美國防機構增加對未來半導體和芯片研發(fā)投資

　　美國國防部先期研究計劃局(DARPA)向先進半導體研究團隊增加1550萬美元投資，推動未來半導體和芯片的研發(fā)。

　　這筆新投資投給了半導體先進研究聯(lián)合(MARCO)，該聯(lián)合是DARPA和半導體研究聯(lián)盟(SRC)聯(lián)合啟動的用于發(fā)展未來半導體技術的“半導體先進技術研發(fā)網(wǎng)絡”(STARnet)項目的一部分。SRC由包括IBM、英特爾、美光、格羅方德和德州儀器等公司組成。

　　DARPA和SRC于2013年1月啟動STARnet項目，五年計劃總投入1.94億美元，STARnet的每個研究中心每年將得到超過600萬資金投入。MARCO作為是SRC的一個下屬聯(lián)合，也獲得1340萬投資。DARPA表示，STARnet是一個全國性大學研究網(wǎng)絡，包括伊利諾伊大學厄本那香檳分校、密歇根大學、明尼蘇達大學、圣母大學、加州大學洛杉磯分校和伯克利分校，以及其他“以解決摩爾定律失效時未來集成電路發(fā)展道路上可預見的難題和奠定微系統(tǒng)創(chuàng)新基礎”為主要目標的高校。

　　2013年1月，IDG新聞服務寫到，高校作為STARnet項目的一部分，將建立以解決各種問題為目標的研究中心，覆蓋內互連、存儲器、處理器、可微縮性和能效等問題等。密歇根大學專注于三維內互連和存儲器的電路制造。明尼蘇達大學專注于自旋電子學，該領域被IBM認為是未來廉價存儲器和存儲介質的基礎。加州大學洛杉磯分校專注于下一代芯片用原子級材料，圣母大學專注于低功耗器件用集成電路，伊利諾伊州大學專注于納米織物，加州大學伯克利分校專注于支持靈巧城市分布式計算的技術。