在POWERPCB中制作綁定IC(BOND)封裝的方法 作者: 時間:2012-09-14 來源:網絡 加入技術交流群 掃碼加入和技術大咖面對面交流海量資料庫查詢 收藏 導入CSV文件:導入后圖如下:本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/189938.htm 上一頁 1 2 下一頁
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