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          基于Cadence_Allegro的高速PCB設(shè)計(jì)信號(hào)完整性分析與仿真

          作者: 時(shí)間:2011-06-29 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          摘要:問題已成為當(dāng)今的一大挑戰(zhàn),傳統(tǒng)的方法無(wú)法實(shí)現(xiàn)較高的一次成功率,急需基于EDA軟件進(jìn)行SI輔助設(shè)計(jì)的方法以解決此問題。在此主要研究了常見反射、串?dāng)_、時(shí)序等問題的基礎(chǔ)理論及解決方法,并基于IBIS模型,采用Ca-dence_Allegro軟件的Specctraquest和Sigxp組件工具對(duì)設(shè)計(jì)的14位ADC/DAC應(yīng)用系統(tǒng)實(shí)例進(jìn)行了SI,驗(yàn)證了常見SI問題解決方法的正確性。
          關(guān)鍵詞:設(shè)計(jì);;反射;串?dāng)_;時(shí)序;SI

          0 引言
          隨著半導(dǎo)體工藝的迅猛發(fā)展以及人們對(duì)信息高速化、寬帶化的需求,高速設(shè)計(jì)已經(jīng)成為電子產(chǎn)品研制的一個(gè)重要環(huán)節(jié),信號(hào)完整性(Signal Integrity,SI)問題(包括反射、串?dāng)_、定時(shí)等)也逐漸發(fā)展成為高速PCB設(shè)計(jì)中難以避免的難題,若不能較好地解決信號(hào)完整性設(shè)計(jì)問題,將有可能造成高速PCB設(shè)計(jì)的致命錯(cuò)誤,浪費(fèi)財(cái)力物力,延長(zhǎng)開發(fā)周期,降低生產(chǎn)效率。
          當(dāng)今較主流的高速PCB設(shè)計(jì)基于SI仿真,在設(shè)計(jì)過程中融入SI與仿真指導(dǎo)設(shè)計(jì)優(yōu)化,能較好地解決SI問題,產(chǎn)品首次成功率較傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方法顯著提高。目前主流的高速PCB設(shè)計(jì)EDA工具如Mentor公司的PADS,Cadence公司的Allegro SPB系列都支持SI仿真,且功能強(qiáng)大,為基于SI的高速PCB設(shè)計(jì)提供了有利條件。對(duì)于高速PCB設(shè)計(jì)者來(lái)說,熟悉SI問題的基礎(chǔ)理論知識(shí),熟練掌握SI分析及仿真方法,靈活設(shè)計(jì)信號(hào)完整性問題的解決方案具有非常重要的意義。
          本文主要研究了常見反射、串?dāng)_、時(shí)序等信號(hào)完整性問題的基礎(chǔ)理論及解決方法,并基于IBIS模型,采用軟件的Specc-traquest和Sigxp組件工具對(duì)設(shè)計(jì)的高速14位ADC/DAC應(yīng)用系統(tǒng)實(shí)例進(jìn)行了SI仿真與分析,驗(yàn)證了常見SI問題解決方法的正確性。

          1 常見信號(hào)完整性問題及解決方法
          1.1 常見信號(hào)完整性問題
          信號(hào)完整性(Signal Integrity)是指信號(hào)未受到損傷的一種狀態(tài),它表示信號(hào)質(zhì)量和信號(hào)傳輸后仍保持正確的功能特性。從廣義上講,是指高速產(chǎn)品中由互連引起的所有問題,通過時(shí)序、噪聲、電磁干擾(ENI)3種形式影響高速信號(hào)的質(zhì)量,常見的SI問題包括反射、串?dāng)_、延遲、振鈴、地彈、開關(guān)噪聲、電源反彈、衰減等,解決信號(hào)完整性問題的關(guān)鍵在于對(duì)互連線阻抗的認(rèn)識(shí),很多SI問題都與互連阻抗有關(guān),下文將從互連線阻抗的角度描述反射、串?dāng)_、定時(shí)問題。
          1.2 反射
          反射問題反映的是由單個(gè)網(wǎng)絡(luò)的信號(hào)質(zhì)量,與單個(gè)網(wǎng)絡(luò)的信號(hào)路徑及信號(hào)返回路徑的物理特性有關(guān)。信號(hào)沿單個(gè)網(wǎng)絡(luò)傳播時(shí),感受到互連線的瞬態(tài)阻抗變化。若信號(hào)感受到的互連阻抗保持不變,則保持不失真;若信號(hào)感受到互連的阻抗發(fā)生變化,信號(hào)在變化處產(chǎn)生反射,則產(chǎn)生失真。引致互連阻抗發(fā)生變化的主要因素有線寬變化、層轉(zhuǎn)換、返回平面間隙、接插件、分支線、T型線或樁線、網(wǎng)絡(luò)末端。
          信號(hào)反射、過沖、振鈴現(xiàn)象都是由阻抗突變引起的。反射的信號(hào)量由瞬態(tài)阻抗的變化量決定,將單個(gè)網(wǎng)絡(luò)由突變點(diǎn)劃分為入射前區(qū)域1、入射后區(qū)域2,兩區(qū)域瞬態(tài)阻抗分別為Z1,Z2,則反射信號(hào)與入射信號(hào)幅度之比為:
          c.jpg
          式中:Vrefelect為反射電壓;Vincindent為入射電壓;ρ為反射系數(shù)。由式(1)可見,若要減小反射,則需減小ρ。具體的方法為:使用可控阻抗互連線;傳輸線末端終端匹配;采用對(duì)多分支結(jié)構(gòu)不敏感的布線拓?fù)浣Y(jié)構(gòu);最小化傳輸線幾何不連續(xù)。對(duì)于點(diǎn)對(duì)點(diǎn)拓?fù)?,常采用端?即控制傳輸線一端或兩端的阻抗)的方法減小反射。主要端接方法示意如圖1所示。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/178953.htm

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