臺積電芯片最終市場價值 超越英特爾

　　據(jù)統(tǒng)計，今年全球半導(dǎo)體銷售規(guī)模將達(dá)2,710億美元，晶圓代工廠營收占比約16.4%，但若以晶圓代工「最終市場價值(Final Market Value)」估算，比重提升至36.3%;其中，臺積電第2季生產(chǎn)的芯片最終市場價值，首度超過英特爾，顯示臺積電已是全球最大芯片供應(yīng)商。

　　近幾年行動裝置取代PC成為市場主流后，芯片市場出現(xiàn)重大變化，手機(jī)芯片廠及ARM應(yīng)用處理器的需求強(qiáng)勁成長，帶動晶圓代工廠營收同步增加。

　　市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights特別以芯片最終市場價值進(jìn)行評比，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，由臺積電生產(chǎn)的芯片，若以銷售給系統(tǒng)廠價格計算的最終價值，今年第2季已達(dá)119.8億美元，首度高過英特爾的117.9億美元。也就是說，臺積電受惠于行動裝置市場，已是全球最大的芯片供應(yīng)商。

　　根據(jù)IC Insights統(tǒng)計及預(yù)估，2007年晶圓代工業(yè)整體營收僅占全球半導(dǎo)體銷售規(guī)模的10.2%，但最終市場價值其實已占全球市場的22.6%。2012年行動裝置銷售呈現(xiàn)爆炸性成長，晶圓代工業(yè)者營收占全球市場比重拉高到15.3%，今年將再上升至16.4%，而最終市場價值占全球市場比重，將由去年33.9%增加至今年的36.3%。

　　IC Insights更預(yù)估，至2017年時，晶圓代工業(yè)者營收占全球市場比重將首度突破2成大關(guān)來到20.4%，而最終市場價值占全球市場比重也將沖上45.3%。也就是說，行動裝置大量采用IC設(shè)計廠提供芯片或是系統(tǒng)廠自行設(shè)計的特殊應(yīng)用芯片(ASIC)，均需委由臺積電、聯(lián)電、格羅方德(GlobalFoundries)等晶圓代工廠代工，IDM廠營運模式已受到非常嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。

　　為了進(jìn)一步說明晶圓代工廠在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要地位，IC Insights估計，臺積電客戶群的平均毛利率為57%，相當(dāng)于臺積電客戶賣出芯片的售價(亦即最終市場價值)，是臺積電生產(chǎn)芯片營收的2.33倍。

　　由此來看，今年第1季英特爾芯片銷售額仍高出臺積電生產(chǎn)芯片的最終市場價值的45%，但第2季臺積電生產(chǎn)芯片的最終市場價值已首度超越英特爾，此一重大變化代表在行動裝置成為市場主流的此刻，晶圓代工商業(yè)模式更為成功，臺積全球最大芯片供應(yīng)商。