國產(chǎn)芯失意 或帶來“超車”機會

　　曾經(jīng)有這么一個段子：蘋果一“饑渴”，其他手機品牌就要挨餓，說的是由于高端芯片供應有限，在芯片廠商選擇客戶時，國產(chǎn)手機廠商只能“稍等片刻”。

　　如今，雖然蘋果已走下神壇，但背后折射出的畸形的商業(yè)生態(tài)狀況并沒有得到多少改善，“一芯難求”的局面仍然困擾著渴望走高端路線的終端手機廠商。

　　“2012年中國進口的集成電路芯片是1920億美元，這一數(shù)字超過了進口石油的1200億美元。”iSuppli半導體首席分析師顧文軍對記者表示，高端芯片最為緊缺，其開發(fā)過程需要雄厚的研發(fā)基礎、資本投資以及多年積累，而中國廠商在這幾方面都還比較薄弱。

　　在國務院發(fā)展研究中心發(fā)布的《二十國集團國家創(chuàng)新競爭力黃皮書》中指出，中國目前仍是一個技術和知識產(chǎn)權凈進口國，關鍵核心技術對外依賴度高，80%芯 片都要靠進口。有關數(shù)據(jù)顯示，中國一年制造11.8億部手機，3.5億臺計算機，1.3億臺彩電，都是世界第一，但嵌在其中的高端芯片專利費用卻讓大家淪 為國際廠商的打工者。

　　目前，在手機領域，似乎已經(jīng)形成了高端用高通，中低端用聯(lián)發(fā)科芯片的固有思維，前者擁有著眾多專利技術，是目前全球唯一支持蘋果、谷歌、微軟三大軟件平臺的移動芯片廠，而后者則是在山寨手機大戰(zhàn)中聲名鵲起。而從銷售數(shù)據(jù)上看，在全球IC設計業(yè)，2012年美國排名第一的高通銷售額達129.76億美元，我國臺灣地區(qū)排名第一的聯(lián)發(fā)科銷售額為33.95億美元，而中國大陸排名第一的海思半導體銷售額為74.50億元(約合11.92億美元)，僅為高通的9.2%，聯(lián)發(fā)科的35.1%。

　　“我們主要圍繞中國電信的CDMA在進行，高通在這個領域是領導者。”百分之百手機公司董事長徐國祥告訴記者，高通的平臺是多模多頻，能夠支持不同運營 商的網(wǎng)絡制式，基于高通平臺開發(fā)，他們就不用針對不同運營商另外做產(chǎn)品。更重要的是，和高通合作，在一定程度上意味著廠商已經(jīng)有一只腳跨進了高端的門檻。

　　“其技術對廠家的硬件研發(fā)能力要求較高，并不是純粹的打包方案，可以深層次做一些差異化功能，一般的芯片廠商并不能達到這種要求。”徐國詳對記者說，用什么芯片在一定意義上也代表了這家手機廠商的實力。

　　應該說，這是大多數(shù)手機廠商在面對高端芯片選擇時的心態(tài)。

　　在前不久中國移動最新一期的TD-LTE(4G)招標中，國產(chǎn)芯片廠商再次集體失意。終端招標結果顯示，采用高通芯片的中標終端產(chǎn)品占一半以上，而國產(chǎn)芯片廠商只有華為海思中標。

　　一位深圳手機廠商負責人向記者表示，他們對芯片的選擇主要看兩點，一是技術支持，出問題了能及時幫忙解決，二是質(zhì)量和供貨的穩(wěn)定性。“其實只要 在技術上跑得順，我們肯定選。但國內(nèi)做得比較穩(wěn)定的手機芯片商我還沒看到，尤其是在國際市場上，國產(chǎn)芯片還有很長一段路要走。”

　　事實上，中國廠商最早在上世紀90年代就做過手機芯片，例如廈華電子的“華夏芯”，2000年初海爾、海信、長虹等廠商投資自己做，但都以失敗告終。

　　華強電子產(chǎn)業(yè)研究所分析師潘九堂對記者表示，一方面，國際芯片商有很長時間的技術積累和儲備，強大的研發(fā)和資金實力，可以同時研發(fā)高中低階一系列芯片。 另一方面，國際芯片廠商面向全球客人，高端芯片不愁銷量。“在很長時間內(nèi)，國產(chǎn)芯片廠商主要面向國內(nèi)，國產(chǎn)手機廠商以前產(chǎn)品主要是中低階，由于國內(nèi)芯片廠 商實力弱少，研發(fā)團隊一般就是幾百，最多上千人，所以只能夠選擇研發(fā)少數(shù)幾個產(chǎn)品，立足于現(xiàn)實，他們肯定會選擇有市場的中低階芯片。”

　　一國產(chǎn)芯片廠商負責人坦言，移動終端價格成倍下降，芯片產(chǎn)業(yè)必須考慮如何降低成本。“SOC系統(tǒng)集成是關鍵，需要把邊緣的芯片技術不斷整合消化，而這只有 堅韌和有理想的廠商才能做下去，移動芯片的發(fā)展超過了摩爾定律，SOC(系統(tǒng)級芯片)集成提高了門檻，給中國廠商造成了很大困難。”

