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          PCB的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)介紹

          作者: 時(shí)間:2012-10-02 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/189877.htm

          31、如何選擇 EDA 工具?

          目前的 pcb 設(shè)計(jì)軟件中,熱分析都不是強(qiáng)項(xiàng),所以并不建議選用,其它的功能 1.3.4 可以選擇 PADS或 Cadence 性能價(jià)格比都不錯。 PLD 的設(shè)計(jì)的初學(xué)者可以采用 PLD 芯片廠家提供的集成環(huán)境,在做到百萬門以上的設(shè)計(jì)時(shí)可以選用單點(diǎn)工具。

          32、請推薦一種適合于高速信號處理和傳輸?shù)?EDA 軟件。

          常規(guī)的電路設(shè)計(jì),INNOVEDA 的 PADS 就非常不錯,且有配合用的仿真軟件,而這類設(shè)計(jì)往往占據(jù)了 70%的應(yīng)用場合。在做高速電路設(shè)計(jì),模擬和數(shù)字混合電路,采用 Cadence 的解決方案應(yīng)該屬于性能價(jià)格比較好的軟件,當(dāng)然 Mentor 的性能還是非常不錯的,特別是它的設(shè)計(jì)流程管理方面應(yīng)該是最為優(yōu)秀的。(大唐電信技術(shù)專家 王升)

          33、對 板各層含義的解釋

          Topoverlay ----頂層器件名稱, 也叫 top silkscreen 或者 top component legend, 比如 R1 C5,

          IC10.bottomoverlay----同理 multilayer-----如果你設(shè)計(jì)一個 4 層板,你放置一個 free pad or via, 定義它作為multilay 那么它的 pad 就會自動出現(xiàn)在 4 個層 上,如果你只定義它是 top layer, 那么它的 pad 就會只出現(xiàn)在頂層上。

          34、2G 以上高頻 設(shè)計(jì),走線,排版,應(yīng)重點(diǎn)注意哪些方面?

          2G 以上高頻 屬于射頻電路設(shè)計(jì),不在高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)討論范圍內(nèi)。而 射 頻電路的布局(layout)和布線(routing)應(yīng)該和原理圖一起考慮的,因?yàn)椴季植季€都會造成分布效應(yīng)。而且,射頻電路設(shè)計(jì)一些無源器件是通過參數(shù)化定義,特殊形狀銅箔實(shí)現(xiàn),因此要求 EDA 工具能夠提供參數(shù)化器件,能夠編輯特殊形狀銅箔。Mentor 公司的 boardstation 中有專門的 RF 設(shè)計(jì)模塊,能夠滿足這些要求。而且,一般射頻設(shè)計(jì)要求有專門射頻電路分析工具,業(yè)界最著名的是 agilent 的 eesoft,和 Mentor 的工具有很好的接口。

          35、2G 以上高頻 PCB 設(shè)計(jì),微帶的設(shè)計(jì)應(yīng)遵循哪些規(guī)則?

          射頻微帶線設(shè)計(jì),需要用三維場分析工具提取傳輸線參數(shù)。所有的規(guī)則應(yīng)該在這個場提取工具中規(guī)定。

          36、對于全數(shù)字信號的 PCB,板上有一個 80MHz 的鐘源。除了采用絲網(wǎng)(接地)外,為了保證有足夠的驅(qū)動能力,還應(yīng)該采用什么樣的電路進(jìn)行保護(hù)?

          確保時(shí)鐘的驅(qū)動能力,不應(yīng)該通過保護(hù)實(shí)現(xiàn),一般采用時(shí)鐘驅(qū)動芯片。一般擔(dān)心時(shí)鐘驅(qū)動能力,是因?yàn)槎鄠€時(shí)鐘負(fù)載造成。采用時(shí)鐘驅(qū)動芯片,將一個時(shí)鐘信號變成幾個,采用點(diǎn)到點(diǎn)的連接。選擇驅(qū)動芯片,除了保證與負(fù)載基本匹配,信號沿滿足要求(一般時(shí)鐘為沿有效信號),在計(jì)算系統(tǒng)時(shí)序時(shí),要算上時(shí)鐘在驅(qū)動芯片內(nèi)時(shí)延。

          37、如果用單獨(dú)的時(shí)鐘信號板,一般采用什么樣的接口,來保證時(shí)鐘信號的傳輸受到的影響小?

          時(shí)鐘信號越短,傳輸線效應(yīng)越小。采用單獨(dú)的時(shí)鐘信號板,會增加信號布線長度。而且單板的接地供電也是問題。如果要長距離傳輸,建議采用差分信號。LVDS 信號可以滿足驅(qū)動能力要求,不過您的時(shí)鐘不是太快,沒有必要。

          38、27M,SDRAM 時(shí)鐘線(80M-90M),這些時(shí)鐘線二三次諧波剛好在 VHF 波段,從接收端高頻竄入后干擾很大。除了縮短線長以外,還有那些好辦法?

          如果是三次諧波大,二次諧波小,可能因?yàn)樾盘栒伎毡葹?50%,因?yàn)檫@種情況下,信號沒有偶次諧波。這時(shí)需要修改一下信號占空比。此外,對于如果是單向的時(shí)鐘信號,一般采用源端串聯(lián)匹配。這樣可以抑制二次反射,但不會影響時(shí)鐘沿速率。源端匹配值,可以采用下圖公式得到。

          39、什么是走線的拓?fù)浼軜?gòu)?

