TI EPC Gen2硅芯片技術(shù)助力RFID標(biāo)簽性能

　　日前，Sontec 公司宣布推出多款采用德州儀器EPC Gen 2 IC 芯片的貼裝金屬標(biāo)簽與針對金屬的 RFID 應(yīng)答器。 　　  

　　根據(jù)當(dāng)前 TI 與 Sontec 達(dá)成的協(xié)議，TI 將向 Sontec 提供 1,000 萬片射頻識別 (RFID) Gen 2 芯片，首批貨物已經(jīng)交付，其余部分將在 2007 年上半年前交付。Sontec新型 RFID 應(yīng)答器實(shí)現(xiàn)了較高的讀取范圍性能，從而更有助于供應(yīng)商優(yōu)化各種消費(fèi)類產(chǎn)品供應(yīng)鏈，其中包括家電、電子以及具備高金屬含量的產(chǎn)品。Sontec 此次初級產(chǎn)品的目標(biāo)客戶僅限于亞洲的家電產(chǎn)品與電子設(shè)備制造商，但其最終成品將銷往包括日本與美國在內(nèi)的全球零售市場。 　　  

　　通常說來，RFID 標(biāo)簽發(fā)射的無線電波在 UHF 頻段會被金屬反射，而且金屬制品產(chǎn)生的渦流效應(yīng)也會造成電波衰減，從而降低讀取距離性能，對要求 10 至 30 英尺讀取距離的零售供應(yīng)鏈應(yīng)用來說，這將會影響標(biāo)簽的使用效果。 　　  

 
　　Sontec 標(biāo)簽采用 TI 通過 EPCglobal™ 認(rèn)證的最新 Gen 2 UHF IC 芯片。TI 以晶圓與條狀芯片形式提供的 Gen 2 硅芯片由最高級的 130 納米模擬過程節(jié)點(diǎn)開發(fā)而成，內(nèi)置的肖特基二極管提高了 RF 信號能量的轉(zhuǎn)換效率，這樣，芯片實(shí)現(xiàn)了低功耗與芯片至讀卡器的更高靈敏度。