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優(yōu)化電源模塊性能的PCB布局技術(shù)

作者：時間：2011-12-29 來源：網(wǎng)絡(luò)

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所需的PCB板面積近似值未考慮到散熱孔所發(fā)揮的作用，這些散熱孔將熱量從頂部金屬層（封裝連接至PCB）向底部金屬層傳遞。底層用作第二表面層，對流可以從這里將板上的熱量傳送出去。為了使板面積近似值有效，需使用至少8～10個散熱孔。散熱孔的熱阻近似于下列方程式值。

此近似值適用于直徑為12密爾、銅側(cè)壁為0.5盎司的典型直通孔。在裸焊盤下方的整個區(qū)域內(nèi)要盡可能多地設(shè)計一些散熱孔，并使這些散熱孔以1～1.5mm的間距形成陣列。

結(jié)論

SIMPLE SWITCHER電源模塊為應(yīng)對復(fù)雜的電源設(shè)計，以及與直流/直流轉(zhuǎn)換器相關(guān)的典型的PCB布局提供了替代方案。雖然布局難題已被消除，但仍需完成一些工程設(shè)計工作，以便利用良好的旁路和散熱設(shè)計來優(yōu)化模塊性能。

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關(guān)鍵詞：布局 技術(shù) PCB 性能電源模塊 優(yōu)化

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