先進半導體芯片研發(fā) 推動應用電子進步

　　半導體市場的疲軟持續(xù)到今年第一季度，導致對新設備的購買帶來下行壓力。業(yè)內(nèi)預計2013年全球半導體資本設備支出將達到358億美元，同比下滑5.5%，并預估將在2017年恢復增長。

　　目前，半導體技術研究可望為廣泛的醫(yī)療電子、通訊、顯示器、數(shù)位相機等領域帶來進步與創(chuàng)新。這是IMEC研究機構的研究人員們針對其最新研究成果所描繪的未來愿景。電子產(chǎn)業(yè)的研發(fā)(R&D)支出持續(xù)攀升。然而，針對先進研究部份越來越高的比重持續(xù)出現(xiàn)在世界各地的外部組織。

　　但是，2013年全球半導體資本設備支出將達到358億美元，與2012年378億美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要廠商面對市場疲軟的態(tài)勢仍持謹慎態(tài)度，2013年，資本支出將下滑3.5%。

　　Gartner研究副總裁BobJohnson表示：“半導體市場的疲軟持續(xù)到今年第一季度，導致對新設備的購買帶來下行壓力。然而，半導體設備季度性收入開始提升，而訂單交貨比率的樂觀跡象表明設備支出將于今年晚些時候回暖。展望2013年以后，我們預計目前經(jīng)濟萎靡將貫穿整個行業(yè)，而所有細分領域的支出將在預測期余下的時間內(nèi)遵循普遍增長的模式。”

　　Gartner預測2014年半導體資本支出將增長14.2%，2015年將增長10.1%。下一個周期性下滑較溫和，2016年預計下滑3.5%，隨后在2017年將恢復增長。

　　現(xiàn)在美國國防部先期研究計劃局(DARPA)向先進半導體研究團隊增加1550萬美元投資，推動未來半導體和芯片的研發(fā)。

　　這筆新投資投給了半導體先進研究聯(lián)合(MARCO)，該聯(lián)合是DARPA和半導體研究聯(lián)盟(SRC)聯(lián)合啟動的用于發(fā)展未來半導體技術的“半導體先進技術研發(fā)網(wǎng)絡”(STARnet)項目的一部分。SRC由包括IBM、英特爾、美光、格羅方德和德州儀器等公司組成。

　　DARPA和SRC于2013年1月啟動STARnet項目，五年計劃總投入1.94億美元，STARnet的每個研究中心每年將得到超過600萬資金投入。MARCO作為是SRC的一個下屬聯(lián)合，也獲得1340萬投資。DARPA表示，STARnet是一個全國性大學研究網(wǎng)絡，包括伊利諾伊大學厄本那香檳分校、密歇根大學、明尼蘇達大學、圣母大學、加州大學洛杉磯分校和伯克利分校，以及其他“以解決摩爾定律失效時未來集成電路發(fā)展道路上可預見的難題和奠定微系統(tǒng)創(chuàng)新基礎”為主要目標的高校。