應(yīng)材最新缺陷檢測與分類技術(shù)提高10nm設(shè)計良率

　　應(yīng)用材料公司(Applied Materials)為其SEMVision系列推出一套最新缺陷檢測及分類技術(shù)，加速達成10奈米及以下的先進晶片生產(chǎn)良率。Applied SEMVision G6 缺陷分析系統(tǒng)結(jié)合前所未有高解析度、多維影像分析功能，及革命性創(chuàng)新的 Purity 自動化缺陷分類(Automatic Defect Classification;ADC)系統(tǒng)高智慧的機器學習演算法，樹立全新的效能標竿，同時為半導體產(chǎn)業(yè)引進首創(chuàng)缺陷檢測掃瞄電子顯微鏡(DR SEM)技術(shù)。

　　應(yīng)用材料公司企業(yè)副總裁暨制程診斷與控制事業(yè)處總經(jīng)理依泰 羅森費德(Itai Rosenfeld)表示：「在面對新的10奈米設(shè)計規(guī)則及 3D 架構(gòu)技術(shù)要求，現(xiàn)有的缺陷檢測及分類技術(shù)能力面臨挑戰(zhàn)。我們新型的 SEMVision G6 與 Purity ADC 以無與倫比影像分析及更快且更準確的強大分類工具，解決半導體業(yè)缺陷檢測諸多制程控制上最艱鉅的問題。多家業(yè)界領(lǐng)導市場的客戶已裝置 SEMVision G6 與 Purity ADC 系統(tǒng)，并且受惠100%更快速的產(chǎn)出、優(yōu)異的影像功能和最先進的分類品質(zhì)，因而提高良率?！?/p>

　　SEMVision G6 系統(tǒng)設(shè)備的解析度，相較于前一款提高了30%。這項能力與其獨特的電子光束傾角，使其優(yōu)異并且經(jīng)過實地應(yīng)用驗證的缺陷檢測掃描電子顯微鏡，能夠辨別、分析及發(fā)現(xiàn) 3D 鰭式電晶體(FinFET)以及10奈米制程高深寬比結(jié)構(gòu)的缺陷。 G6 系統(tǒng)設(shè)備先進的偵測組合及精密的制程，能讓微小且不易被發(fā)現(xiàn)的缺陷，以高品質(zhì)層析成像影像(topographical images)呈現(xiàn)。以高動態(tài)范圍偵測、采集的背向散射電子影像與能量濾能可提供高深寬比影像拍攝。高能量影像處理能以「看穿」?jié)B透的方式，找出重要電子層的缺陷。

　　Purity ADC 系統(tǒng)以智慧機器學習演算法分析并分辨缺陷，確保精確度、品質(zhì)及一致性，提供穩(wěn)定制程控制、快速而可靠的即時檢測。靈敏的機器學習演算法能夠從數(shù)量龐大的非致命性缺陷或假警訊中區(qū)別真缺陷，這是隨著微縮和設(shè)計復(fù)雜度的增加，必須克服的挑戰(zhàn)。藉由 Purity ADC 設(shè)立的智慧分析與分類的流程，首次讓客戶信心大增，在生產(chǎn)環(huán)境中仰賴全自動式檢測系統(tǒng)，準確及迅速地識別缺陷的分級，并且加速良率提升。