PowerPCB信號完整性的整體分析與設(shè)計(jì)

1.3時(shí)鐘信號阻抗匹配

時(shí)鐘信號是各設(shè)備工作的基礎(chǔ)，所以時(shí)鐘信號的質(zhì)量尤為重要，在PCB設(shè)計(jì)時(shí)要慎重對待。

板上時(shí)鐘信號很多，主要高速時(shí)鐘信號如圖2-3所示。

時(shí)鐘芯片的輸出信號阻抗一般都比較小。芯片MPC950的輸出阻抗為7ohm，芯片AV9155的輸出阻抗為10ohm。本板上的時(shí)鐘信號都是點(diǎn)對點(diǎn)連接，所以采用串行端接進(jìn)行阻抗匹配電路設(shè)計(jì)。

具體串連電阻的大小由HyperLynx仿真后決定。

1.4L2Cache總線和60x總線信號完整性分析

本板的L2Cache總線工作頻率200Mhz，60x總線工作頻率100MHz，是板上工作頻率最高的部分。依據(jù)MPC755、MPC107、PowerSpan的芯片手冊，阻抗在50ohm～70ohm之內(nèi)比較合適，按前面層疊結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，5mil的信號線寬是可以保證阻抗要求的。

因?yàn)榘迳线@兩個(gè)總線的負(fù)載最多為2個(gè)負(fù)載，且這幾個(gè)芯片之間的距離很近，相關(guān)的PCB走線很短，所以信號時(shí)序關(guān)系一般能夠滿足要求(盡管其工作頻率很高)。下面給出L2Cache總線上典型時(shí)鐘線、地址線以及數(shù)據(jù)線的PCB走線圖以及在HyperLynx仿真軟件的BoardSim工具下的仿真波形。MPC755、MPC107、PowerSpan和GVT71128芯片的IBIS模型均來自于芯片廠商(Motorola、TUNDRA和GALVENTECH)。