蘋果新芯片封測 點(diǎn)名日月光

　　蘋果A7處理器已經(jīng)開始拉高投片量，初期委由三星以28納米代工，已獲得蘋果認(rèn)證通過的臺積電(2330)亦有機(jī)會分食2～3成訂單，而臺積電已準(zhǔn)備好明年初替蘋果代工20納米A8處理器。隨著蘋果芯片生產(chǎn)鏈逐步移至臺灣，但根據(jù)業(yè)界人士指出，后段封測廠仍然僅有日月光(2311)一家入列。

　　蘋果雖然上半年沒有推出新產(chǎn)品，但生產(chǎn)鏈持續(xù)進(jìn)行「去三星化」，而隨著6月以來進(jìn)入新款iPhone及iPad的零組件供貨期，蘋果在許多關(guān)鍵零組件都不再向三星采購，包括面板轉(zhuǎn)向LGD、夏普、友達(dá)(2409)等采購，MobileDRAM轉(zhuǎn)向SK海力士及美光采購，NANDFlash主要是向新帝(SanDisk)及東芝采購。

　　蘋果新一代iPhone或iPad采用的手機(jī)基頻芯片、電源管理IC、LCD驅(qū)動IC、觸控IC、WiFi無線網(wǎng)絡(luò)芯片等，生產(chǎn)鏈基本上已全數(shù)移到臺灣，臺積電拿下接近9成的代工訂單，但核心的A7處理器部分，蘋果的態(tài)度仍然十分模糊，根據(jù)生產(chǎn)鏈業(yè)者透露，臺積電雖然早在5月已完成了認(rèn)證，但蘋果至今仍未正式對臺積電下單。

　　據(jù)了解，蘋果A7處理器已開始投片，三星仍是主要晶圓代工廠。業(yè)界人士指出，臺積電第3季28納米產(chǎn)能仍然滿載，也沒多余產(chǎn)能提供給蘋果，但第4季28納米產(chǎn)能利用率降至80～85%，且已認(rèn)證通過，只要蘋果決定下單給臺積電，隨時都可開始進(jìn)行投片，以目前蘋果對新款iPhone及iPad的備貨需求來看，臺積電仍有機(jī)會取得2～3成的訂單。

　　蘋果20納米A8處理器已確定在明年首季委由臺積電投片量產(chǎn)，蘋果芯片生產(chǎn)鏈將快速移至臺灣。而蘋果過去委由三星代工，是由三星自行完成晶圓代工及封裝測試后交貨，但晶圓代工廠若換成臺積電，封測訂單勢必要找新的代工廠，根據(jù)生產(chǎn)鏈業(yè)者透露，目前僅日月光一家入列。

　　外資法人認(rèn)為，日月光過去幾年已經(jīng)是蘋果WiFi無線網(wǎng)絡(luò)模塊最大代工廠，雙方早有合作經(jīng)驗，新一代iPhone及iPad采用的WiFi模塊仍由日月光代工。也因此，只要臺積電開始投片，日月光就等于拿下A7或A8處理器封測訂單。