愛德萬：半導(dǎo)體景氣明年Q2回溫

　　測試設(shè)備大廠愛德萬測試(Advantest)臺灣總經(jīng)理吳慶桓表示，明年(2014)全球各區(qū)域經(jīng)濟體可持續(xù)成長;預(yù)估明年第2季半導(dǎo)體景氣可向上回溫。

　　愛德萬測試在臺北舉辦產(chǎn)品發(fā)表記者會，吳慶桓表示，明年全球各區(qū)域經(jīng)濟體可持續(xù)成長，有助推動電子產(chǎn)品銷售成長。

　　觀察近期全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走勢，吳慶桓表示，從6月開始感受半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率下調(diào)，預(yù)估修正期間將延續(xù)到明年年初，明年第2季稼動率動能可向上回溫。

　　展望明年測試設(shè)備資本支出，吳慶桓表示，明年電子產(chǎn)業(yè)測試設(shè)備整體資本支出狀況，可能會較今年持平或下降一些，但是實際狀況仍要到今年底才會有比較清楚的輪廓。

　　觀察明年各項終端應(yīng)用，吳慶桓表示，明年P(guān)C出貨量可微幅成長，平板電腦成長動能持續(xù)強勁;手機方面，智慧型手機成為出貨主流，明年成長動能持續(xù)穩(wěn)健，維持相對較高成長率。

　　吳慶桓表示，晶圓代工和記憶體制程持續(xù)提升，晶片密度愈來愈高，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對測試設(shè)備需求可持續(xù)提升。

　　愛德萬在全球ATE測試設(shè)備市占率約52%，在SoC測試機臺市占率達53%，記憶體測試機臺市占率達到64%。