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          渝企引進(jìn)IBM 最先進(jìn)集成電路技術(shù)
          
						
          
				作者：
				時(shí)間：2013-08-20
				來源：重慶日報(bào)
				
				
				
				
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          　　記者從市半導(dǎo)體協(xié)會(huì)獲悉,重慶中航微電子公司從IBM引進(jìn)0.18微米高壓BCD技術(shù),目前已經(jīng)投入到實(shí)際生產(chǎn)。
          本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/159113.htm

          　　BCD技術(shù)是一種把電子元件和布線有效整合在半導(dǎo)體晶片上的技術(shù),新引進(jìn)的這項(xiàng)技術(shù)和傳統(tǒng)BCD技術(shù)相比,可降低芯片的功耗、成本、尺寸,提升制造工藝水平、性能及可靠性,適用于航空、汽車、工業(yè)、醫(yī)療等領(lǐng)域所需的各類芯片。
          

          　　據(jù)了解,該技術(shù)解決了傳統(tǒng)芯片的高溫瓶頸問題。此前,高于125℃,芯片就會(huì)失效,而該技術(shù)可實(shí)現(xiàn)芯片在150℃時(shí)仍可正常運(yùn)行,大大提高了芯片的運(yùn)行穩(wěn)定性。
          
				
            
                
			
							
          
                
			              
              
            
          
		
          
		
          
		
          
		
          
		
          
			
            
				
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