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          美國國半推出能源管理單元及先進電源控制器

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          作者:電子產(chǎn)品世界 時間:2006-09-25 來源:EEPW 收藏
          可以數(shù)字設(shè)定的 LP5552 先進控制器采用自適應(yīng)電壓調(diào)節(jié)技術(shù),可延長電池壽命以及支持新一代的功能  

          公司 (National Semiconductor Corporation) (美國紐約證券交易所上市代號:NSM) 宣布推出可數(shù)字設(shè)定的 LP5552 ® 及整套已注冊專利的 先進控制程序。這個搭配的優(yōu)點是可以降低手持式電子消費產(chǎn)品的電池耗電量這個組合的優(yōu)點是可以降低手持式電子消費產(chǎn)品的電池耗電量。 

          已取得專利的先進控制程序 (APC2) 可以預(yù)載在 LP5552 之內(nèi),以便靈活控制處理器所獲得需的供電,。例如,頻率可以靈活調(diào)節(jié)的高數(shù)據(jù)傳輸率數(shù)字處理器可以通過這款芯片的電源控制功能將其功耗降低達(dá) 70%。 

          已注冊專利的第二代先進電源控制程序可以支持 ARM Ltd.公司 智能型能源管理 (IEM) 技術(shù)的頻率調(diào)節(jié)功能。LP5552 能源管理單元及第二代先進電源控制程序都符合  Interface™ (PWI) 2.0 這個開放式的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)。早在今年初已聯(lián)同 ARM 公司正式公布這個全新的接口技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。 

          在美國國家半導(dǎo)體 LP5552 能源管理單元的支持下,數(shù)字處理器可以按照實際工作所需的最低供電量靈活調(diào)節(jié)供電電壓,以便大幅降低其功耗。LP5552 能源管理單元內(nèi)置兩個可靈活調(diào)節(jié)處理器內(nèi)核供電電壓的降壓穩(wěn)壓器以及另外 5 個可設(shè)定穩(wěn)壓器。這些線性穩(wěn)壓器可以為輸入/輸出環(huán) (ring)、振蕩器、鎖相環(huán)路、以及低功率單片機系統(tǒng) (SoC) 內(nèi)置及外置的存儲器提供穩(wěn)壓供電,也可為系統(tǒng)的其他輔助電路提供供電。PWI 2.0 接口可以控制 LP5552 的功能,以便能夠輕易與數(shù)字處理器建立聯(lián)系。 

          符合 AMBA™ 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的美國國家半導(dǎo)體第二代先進電源控制程序基本上是一個可合成的宏單元,其中內(nèi)含硬件性能監(jiān)控程序,因此可以支持電壓調(diào)節(jié)及頻率調(diào)節(jié)等功能。這款第二代的先進電源控制程序與美國國家半導(dǎo)體在 2004 年推出的第一代產(chǎn)品 (APC1) 大致相同,除了可以自動校準(zhǔn)作業(yè)流程及溫度變化之外,還可通過 PWI 2.0 接口與 LP5552 能源管理單元進行通信。第二代先進電源控制程序的另一優(yōu)點是可以支持內(nèi)置多顆處理器的多功能單片機系統(tǒng),尤其是可以同時管理這類單片機系統(tǒng)的多個供電電壓及可調(diào)節(jié)頻率的電源供應(yīng)系統(tǒng)。此外,第二代的先進電源控制程序也可靈活調(diào)節(jié)閾值以控制偏壓大小,這樣可減少漏電。

          美國國家半導(dǎo)體 LP5552 能源管理單元的主要技術(shù)規(guī)格 

          LP5552 能源管理單元可支持 PWI 2.0 接口。這是一種采用兩支引腳的高速串行電源管理控制接口,讓 LP5552 可以利用先進的電源管理技術(shù)控制處理器的供電。LP5552 能源管理單元內(nèi)置兩個可數(shù)字設(shè)定的 600mA、0.6V-1.2V 的降壓穩(wěn)壓器,以支持自適應(yīng)電壓調(diào)節(jié)功能,加上效率高達(dá) 90%,而且瞬態(tài)響應(yīng)極快,因此最適用于瞬間變化很大的數(shù)字負(fù)載。此外,LP5552 還內(nèi)置 5 個可設(shè)定的低壓降穩(wěn)壓器,可以輸出 0.6V 至 3.3V 的電壓。這幾個線性穩(wěn)壓器都可輸出 50mA 至 250mA 的電流。其中的兩個線性穩(wěn)壓器則另外設(shè)有低靜態(tài)電流保留模式,以便單片機系統(tǒng)處于閑置狀態(tài)時可以減少其功耗,但恢復(fù)時間必須極快。 

          LP5552 能源管理單元采用無鉛的 36 焊球 micro SMD 封裝。由于這種封裝的散熱能力極高,因此可確保芯片能在 -40


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