28nm芯片已占TSMC晶元營收三分之一
TSMC公司于日前公布了今年二季度的財報,通過這份財報我們可以看到,TSMC公司40nm和28nm兩項技術(shù)的營收已經(jīng)占據(jù)了其總收入的50%。TSMC公司表示本季度收入無論是與去年同比,還是環(huán)比上個季度,均出現(xiàn)了不小的提升,這個消息不僅對TSMC有利,對于整個產(chǎn)業(yè)來說也是一則好消息。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/158891.htmTSMC公司CFO兼高級副總裁LoraHo表示:“季試環(huán)比獲得了增長。通訊類產(chǎn)品增幅強(qiáng)勁,達(dá)到了22%,其次為PC產(chǎn)品,達(dá)到了18%,工業(yè)類為11%,消費(fèi)類為9%。按工藝來分,28nm則繼續(xù)增長,其收入在二季度已經(jīng)占總收入的29%,一季度時為24%。借助28nm工藝的成功,40nm及以下的先進(jìn)工藝營收現(xiàn)在已經(jīng)接近晶元產(chǎn)品總營收的50%。”
TSMC公司28nm出貨量今年計劃將會提升3倍。如果去年大部分28nm工藝晶元使用的都是相對簡單的SiON-CLN28LP工藝的話,那么今年大部分產(chǎn)品則使用的是high-Kmetalgate-CLN28HP,CLN28HPM和CLN28HPL工藝。TSMC預(yù)測,今年三季度時28nmHKMG晶元的數(shù)量將會超過SiON28nm晶元。
TSMC公司CEOMorrisChang表示:“在high-Kmetalgate解決方案上,我們目前還沒有競爭對手。我們相信在這方面已經(jīng)成為領(lǐng)導(dǎo)者。如果你回想一下就會知道,我們使用的是gate-last,而我們的對手主要是gate-first,因此在28nmHKMG工藝主面,我們在last版本上是領(lǐng)先的,同時他們在產(chǎn)量上也會遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于我們。因此不論是今年,或是今后幾年,我們將會繼續(xù)在產(chǎn)量和性能上領(lǐng)先競爭對手。”
在2013年2季度,TSMC公司的產(chǎn)能提升了3%,達(dá)到了400萬片200mm晶元當(dāng)量,而3季度則將會繼續(xù)增長約6.5%,達(dá)到430萬片晶元。今年全年,TSMC公司300mm晶元產(chǎn)能同比去年將會增長17%,達(dá)到1640萬片200mm晶元當(dāng)量。
本季度TSMC公司的總營收為1558.9億新臺幣,凈收入為518.1億新臺幣。同比去年凈營收增長21.6%,而與1季度相比,總營收增幅為17.4%,凈營收增幅更是達(dá)到30.9%。
評論