日本東北大學(xué)公開300mm晶圓試產(chǎn)線
9月20日,日本東北大學(xué)為可處理300mm晶圓的三維LSI試制生產(chǎn)線“三維超級芯片LSI試制生產(chǎn)基地(GINTI:Global INTegration Initiative)”舉行了竣工儀式。向業(yè)界相關(guān)人士及媒體公開了2013年3月在索尼仙臺技術(shù)中心(宮城縣多賀城市)內(nèi)的“宮城復(fù)興工業(yè)園”建成的GINTI,同時在仙臺市內(nèi)的酒店舉辦了紀念演講會。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/170404.htmGINTI是為半導(dǎo)體廠商及研究機構(gòu)提供三維LSI試制環(huán)境(采用300mm晶圓)的基地。該項目由著名的三維LSI研究者、日本東北大學(xué)未來科學(xué)技術(shù)共同研究中心(NICHe)教授小柳光正等人主導(dǎo),在日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省等的支援下啟動。小柳教授擔(dān)任該基地的負責(zé)人,他打算“將其打造成毫不遜色于臺積電等代工企業(yè)的國際三維LSI開發(fā)基地”。
目前,半導(dǎo)體行業(yè)正在大力開發(fā)用TSV(硅通孔)連接芯片的三維LSI的主要技術(shù),但“很少有環(huán)境能夠試制可實際運行的芯片”(小柳)。要加快三維LSI的開發(fā),必須提供能輕松試制少量芯片的環(huán)境,GINTI正是基于這種想法而成立的。
GINTI的無塵室的面積為1500m2,按300mm晶圓換算,試制能力約為1000片/月。并未設(shè)想用于量產(chǎn)用途,而是定位于開發(fā)階段的試制用生產(chǎn)線。已經(jīng)引進的生產(chǎn)設(shè)備包括:用來形成TSV的深層Si/SiO2蝕刻設(shè)備(SPP Technologies)、i線步進機(佳能)、晶圓邊緣修整設(shè)備與晶圓研磨設(shè)備(DISCO)、晶圓支撐基板的臨時接合與剝離設(shè)備(東京應(yīng)化工業(yè))等。其中一些設(shè)備是面向三維LSI用途專門定制的,比如i線步進機就配備了可穿透硅與表面對準位置的紅外線對準系統(tǒng)。
目前該基地正在開展TEG測試工作,今后將正式提供承接三維LSI試制和可靠性評估服務(wù)。三維LSI的試制及評估將以東北大學(xué)及該大學(xué)創(chuàng)立的風(fēng)險企業(yè)東北MicroTec為中心進行。當(dāng)前的“目標(biāo)是從擁有三維LSI創(chuàng)意但不具備制造能力、感覺很難使創(chuàng)意變成現(xiàn)實的無廠企業(yè)手中獲得訂單。對于這類企業(yè)來說,從開發(fā)階段就委托大型代工企業(yè)生產(chǎn)的門檻很高,試制成本也不低”(GINTI副主任李康旭)。
宮城復(fù)興工業(yè)園是以幫助在東日本大地震中受災(zāi)的日本東北地區(qū)企業(yè)早日復(fù)興為目的、由公益財團法人“宮城產(chǎn)業(yè)振興機構(gòu)”租借索尼仙臺技術(shù)中心的部分地皮建設(shè)而成。在此次的紀念演講會上,東北大學(xué)理事伊藤貞嘉作為主辦方代表發(fā)表了致辭,他說:“GINTI也是有潛力提供新就業(yè)崗位的基地,為了東北地區(qū)的企業(yè)早日復(fù)興,希望各公司積極使用。祝愿GINTI成為震后復(fù)興和‘日本產(chǎn)品制造’復(fù)活的象征。”日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省東北經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)局長守本憲弘也在紀念演講會上登臺發(fā)言,他充滿期待地說,日本制造業(yè)“正面臨生產(chǎn)基地向海外轉(zhuǎn)移等嚴峻形勢,希望企業(yè)能夠利用GINTI渡過這一難關(guān),獲得‘加倍回報’的成果”。
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