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          大功率LED路燈的散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和參數(shù)優(yōu)化

          作者: 時(shí)間:2011-04-21 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          由以上結(jié)果可知,并不是“傳導(dǎo)長(zhǎng)度”越長(zhǎng),溫度就越低;因?yàn)?ldquo;傳導(dǎo)長(zhǎng)度”越長(zhǎng),相應(yīng)的對(duì)流并不是最好的,在整個(gè)過程中,這兩者相互制約,只有在兩者選取都非常合理的時(shí)候,才能得到最佳的效果。正如此試驗(yàn)中選取的“傳導(dǎo)長(zhǎng)度”為40mm時(shí),得到了最低溫度56.504℃,如圖4所示。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/169031.htm

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          利用ANSYS分析軟件和紅外熱像儀對(duì)兩種產(chǎn)品進(jìn)行了熱分析和實(shí)測(cè),其結(jié)果分別如下圖6、圖7所示。
          由上圖可知,利用ANSYS分析的結(jié)果,溫度由63.325℃降為53.325℃,降幅為10℃;而實(shí)測(cè)結(jié)果的溫度則由66.7℃下降為54.8℃。降幅為11.9℃。模擬結(jié)果中溫度分布與實(shí)測(cè)溫度分布基本相符,溫度范圍稍小于實(shí)測(cè)溫度范圍,這主要是由于模擬過程中忽略了界面熱阻、芯片與管殼粘接材料的熱阻以及MCPCB與器之間粘接材料的熱阻。

          3 結(jié)論
          對(duì)于由多個(gè)密集排列組成的,其更多的熱量需要從芯片結(jié)區(qū)有效地消散掉,因此的熱管理問題對(duì)于技術(shù)是一個(gè)挑戰(zhàn)。
          本文首先根據(jù)現(xiàn)有LED產(chǎn)品建立起了基于熱傳導(dǎo)/熱對(duì)流的有限元模型,利用ANSYS對(duì)其散熱結(jié)構(gòu)進(jìn)行了熱分析:另外,通過兩種試驗(yàn),分析了不同結(jié)構(gòu)對(duì)質(zhì)量與熱分布的影響,同時(shí)著重研究了熱傳導(dǎo)與熱對(duì)流兩種散熱方式對(duì)散熱的影響,最終得出了一個(gè)較為理想的結(jié)果。后的結(jié)構(gòu)經(jīng)軟件模擬與實(shí)測(cè)結(jié)果顯示,改進(jìn)后的散熱器質(zhì)量比原有散熱器降低了約15.3%;同時(shí),溫度較原始模型有較大的下降,降幅達(dá)到了11℃以上;這為以后散熱器的設(shè)計(jì)提供了一個(gè)指導(dǎo)方向。


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