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          半導(dǎo)體業(yè)難現(xiàn)高增長 價格將成競爭利器

          —— 增長動能尚在積累
          作者: 時間:2013-08-06 來源:EEFOCUS 收藏

            2013年時間已然過半,全球半導(dǎo)體市場發(fā)展態(tài)勢初露端倪。據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)挪威奧斯陸的卡內(nèi)基集團(tuán)分析師Bruce Diesen的最新數(shù)據(jù)顯示,2013年全球半導(dǎo)體增長1%,與2012年下降2%、2011年持平以及2010年大漲32%相比,反映又一個下降周期到 來。但業(yè)界都認(rèn)為2014年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能會有較為明顯的增長。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/153366.htm

            增長動能尚在積累

            2013年半導(dǎo)體業(yè)向上增長的動能尚在積累之中,估計(jì)2014年才會有較為明顯的增長。然而在未跨入EUV與450mm硅片時代之前,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能很難再有近10%的增長。

            觀察半導(dǎo)體業(yè)周期,自2010年市場大漲之后,2011年與2012年有所回落理在其中。因此世界半導(dǎo)體市場統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)在2012年底曾預(yù)測 2013年增長4.5%及IHS iSuppli曾預(yù)測增長8.2%。但是僅過半年時間,在新形勢下各家分析機(jī)構(gòu)都下調(diào)了今年的增長預(yù)測,如WSTS于2013年6月4日發(fā)布了它的春季市 場預(yù)測,預(yù)計(jì)2013年全球半導(dǎo)體市場的規(guī)模將比上年增長2.1%,達(dá)到2978億美元。WSTS此次下調(diào)原因究竟何在?

            眾所周知,推動半導(dǎo)體業(yè)增長的驅(qū)動力已由傳統(tǒng)的PC及相關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)向移動產(chǎn)品市場,包括智能手機(jī)及平板電腦等。兩者之間的差異在于PC業(yè)的主要用戶是企業(yè),而移動產(chǎn)品市場的主要用戶是個人。相對而言,要讓個人購買電子產(chǎn)品需要有錢,所以與全球的經(jīng)濟(jì)大環(huán)境更緊密相連。今年以來受歐債危機(jī)等因素的影響,包括中國經(jīng)濟(jì)也有減緩跡象等,對于個人消費(fèi)能力會產(chǎn)生很大的影響。

            WSTS解釋的理由是美國和日本半導(dǎo)體市場今年雖將分別略增3.2%和1.7%,但是歐洲在歐債危機(jī)的陰影下表現(xiàn)極差,繼去年下降1.7%之后,今年更 將滑落3.5%。另外,一貫市場最大、增速領(lǐng)先的亞太地區(qū)市場在2013年也僅微增0.1%,這起到了決定性作用。WSTS預(yù)期明年亞太區(qū)才能超過其他各 大地區(qū)以最快的速度增長,這一預(yù)測得到了SIA(美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會)的支持。

            此外,推動市場增長最根本的是需求。據(jù)市場研究機(jī)構(gòu) Gartner于2013年6月的數(shù)據(jù)顯示,2013年P(guān)C出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)3億臺,平板電腦將達(dá)兩億臺,智能手機(jī)和功能手機(jī)出貨量達(dá)18.2億臺,此類終 端電子產(chǎn)品總出貨量達(dá)23.48億臺,相比2012年的22.17億臺增長5.9%,充分反映市場需求面尚是穩(wěn)定增長。

            在代工市場方面,據(jù)SEMI最新全球晶圓廠報(bào)告指出,2013年晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)325億美元,較去年成長2%,優(yōu)于原預(yù)估將微幅衰退0.6%,同時預(yù)估2014年將有23%至27%的驚人增長率,可達(dá)410億美元,也將創(chuàng)下空前高點(diǎn)。

            比較近年晶圓廠設(shè)備支出金額:2010年為335億美元,2011年為397億美元,2012年為318億美元,2013年為325億美元,并預(yù)估 2014年為419億美元。綜合以上信息表明,2013年半導(dǎo)體業(yè)向上增長的動能尚在積累之中,估計(jì)2014年才會有較為明顯的增長。然而在未跨入EUV 與450mm硅片時代之前,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能很難再有近10%的增長。

            代工業(yè)增長優(yōu)于半導(dǎo)體業(yè)

