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          關(guān)于PCB光繪(CAM)的操作流程

          作者: 時(shí)間:2013-07-16 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          (一),檢查用戶的文件

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/189566.htm

          用戶拿來(lái)的文件,首先要進(jìn)行例行的檢查:

          1,檢查磁盤(pán)文件是否完好;

          2,檢查該文件是否帶有*,有*則必須先殺*;

          3,如果是Gerber文件,則檢查有無(wú)D碼表或內(nèi)含D碼。

          (二),檢查設(shè)計(jì)是否符合本廠的工藝水平

          1,檢查客戶文件中設(shè)計(jì)的各種間距是否符合本廠工藝:線與線之間的間距`線與焊盤(pán)之間的間距`焊盤(pán)與焊盤(pán)之間的間距。以上各種間距應(yīng)大于本廠生產(chǎn)工藝所能達(dá)到的最小間距。

          2,檢查導(dǎo)線的寬度,要求導(dǎo)線的寬度應(yīng)大于本廠生產(chǎn)工藝所能達(dá)到的最小

          線寬。

          3,檢查導(dǎo)通孔大小,以保證本廠生產(chǎn)工藝的最小孔徑。

          4,檢查焊盤(pán)大小與其內(nèi)部孔徑,以保證鉆孔后的焊盤(pán)邊緣有一定的寬度。

          (三),確定工藝要求

          根據(jù)用戶要求確定各種工藝參數(shù)。

          工藝要求:

          1,后序工藝的不同要求,確定底片(俗稱菲林)是否鏡像。底片鏡像的原則:藥膜面(即,^^^膠面)貼藥膜面,以減小誤差。底片鏡像的決定因素:工藝。如果是網(wǎng)印工藝或干膜工藝,則以底片藥膜面貼基板銅表面為準(zhǔn)。如果是用重氮片曝光,由于重氮片拷貝時(shí)鏡像,所以其鏡像應(yīng)為底片藥膜面不貼基板銅表面。如果時(shí)為單元底片,而不是在底片上拼版,則需多加一次鏡像。

          2,確定阻焊擴(kuò)大的參數(shù)。

          確定原則:

          ①大不能露出焊盤(pán)旁邊的導(dǎo)線。

          ②小不能蓋住焊盤(pán)。

          由于操作時(shí)的誤差,阻焊圖對(duì)線路可能產(chǎn)生偏差。如果阻焊太小,偏差的結(jié)果可能使焊盤(pán)邊緣被掩蓋。因此要求阻焊應(yīng)大些。但如果阻焊擴(kuò)大太多,由于偏差的影響可能露出旁邊的導(dǎo)線。

          由以上要求可知,阻焊擴(kuò)大的決定因素為:

          ①本廠阻焊工藝位置的偏差值,阻焊圖形的偏差值。

          由于各種工藝所造成的偏差不一樣,所以對(duì)應(yīng)各種工藝的阻焊擴(kuò)大值也

          不同。偏差大的阻焊擴(kuò)大值應(yīng)選得大些。

          ②板子導(dǎo)線密度大,焊盤(pán)與導(dǎo)線之間的間距小,阻焊擴(kuò)大值應(yīng)選小些;板

          子導(dǎo)線密度小,阻焊擴(kuò)大值可選得大些。

          3,根據(jù)板子上是否有印制插頭(俗稱金手指)以確定是否要加工藝線。

          4,根據(jù)電鍍工藝要求確定是否要加電鍍用的導(dǎo)電邊框。

          5,根據(jù)熱風(fēng)整平(俗稱噴錫)工藝的要求確定是否要加導(dǎo)電工藝線。

          6,根據(jù)鉆孔工藝確定是否要加焊盤(pán)中心孔。

          7,根據(jù)后序工藝確定是否要加工藝定位孔。

          8,根據(jù)板子外型確定是否要加外形角線。

          9,當(dāng)用戶高精度板子要求線寬精度很高時(shí),要根據(jù)本廠生產(chǎn)水平,確定是否進(jìn)行線寬校正,以調(diào)整側(cè)蝕的影響。

          (四),CAD文件轉(zhuǎn)換為Gerber文件

          為了在工序進(jìn)行統(tǒng)一管理,應(yīng)該將所有的CAD文件轉(zhuǎn)換為光繪機(jī)標(biāo)準(zhǔn)格式Gerber及相當(dāng)?shù)腄碼表。

          在轉(zhuǎn)換過(guò)程中,應(yīng)注意所要求的工藝參數(shù),因?yàn)橛行┮笫且谵D(zhuǎn)換中完成的。

          現(xiàn)在通用的各種CAD軟件中,除了Smart Work和Tango軟件外,都可以轉(zhuǎn)換為Gerber,以上兩種軟件也可以通過(guò)工具軟件先轉(zhuǎn)為Protel格式,再轉(zhuǎn)Gerber.

          (五),處理

          根據(jù)所定工藝進(jìn)行各種工藝處理。

          特別需要注意:用戶文件中是否有哪些地方間距過(guò)小,必須作出相應(yīng)的處理

          (六),光繪輸出

          經(jīng)處理完畢后的文件,就可以光繪輸出。

          拼版的工作可以在CAM中進(jìn)行,也可在輸出時(shí)進(jìn)行。

          好的光繪系統(tǒng)具有一定的CAM功能,有些工藝處理是必須在光繪機(jī)上進(jìn)行的,例如線寬較正。

          (七),暗房處理

          光繪的底片,需經(jīng)顯影,定影處理方可供后續(xù)工序使用。暗房處理時(shí),要嚴(yán)格控制以下環(huán)節(jié):

          顯影的時(shí)間:影響生產(chǎn)底版的光密度(俗稱黑度)和反差。時(shí)間短,光密度和反差均不夠;時(shí)間過(guò)長(zhǎng),灰霧加重。

          定影的時(shí)間:定影時(shí)間不夠,則生產(chǎn)底版底色不夠透明。

          不洗的時(shí)間:如水洗時(shí)間不夠,生產(chǎn)底版易變黃。

          特別注意:不要?jiǎng)潅灼幠ぁ?/p>



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