關(guān)于面向汽車的提高耐電路板彎曲性的多層陶瓷電容器
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針對(duì)電路板偏轉(zhuǎn)應(yīng)力的評(píng)價(jià)，如圖所示是耐電路板彎曲性的實(shí)驗(yàn)。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/182038.htm 實(shí)驗(yàn)電路板：環(huán)氧玻璃電路板(FR-4、1.6mm厚度)
偏轉(zhuǎn)速度： 1mm/秒
實(shí)驗(yàn)樣本個(gè)數(shù)：10個(gè)
根據(jù)這個(gè)評(píng)價(jià)結(jié)果，于一般用2端子的MLCC(GCM系列)的殘存率的比較如圖5所示。
GCJ、KCM/KC3系列，電路板的偏轉(zhuǎn)量在6mm的時(shí)候也看不見對(duì)陶瓷部分的破壞，于GCM系列相比耐電路板彎曲性有了飛速的改善。
此外，KCM/KC3系列除了電路板的偏轉(zhuǎn)應(yīng)力，由于熱機(jī)械應(yīng)力，有可能達(dá)到改善焊接裂縫的產(chǎn)品。圖7中表示的是KCM/KC3系列的溫度循環(huán)后的橫截面圖片。
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