　　拉大的差距

　　顧文軍認為，目前國產(chǎn)芯片廠商和國際廠商的差距主要體現(xiàn)在四個方面。“一是商業(yè)模式上的差距，美國有很多IDM公司，韓國有從頭到尾的產(chǎn)業(yè)鏈，中國各自 為戰(zhàn)，沒有清晰的模式。二是龍頭企業(yè)差距，臺積電的年銷售額100多億美元，中國大陸前四名都排不上。設計公司方面，高通年銷售額有100多億美元，展訊 去年也只有7億美元，還不到高通的十分之一。三是生產(chǎn)工藝和技術上差異。四是資本差距。臺積電、英特爾每年投入100億美元，大陸只有四五億美元。國際廠 商如高通、博通等通過并購做大，國內(nèi)廠商缺乏相應的資本。”

　　如果說“出身”讓國產(chǎn)芯片廠商輸在了起跑線上，另一個更為重要的原因則是為追趕而付出的昂貴費用。

　　一個有關成本的數(shù)字是，從65nm(納米)、45nm一直發(fā)展到22nm、16nm，芯片研發(fā)成本越來越高，22nm工藝節(jié)點是一條達到盈虧平衡的產(chǎn)線 預計投資需要高達80億~100億美元，16nm工藝節(jié)點時可能達到120億~150億美元。目前，幾乎只有少數(shù)高端芯片設計公司可以負擔此項研發(fā)費用， 而對于分散的中國芯片制造產(chǎn)業(yè)來說，這幾乎是一個不能擺脫的魔咒。

　　“中國的半導體產(chǎn)業(yè)就像古希臘神話中西西弗斯推石頭的故事一樣，每個 半導體產(chǎn)業(yè)新的周期或者每個新時代的發(fā)展中，我們都在強調(diào)這個產(chǎn)業(yè)的重要性，似乎結論都是：國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)過去的周期中取得了重大進步，但是和國際差距卻 在拉大，如果現(xiàn)在不發(fā)展，會浪費最后的機會。于是重視，相關政策出臺。但努力幾年后，下一個周期來臨時，似乎又回到原來的起點。”顧文軍對記者說。

　　“超車”機會

　　而在時間軸轉(zhuǎn)到4G時代，手機芯片市場或?qū)⒚媾R新一輪的選擇。

　　顧文軍認為，從終端層面來看，目前國產(chǎn)TD-LTE芯片技術成熟度與國際品牌有較大差距，主要是華為、展訊等少數(shù)廠家。顧文軍表示，在這個領域，目前國 內(nèi)芯片幾乎沒有和高通競爭的實力。因此，雖然中國廠商在TD-SCDMA上積累有專利和知識產(chǎn)權，以及技術優(yōu)勢，但是由于TD-LTE應該是多模標準，而 中國企業(yè)在WCDMA和LTE領域幾乎沒有專利和技術積累，這導致在競爭中中國廠商的發(fā)展將受到很大制約。

　　潘九堂則顯得較為樂觀，他表示，目前已經(jīng)開發(fā)成功全制式的4G手機芯片，但全球也只有高通、海思和marvell等少數(shù)幾家，像博通、英偉達等國際廠商都還需要半年到一年，這就給了國產(chǎn)芯片商一定機會。

　　“目前，海思、展訊、創(chuàng)毅視訊、聯(lián)芯科技、聯(lián)發(fā)科等中國廠商均已涉足TD-LTE(4G)芯片設計生產(chǎn)。4G手機的大規(guī)模商用最快也要到明年下半年，值 得注意的是，華為海思是除了高通以外唯一已經(jīng)大量量產(chǎn)出貨的廠商，已經(jīng)在日本、歐洲、中國、亞太、拉美等全球市場大規(guī)模發(fā)貨，被業(yè)內(nèi)認為“含金量很足”。 潘九堂說。

　　中興通訊執(zhí)行副總裁何士友則在接受記者采訪時表示，目前確實在手機芯片領域發(fā)力。“手機芯片的布局需要未雨綢繆，如果你掌握不了核心技術，沒有什么好的商業(yè)營運模式，你這個企業(yè)很難生存，所以我們會花更多的精力在4G核心技術的打造上面。”

　　據(jù)了解，中興2013年TD-LTE終端主要以MiFi為主，CPE與數(shù)據(jù)卡輔助，下半年LTE單卡雙待手機需求將會增加。

　　“終端廠商做芯片更多是處于戰(zhàn)略上的考慮，一是可以保證特殊芯片的供應，二是可以提升對芯片商議價權。”顧文軍認為，產(chǎn)業(yè)發(fā)展到高級階段，競爭的核心不 再是掌控技術本身，而是能否控制產(chǎn)業(yè)生態(tài)，各自為戰(zhàn)不可取，終端廠商必須要跟芯片商結盟，或跟對芯片商，這在未來將是一個相互博弈的過程。