            未來全球代工市場的競爭可能主要體現(xiàn)在兩個方面:一是中低端智能手機(jī)處理器市場的爭奪,二是蘋果的應(yīng)用處理器訂單花落誰家。

            毋容置疑,全球代工業(yè)在移動終端產(chǎn)品市場推動下,與fabless一起成為半導(dǎo)體業(yè)中的一對明星。

            據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)顯示,在全球半導(dǎo)體公司2012年?duì)I收排名中,英特爾及三星電子繼續(xù)蟬聯(lián)前兩名,以供應(yīng)手機(jī)芯片為主要業(yè)務(wù)的fabless廠商高通,由2011年的第六名躍升到第三名。

            第二名三星電子年增長率表現(xiàn)較英特爾佳,它的半導(dǎo)體營業(yè)額為286.22億美元,年增9.5%。不過三星電子的高成長原因可能是把發(fā)光二極管部門營收并入所致。

            高通2012年?duì)I業(yè)額為131.8億美元,年增31.8%,年增長率傲視群雄。高通的成長主要受惠于智能手機(jī)市場的蓬勃發(fā)展,它的芯片是許多手機(jī)的主要部件,被包括蘋果等在內(nèi)的諸多手機(jī)廠商采用。

            統(tǒng)計(jì)英特爾、三星及高通這三家全球最大半導(dǎo)體公司,2012年?duì)I業(yè)額合計(jì)908.88億美元,占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營業(yè)額的30.2%。三家公司囊括近1/3的市場,可見它們的影響力巨大。

            同樣根據(jù)IC Insight于2013年發(fā)布的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示,2012年全球半導(dǎo)體純代工市場銷售額達(dá)393.1億美元,較2011年增長20.0%。

            因先進(jìn)制程技術(shù)的成功而穩(wěn)居龍頭地位,市場占有率達(dá)43.67%。格羅方德(Global foundries)則因德國Dresden晶圓廠32nm晶圓高成品率以及45nm晶圓高產(chǎn)能供應(yīng)而躋身第二。聯(lián)電的市場占有率則因晶圓出貨量減少而下 滑。三星的營收依靠蘋果的A6與A6X芯片的晶圓需求上升一位,位列第三,其2012年的增長率達(dá)到98%。

            未來全球代工市場 的增長率會明顯優(yōu)于半導(dǎo)體業(yè),CAGR在10%左右,原因是移動市場繼續(xù)推動智能手機(jī)與平板電腦等集成更多的功能,向更小、更薄、更省電方向邁進(jìn),促進(jìn) fabless業(yè)的增長,而目前代工市場的主要來源是fabless,相對來自IDM的代工較為平穩(wěn)。

            其中高端智能手機(jī)處理器市場已被 高通壟斷。根據(jù)Strategy Analytics的報(bào)告顯示,高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科和博通占2013年第一季度智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場收入份額的前五名。高通以占49%的市場份額 遙遙領(lǐng)先,蘋果和三星分別以占13%和12%的市場份額緊隨其后。全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場同比增長50%,在第一季度達(dá)到36億美元。

            而平板電腦處理器市場已被蘋果壟斷。據(jù)Strategy Analytics稱,蘋果、德州儀器、三星、英偉達(dá)和英特爾在平板電腦應(yīng)用處理器市場分別占2013年第一季度前五名。蘋果以其40%的份額位列第一, 其次是德州儀器占有13%的市場份額,三星以10%的市場份額位列第三。據(jù)稱,平板電腦應(yīng)用處理器市場收入同比增長52%,達(dá)到7.4億美元。

            所以未來全球代工市場的競爭可能主要體現(xiàn)在兩個方面:一是中低端智能手機(jī)處理器市場的爭奪,其中以聯(lián)發(fā)科、展訊為主,近期高通、三星也欲加入。二是蘋果的應(yīng)用處理器訂單花落誰家。因?yàn)閾?jù)測算,其訂單約1.5億片,依平均每個芯片25美元計(jì),銷售額高達(dá)37.5億美元。

            工藝向20nm過渡

            在高端代工市場,三星、格羅方德甚至英特爾的競爭會更加激烈,一定會蠶食的市場占有率,并迫使高端代工硅片的價格下降,這對于市場的影響是十分正面的。

            近期各種傳言迭起,有傳言說蘋果欲購買芯片制造廠,花70億美元自行建廠;也有說已與簽3年合約,從2014年起臺積電為其供貨20nm、 16nm及10nm芯片;也有傳蘋果正與英特爾、格羅方德商談代工事宜等。最為驚人的是,據(jù)2013年7月15日韓國經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道,蘋果和三星正式簽署了 一份關(guān)于未來iOS設(shè)備A系列芯片的合作協(xié)議,協(xié)議中特別指出A9芯片將采用14nm工藝,并于2015年開始生產(chǎn)??梢娞O果的大訂單牽動各家代工廠的 心。

