)證，后仿真包括帶反標(biāo)時序SDF的網(wǎng)表仿真，其中系統(tǒng)驗(yàn)證和后仿真都需要關(guān)注SoC芯片的全局功能，這就涉及SoC的軟件仿真和硬件仿真的協(xié)同問題。本文以DSM模型替代ARM核，以VMM驗(yàn)證方法學(xué)和VCS仿真器為基礎(chǔ)，搭建一個可重用性高、調(diào)試和定位問題方便、仿真真實(shí)性高、軟件和硬件能夠很好配合的協(xié)同驗(yàn)證平臺。

軟硬件協(xié)同仿真架構(gòu)如圖1所示，協(xié)同驗(yàn)證分軟件驗(yàn)證環(huán)境和硬件驗(yàn)證環(huán)境兩部分。軟件代碼通常由C／C++和匯編語言混合編寫而成，然后由軟件編譯器轉(zhuǎn)換成二進(jìn)制格式，最后將該二進(jìn)制文件加載到SoC芯片的存儲器中去，芯片boot啟動時由ARM核調(diào)用軟件代碼并執(zhí)行；硬件環(huán)境基于VMM驗(yàn)證方法學(xué)進(jìn)行搭建，下文中會有詳細(xì)介紹。協(xié)同仿真就是通過事件和命令，使用一些機(jī)制，在這兩個環(huán)境間進(jìn)行控制。

2 DSM模型的使用
SoC芯片的CPU一般選用ARM，協(xié)同驗(yàn)證平臺中ARM可以用seamless CVE模型替代，或者直接選用ARM網(wǎng)表。采用seamless CVE模型進(jìn)行仿真，雖然速度比較快，但需要替換設(shè)計中的Memory模型，且必須使用CVE自己的模型，這樣與芯片真實(shí)情況有出入；采用ARM網(wǎng)表進(jìn)行仿真，速度比較慢，調(diào)試也不方便，但是更接近實(shí)際情況。相比于這兩者，本文采用的DSM(Design Simulation Model)模型由ARM公司提供，能完全模擬ARM的接口和時序行為，具有更高的真實(shí)性，而且DSM無需更換存儲器模型和外掛仿真工具，使驗(yàn)證DUT與實(shí)際芯片完全一致，即不必為了滿足仿真需求修改部分RTL代碼。此外，DSM環(huán)境仿真過程中輸出的LOG文件log．eis真實(shí)記錄每個周期執(zhí)行的CPU代碼和操作。根據(jù)該文件能快速定位軟件問題。CVE環(huán)境通過調(diào)用XRAY軟件調(diào)試工具，雖然可以進(jìn)行單步調(diào)試、沒置斷點(diǎn)等操作，但出現(xiàn)軟件問題時定位沒有DSM環(huán)境那么直觀、方便。