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          RGB-LED背光系統(tǒng)的散熱研究

          作者: 時(shí)間:2011-05-09 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

            4. 1 鋁基的陽極氧化處理

            鋁基首先要進(jìn)行襯底表面脫脂和消毒處理,然后放進(jìn)充滿電解質(zhì)的電解槽中。電解質(zhì)可以是硫酸或者草酸,電解質(zhì)由氧化層的性能要求和工藝條件決定。在氧化處理的過程中,鋁基表面作為陽極。

            工藝條件包括電解液濃度, 電流強(qiáng)度和電解溫度,為了得到合格的陽極氧化絕緣層,電解時(shí)間應(yīng)該被控制好。

            4. 2 磁控濺射技術(shù)鍍膜

            在開始鍍膜之前,我們首先需要在陽極氧化絕緣層上用光刻或者掩膜技術(shù)畫出電路圖。如采用光刻工藝制作電路圖形時(shí),要在氧化處理好的鋁板上涂布感光、曝光、顯影等處理,在將鋁板裝夾到?jīng)]有掩膜的夾具上。如采用掩膜工藝制作電路圖形時(shí),只是在裝夾氧化處理好的鋁板時(shí)在夾具的面上裝掩膜板即可。

            4. 3 后道工序

            根據(jù)設(shè)計(jì)要求,對(duì)鍍好膜的鋁基絕緣氧化印刷電路板在相應(yīng)的位置涂助焊劑和阻焊劑,以便安裝電子元器件。

            5 熱阻計(jì)算方法

            熱阻,即導(dǎo)熱物質(zhì)阻止熱量從熱源傳導(dǎo)到吸熱設(shè)備的一種阻抗,其單位為℃ /W,如圖6 所示。

           熱阻即導(dǎo)熱物質(zhì)阻止熱量從熱源傳導(dǎo)到吸熱設(shè)備的一種阻抗

          圖6 熱阻即導(dǎo)熱物質(zhì)阻止熱量從熱源傳導(dǎo)到吸熱設(shè)備的一種阻抗

            熱阻的定義如下:

            其中,Rθ為兩點(diǎn)之間的熱阻,ΔT 為這兩點(diǎn)間的溫度差,P 為熱量在這兩點(diǎn)間的傳播速率。

            5. 1 熱阻計(jì)算方法

            測量LED 熱特性的主要方法有紅外熱成像法、光譜法、光功率法、引腳溫度法和電氣參數(shù)法。本文提出了一個(gè)改進(jìn)的電氣參數(shù)法。我們看一個(gè)結(jié)點(diǎn)與環(huán)境之間的熱阻測量的例子,參照?qǐng)D7。

          結(jié)點(diǎn)與環(huán)境之間的熱阻的計(jì)算方法示意圖
          圖7 結(jié)點(diǎn)與環(huán)境之間的熱阻的計(jì)算方法示意圖

            結(jié)點(diǎn)與環(huán)境之間的熱阻有如下表達(dá):

            其中,Rθj - a為結(jié)點(diǎn)與環(huán)境之間的熱阻,Tj為結(jié)點(diǎn)的溫度,Ta為環(huán)境溫度,P 為在熱平衡狀態(tài)下LED的功率,有如下表達(dá)式:

            其中,PEL為電功率,POPT為光功率。如果電流足夠小,結(jié)點(diǎn)溫度變化量ΔTj與正向電壓變化量ΔVf呈良好的線性關(guān)系,因此,結(jié)點(diǎn)溫度可以做如下表達(dá):

            其中,K 為溫度靈敏度系數(shù)。此外,最初的結(jié)點(diǎn)的溫度Tj0幾乎和環(huán)境溫度Ta相同,所以,結(jié)點(diǎn)與環(huán)境之間的溫度差可用以下關(guān)系描述:

            通過整合公式(2)、(3) 和(5) ,我們最終可以得到如下公式:

            5. 2 結(jié)點(diǎn)到環(huán)境的熱阻測量步驟

            從公式( 6 ) 可以看出, 為了確定材料熱阻Rθj - a,必須確定結(jié)點(diǎn)上升的溫度、進(jìn)入測試LED 電功率和光功率。通過測量測試LED 的正向電壓的變化量,結(jié)點(diǎn)上升的溫度可以很容易的確定,如公式(4) 所示。通過將測試LED 的正向電壓和正向電流相乘,其電功率可以輕松計(jì)算而得。但其光功率卻不好確定,因?yàn)檩^電功率而言光功率實(shí)在太小了,因此我們忽略它的影響。

            結(jié)點(diǎn)到環(huán)境的熱阻測量步驟如下所述,其測量設(shè)備的示意圖如圖8 所示。

            1) 選擇一個(gè)大功率LED 為加熱LED 并且選擇一個(gè)常規(guī)的LED 作為測試LED。

            2) 根據(jù)公式(4) 所示,測量并計(jì)算測試LED的溫度靈敏度系數(shù)K,或在某些技術(shù)文件中查找。

            3) 電隔離兩個(gè)LED。

            4) 用細(xì)長導(dǎo)線將加熱LED 正極一端與測試LED 正極一端相焊接,并將他們公共的陰極相連。

            由于它們將用于承載加熱電流與測量測試LED 的ΔVf,所以導(dǎo)線需要足夠長以用于外部的擴(kuò)展。

            5) 在測試電流If很小的情況下,測量測試LED的初始Vf0 。只有測試電流非常小時(shí), 才會(huì)產(chǎn)生很少量的熱量。

            6) 給加熱LED 加上設(shè)計(jì)之后的電壓。由于要使設(shè)備熱穩(wěn)定,所以至少保持這種狀態(tài)30 分鐘。

            7) 在加熱電流下,測量測試LED 的Vf 。

            8) 關(guān)閉加熱LED,并立即再設(shè)計(jì)電流下,再次測量測試LED 的Vf1 。

            9) 將ΔVf( Vf1 - Vf0) 與K 相乘以計(jì)算測試LED 的ΔTj 。

            10) 將Vf與If相乘以計(jì)算功率,這里我們假設(shè)功率等于它的電功率。

            11) 利用公式(6 ) 計(jì)算結(jié)點(diǎn)與環(huán)境之間的熱阻。



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