          Topology,有的也叫 routing order.對于多端口連接的網(wǎng)絡(luò)的布線次序。

          40、怎樣調(diào)整走線的拓?fù)浼軜?gòu)來提高信號的完整性?

          這種網(wǎng)絡(luò)信號方向比較復(fù)雜,因?yàn)閷蜗?,雙向信號,不同電平種類信號,拓樸影響都不一樣,很難說哪種拓樸對信號質(zhì)量有利。而且作前仿真時(shí),采用何種拓樸對工程師要求很高,要求對電路原理,信號類型,甚至布線難度等都要了解。

          41、怎樣通過安排疊層來減少 EMI 問題?

          首先,EMI 要從系統(tǒng)考慮,單憑 PCB 無法解決問題。層迭對 EMI 來講,我認(rèn)為主要是提供信號最短回流路徑,減小耦合面積,抑制差模干擾。另外地層與電源層緊耦合,適當(dāng)比電源層外延,對抑制共模干擾有好處。

          42、為何要鋪銅?

          一般鋪銅有幾個方面原因。1,EMC.對于大面積的地或電源鋪銅,會起到屏蔽作用,有些特殊地,如 PGND 起到防護(hù)作用。2,PCB 工藝要求。一般為了保證電鍍效果,或者層壓不變形,對于布線較少的PCB 板層鋪銅。3,信號完整性要求,給高頻數(shù)字信號一個完整的回流路徑,并減少直流網(wǎng)絡(luò)的布線。當(dāng)然還有散熱,特殊器件安裝要求鋪銅等等原因。

          43、在一個系統(tǒng)中,包含了 dsp 和 pld,請問布線時(shí)要注意哪些問題呢?

          看你的信號速率和布線長度的比值。如果信號在傳輸在線的時(shí)延和信號變化沿時(shí)間可比的話,就要考慮信號完整性問題。另外對于多個 DSP,時(shí) 鐘 ,數(shù)據(jù) 信號走線拓普也會影響信號質(zhì)量和時(shí)序,需要關(guān)注。

          44、除 protel 工具布線外,還有其他好的工具嗎?

          至于工具,除了 PROTEL,還有很多布線工具,如 MENTOR 的 WG2000,EN2000 系列和 powerpcb,Cadence 的 allegro,zuken 的 cadstar,cr5000 等,各有所長。

          45、什么是“信號回流路徑”?

          信號回流路徑,即 return current。高速數(shù)字信號在傳輸時(shí),信號的流向是從驅(qū)動器沿 PCB 傳輸線到負(fù)載,再由負(fù)載沿著地或電源通過最短路徑返回驅(qū)動器端。這個在地或電源上的返回信號就稱信號回流路徑。Dr.Johson 在他的書中解釋,高頻信號傳輸,實(shí)際上是對傳輸線與直流層之間包夾的介質(zhì)電容充電的過程。SI 分析的就是這個圍場的電磁特性,以及他們之間的耦合。

          46、如何對接插件進(jìn)行 SI 分析?

          在 IBIS3.2 規(guī)范中,有關(guān)于接插件模型的描述。一般使用 EBD 模型。如果是特殊板,如背板,需要SPICE 模型。也可以使用多板仿真軟件(HYPERLYNX 或 IS_multiboard),建立多板系統(tǒng)時(shí),輸入接插件的分布參數(shù),一般從接插件手冊中得到。當(dāng)然這種方式會不夠精確,但只要在可接受范圍內(nèi)即可。

          47、請問端接的方式有哪些?

          端接(terminal),也稱匹配。一般按照匹配位置分有源端匹配和終端匹配。其中源端匹配一般為電阻串聯(lián)匹配,終端匹配一般為并聯(lián)匹配,方式比較多,有電阻上拉,電阻下拉,戴維南匹配,AC 匹配,肖特基二極管匹配。

          48、采用端接(匹配)的方式是由什么因素決定的?

          匹配采用方式一般由 BUFFER 特性,拓普情況,電平種類和判決方式來決定,也要考慮信號占空比,系統(tǒng)功耗等。

          49、采用端接(匹配)的方式有什么規(guī)則?

          數(shù)字電路最關(guān)鍵的是時(shí)序問題,加匹配的目的是改善信號質(zhì)量,在判決時(shí)刻得到可以確定的信號。對于電平有效信號,在保證建立、保持時(shí)間的前提下,信號質(zhì)量穩(wěn)定;對延有效信號,在保證信號延單調(diào)性前提下,信號變化延速度滿足要求。Mentor ICX 產(chǎn)品教材中有關(guān)于匹配的一些資料。另外《High Speed Digital design a hand book of blackmagic》有一章專門對 terminal 的講述,從電磁波原理上講述匹配對信號完整性的作用,可供參考。

          50、能否利用器件的 IBIS 模型對器件的邏輯功能進(jìn)行仿真?如果不能,那么如何進(jìn)行電路的板級和系統(tǒng)級仿真?

          IBIS 模型是行為級模型,不能用于功能仿真。功能仿真,需要用 SPICE 模型,或者其他結(jié)構(gòu)級模型。



          關(guān)鍵詞: PCB 基礎(chǔ)

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