<meter id="pryje"><nav id="pryje"><delect id="pryje"></delect></nav></meter>
          <label id="pryje"></label>

          新聞中心

          EEPW首頁 > EDA/PCB > 設(shè)計應(yīng)用 > 采用基于FPGA的SoC進行數(shù)字顯示系統(tǒng)設(shè)計

          采用基于FPGA的SoC進行數(shù)字顯示系統(tǒng)設(shè)計

          作者: 時間:2012-09-20 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          系統(tǒng)級芯片()可采用現(xiàn)場可編程門陣列()或?qū)S眉呻娐?ASIC)兩種方式實現(xiàn)。目前業(yè)界通常將處理器、邏輯單元和存儲器等系統(tǒng)嵌入中構(gòu)成靈活的解決方案,本文以Virtex-II系列Platform 為例,說明采用FPGA方案進行所具有的靈活、快速和低成本等特性。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/189892.htm

          系統(tǒng)級芯片()解決方案被譽為半導(dǎo)體業(yè)最重要的發(fā)展之一,目前,從數(shù)字手機和數(shù)字電視等消費類電子產(chǎn)品到高端通信LAN/WAN設(shè)備中,這一器件隨處可見。過去,為了創(chuàng)建此類嵌入式系統(tǒng),設(shè)計工程師不得不在處理器、邏輯單元和存儲器等三種硬件中進行選擇,而現(xiàn)在這些器件已合并為單一的SoC解決方案。

          SoC面臨的挑戰(zhàn)

          嵌入式系統(tǒng)SoC可采用現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)或?qū)S眉呻娐?ASIC)實現(xiàn)。開發(fā)新型SoC器件需要解決的幾個關(guān)鍵問題包括:新的設(shè)計工具、先進的工藝技術(shù)及半導(dǎo)體IP。盡管在技術(shù)上十分先進,基于ASIC的SoC產(chǎn)業(yè)仍然面臨著挑戰(zhàn),甚至?xí)虼穗y以完全發(fā)揮潛力,以下列舉其面臨的一些問題和挑戰(zhàn):

          1. 系統(tǒng)復(fù)雜性不斷增加,因此更容易引起設(shè)計錯誤和產(chǎn)品延遲,而重新投片則會導(dǎo)致成本上升。

          2. 上市時間壓力更大??s短上市時間面臨著許多內(nèi)部及外部壓力要求,因為現(xiàn)在的設(shè)計方法仍然按照傳統(tǒng)ASIC時間進度實施。

          3. 產(chǎn)品生命周期更短,對生命周期為半年到一年的產(chǎn)品進行設(shè)計復(fù)用的要求更強了。

          4. 多種業(yè)界標準并存。各種新的業(yè)界標準不斷產(chǎn)生和更新,因此產(chǎn)品難以與業(yè)界標準的變化保持同步。

          5. 可用于不同產(chǎn)品的設(shè)計靈活性較差。

          6. 可重配置及現(xiàn)場升級性能缺乏。

          現(xiàn)在,基于FPGA的SoC可以解決以前基于ASIC的SoC無法完成的任務(wù)和挑戰(zhàn),如現(xiàn)場升級、減少產(chǎn)品上市時間、滿足不斷出現(xiàn)和更新的標準要求?;贔PGA的SoC設(shè)計可用于多種場合,其中從ASIC向FPGA轉(zhuǎn)型中受益最多的應(yīng)用包括:

          1. 通信及網(wǎng)絡(luò):網(wǎng)絡(luò)及無線基礎(chǔ)設(shè)施。

          2. 數(shù)據(jù)處理:服務(wù)器及存儲設(shè)備。

          3. 消費類電子產(chǎn)品:數(shù)字機頂盒、數(shù)字電視和個人攝像機。

          ASIC在器件成本、尺寸和性能上頗具優(yōu)勢;而FPGA則在上市時間、建模時間及升級能力上稍勝一籌,這些是權(quán)衡設(shè)計中FPGA和ASIC取舍的基本依據(jù)。與ASIC相比,F(xiàn)PGA最大的不同在于它采用了大量的晶體管和內(nèi)部互聯(lián)來實現(xiàn)編程。由于ASIC所用的晶體管數(shù)較少,因此就這一方面而言,ASIC的器件成本通常比FPGA要低。不過,根據(jù)摩爾定律所述,F(xiàn)PGA和ASIC在密度、性能及器件成本上的差距正逐漸縮小。如圖1所示,芯片內(nèi)連技術(shù),如采用更多金屬層及銅連線,有助于縮小FPGA和ASIC之間的成本、密度及性能差距。此外,在計算基于ASIC或FPGA的SoC成本時,除了生產(chǎn)成本外,設(shè)計開發(fā)所需的時間和經(jīng)費也是一項重要的考慮因素。

          Xilinx的可編程邏輯器件的發(fā)展過程。FPGA最初僅提供簡單的邏輯解決方案組合,然后發(fā)展為Platforms FPGA,在功能及總成本上均為系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計工程師提供了極大價值?,F(xiàn)在,從網(wǎng)絡(luò)設(shè)備到高端消費類器件,F(xiàn)PGA均開始了大批量生產(chǎn)。下面以Platform FPGA方案為例,說明基于FPGA的SoC方案的特點。

          Platform FPGA解決方案

          Platform FPGA是高性能的SoC解決方案,下面對其特點進行概要介紹。

          A. Platform FPGA模型


          上一頁 1 2 下一頁

          評論


          相關(guān)推薦

          技術(shù)專區(qū)

          關(guān)閉
          看屁屁www成人影院,亚洲人妻成人图片,亚洲精品成人午夜在线,日韩在线 欧美成人 (function(){ var bp = document.createElement('script'); var curProtocol = window.location.protocol.split(':')[0]; if (curProtocol === 'https') { bp.src = 'https://zz.bdstatic.com/linksubmit/push.js'; } else { bp.src = 'http://push.zhanzhang.baidu.com/push.js'; } var s = document.getElementsByTagName("script")[0]; s.parentNode.insertBefore(bp, s); })();