            蘋果去三星化是長遠(yuǎn)的既定方針,但并非那么簡單,因?yàn)楫?dāng)初蘋果起家時選擇三星作為代工,已經(jīng)考慮到今天的后果。應(yīng)該看到三星在承諾 代工蘋果芯片時,視為其邏輯芯片崛起的重要一步,為此三星作了周密的部署,包括開發(fā)與建立相應(yīng)的許多IP產(chǎn)業(yè)鏈。加上三星的優(yōu)勢是全方位的,包括顯示器、 NAND閃存、電池等,所以蘋果也不敢貿(mào)然決斷。因此分析最終的可能結(jié)果有三點(diǎn):一是去三星化方針確立;二是自己建廠的可能性小,但要保證產(chǎn)能供應(yīng);三是 多渠道供貨,避免將雞蛋放在一個籃子中。

            目前全球代工的主流技術(shù)已達(dá)28nm,臺積電聲言至2012年年底時它的28nm產(chǎn)能將翻三 倍,達(dá)6.8萬片。據(jù)設(shè)備商透露,臺積電將以20nm制程及16nm FinFET為蘋果生產(chǎn)A7、A8及A9三代處理器,其中20nm和16nm制程均比預(yù)定時間提前一個季度。在南科14廠的20nm已經(jīng)試產(chǎn),單月投片量 已達(dá)6500片;另外竹科12廠的16nm FinFET也準(zhǔn)備提前試產(chǎn),初期投片量為1200片。

            臺積電預(yù)估,到今年的第四季度,南 科廠20nm單月出貨量將躍升逾1萬片,明年第一季度擴(kuò)增至3萬至4萬片。同時原打算采用CoWoS封測技術(shù)的,也應(yīng)蘋果要求,全部改為堆疊式封裝 (PoP),所以從前段芯片設(shè)計(jì)、制造到后段封測提供“一條龍”服務(wù),證明臺積電已具備如同三星一樣為蘋果代工的所有技術(shù)能力。

            另外2013年7月FPGA大廠Xilinx(賽靈思)已開始在臺積電流片業(yè)界首款20nm的可編程邏輯元件(PLD),以及業(yè)界首款20nm全編程(All Programmable)器件。業(yè)界指出,賽靈思宣布進(jìn)入20nm世代,代表臺積電20nm已提前一季進(jìn)入投片階段。

            臺積電董事長張忠謀在此前表示,預(yù)計(jì)2013年整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長率約3%,而臺積電營收成長率可優(yōu)于整體大環(huán)境達(dá)15%~20%,2013年?duì)I收將超過200億美元。

            綜上所述,全球代工市場還將在移動市場的推動下繼續(xù)增大,維持2~3年。而工藝技術(shù)已經(jīng)向20nm過渡,但至少要到2013年年底才能產(chǎn)生銷售額。其中 臺積電一家獨(dú)大的局面近期無法改變,它的市場占有率達(dá)50%左右。但是在未來的代工市場尤其是高端代工市場,包括三星、格羅方德甚至英特爾的競爭會更加激 烈,一定會蠶食臺積電的市場占有率,并迫使高端代工硅片的價格下降,這對于市場的影響是十分正面的。

            成本是關(guān)鍵

            未來芯片的價格將成為殺手,即便在技術(shù)可行的情況下,由于成本或者經(jīng)濟(jì)的不可行性也會影響到技術(shù)的適用性,因此在應(yīng)用市場主導(dǎo)下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨模式的調(diào)整。

            在半導(dǎo)體業(yè)中摩爾定律是“圣典”,它總是激勵產(chǎn)業(yè)義無反顧地不斷進(jìn)步。谷歌CEO埃里克·施密特曾指出,如果反過來看摩爾定律,一個半導(dǎo)體公司如果在今 天和18個月前賣掉同樣多的、同樣的產(chǎn)品,其營業(yè)額就要降低一半,因此摩爾定律實(shí)際上對于所有的半導(dǎo)體公司來講都是一種鞭策與激勵,必須不斷進(jìn)步,否則花 了同樣的勞動,卻只得到以前一半的收入。因此盡管摩爾定律本身僅是一種猜想,每過18個月的時間工藝尺寸依70%的比例縮小,至此定律的步伐從未失靈,在 2013年時應(yīng)該進(jìn)入14nm時代。但是業(yè)界相信14nm可能是個坎,之后的10nm、7nm或者5nm會越來越艱難,摩爾定律離開壽終正寢的日子已不會 太久。而決定定律的命運(yùn)是芯片的成本。

            Nvdia的CEO黃仁勛已提出在22nm/20nm時芯片的成本不可能比28nm低,反而會上升。所以產(chǎn)業(yè)界將面臨成本可能上升的壓力。

            由IBS提供的數(shù)據(jù)顯示,比較32nm/28nm與22nm/20nm時各項(xiàng)費(fèi)用,包括建廠費(fèi)用、工藝研發(fā)費(fèi)用、產(chǎn)品設(shè)計(jì)費(fèi)用及掩模費(fèi)用以及要達(dá)到財(cái)務(wù) 平衡所需的出貨量:在32nm/28nm時,建廠費(fèi)用為30億美元,工藝研發(fā)費(fèi)用為12億美元,設(shè)計(jì)一個產(chǎn)品要5000萬-9000萬美元,相應(yīng)的一組掩 模費(fèi)用為200萬-300萬美元。為實(shí)現(xiàn)財(cái)務(wù)平衡需要出貨量達(dá)到3000萬~4000萬片。而在22nm/20nm時各項(xiàng)費(fèi)用對應(yīng)分別為40億~70億美 元、21億-30億美元、1.2億~1.5億美元及500萬-800萬美元,同樣為了實(shí)現(xiàn)財(cái)務(wù)平衡需要出貨量達(dá)6000萬-10000萬片,所以未來市場 能接受的產(chǎn)品已不可能太多。

            由于從22nm/20nm開始光刻技術(shù)大多要采用兩次圖形曝光技術(shù),導(dǎo)致光刻的成本大幅上升及工藝循環(huán)周期延長。光刻設(shè)備在前道工藝設(shè)備中的投資比重由不到10%增加到25%,甚至有可能高達(dá)硅片成本的50%。

            所以未來芯片的價格將成為殺手,即便在技術(shù)可行的情況下,由于成本或者經(jīng)濟(jì)的不可行性也會影響到技術(shù)的適用性,因此在應(yīng)用市場主導(dǎo)下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨模式的調(diào)整。

            硅片成本永遠(yuǎn)是個秘密,以下是美國IBS公司于2012年6月提供的例子供業(yè)界參考:半導(dǎo)體業(yè)在成本下降推動下進(jìn)步,但是工藝制程到達(dá)28nm后發(fā)現(xiàn)很 多公司的步伐開始減緩,因?yàn)槊總€管芯的成本相比上一個節(jié)點(diǎn)40nm時會高出許多。28nm時成品率下降的主要原因是漏電流大幅增加,導(dǎo)致器件參數(shù)失效。 28nm工藝的成品率提升至少要12個月以上,因而對于平面型28nm的工藝未來的DFM(設(shè)計(jì)的可制造性)是場挑戰(zhàn)。每次工藝技術(shù)前進(jìn)一個臺階,該項(xiàng)技 術(shù)在量產(chǎn)之后的管芯成本必須相比上一代要低,否則會失去產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的動力。

            總體上半導(dǎo)體業(yè)仍是圍繞著成本、器件架構(gòu)、光刻、3D封裝及450mm五大方向進(jìn)步。由于產(chǎn)業(yè)的推動力已由傳統(tǒng)的PC轉(zhuǎn)向移動產(chǎn)品市場,智能手機(jī)與平板電腦等產(chǎn)業(yè)必然發(fā)生重新洗牌。在代工業(yè)與fabless業(yè)繼續(xù)占先的情形下,需要尋找新的產(chǎn)業(yè)運(yùn)營模式。

            微觀點(diǎn)

            @iSuppli顧文軍:這兩年是設(shè)計(jì)公司搶產(chǎn)能;我預(yù)估從2015年開始,制造廠家會搶設(shè)備。“我做制造做不過你,但可以把設(shè)備買走,讓你無法擴(kuò)充產(chǎn)能。”希望政府以及業(yè)界盡快意識到這個關(guān)鍵點(diǎn)。未來的競爭肯定是產(chǎn)業(yè)鏈和稀缺資源的競爭。

            @老杳:蘋果輪流與晶圓廠發(fā)生關(guān)系,從三星、臺積電、格羅方德到聯(lián)電,說明了蘋果急于擺脫三星的心情,也說明了真要擺脫的難度?,F(xiàn)在基本上臺積 電、三星、英特爾三分天下,格羅方德和聯(lián)電尚處于追趕的地位,可以看出蘋果要保持技術(shù)領(lǐng)先除非與英特爾合作,三星、臺積電都不保險。

            @KINAMKIM:移動市場高成長的時代就要過去了,臺積電現(xiàn)在這么快的擴(kuò)產(chǎn),估計(jì)產(chǎn)能利用率很快就要成問題。



          關(guān)鍵詞: 臺積電 晶圓代工

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