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          POWER PCB內(nèi)電層分割及鋪銅介紹

          作者: 時間:2012-09-14 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          新手看過來] 內(nèi)層屬性設(shè)置與及鋪銅

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/189946.htm

            看到很多網(wǎng)友提出的關(guān)于 內(nèi)層正負片設(shè)置和以及鋪銅方面的問題,說明的帖子很多,不過都沒有一個很系統(tǒng)的講解。今天抽空把這些東西聯(lián)系在一起集中說明一下。時間倉促,如有錯誤疏漏指出還請多加指正!

            一 PCB的圖層與PROTEL的異同

            我們做設(shè)計的有很多都不止用一個軟件,由于PROTEL上手容易的特點,很多朋友都是先學(xué)的PROTEL后學(xué)的POWER,當(dāng)然也有很多是直接學(xué)習(xí)的POWER,還有的是兩個軟件一起用。由于這兩個軟件在圖層設(shè)置方面有些差異,初學(xué)者很容易發(fā)生混淆,所以先把它們放在一起比較一下。直接學(xué)習(xí)POWER的也可以看看,以便有一個參照。

            首先看看內(nèi)層的分類結(jié)構(gòu)圖

            ===================================

            軟件名 屬性 層名 用途

            -----------------------------------

            PROTEL: 正片 MIDLAYER 純線路層

            MIDLAYER 混合電氣層(包含線路,大銅皮)

            負片 INTERNAL 純負片 (無,如GND)

            INTERNAL 帶內(nèi)層分割(最常見的多電源情況)

            -----------------------------------

            POWER : 正片 NO PLANE 純線路層

            NO PLANE 混合電氣層(用鋪銅的方法 COPPER POUR)

            SPLIT/MIXED 混合電氣層(內(nèi)層分割層法 PLACE AREA)

            負片 CAM PLANE 純負片 (無分割,如GND)

            ===================================

            從上圖可以看出,POWER與PROTEL的電氣圖層都可分為正負片兩種屬性,但是這兩種圖層屬性中包含的圖層類型卻不相同。

            1.PROTEL只有兩種圖層類型,分別對應(yīng)正負片屬性。而POWER則不同,POWER中的正片分為兩種類型,NO PLANE和SPLIT/MIXED

            2.PROTEL中的負片可以使用分割,而POWER的負片只能是純負片(不能應(yīng)用內(nèi)電層分割,這一點不如PROTEL)。內(nèi)層分割必須使用正片來做。用SPLIT/MIXED層,也可用普通的正片(NO PLANE)+鋪銅。

            也就是說,在POWER PCB中,不管用于電源的內(nèi)層分割還是混合電氣層,都要用正片來做,而普通的正片(NO PLANE)與專用混合電氣層(SPLIT/MIXED)的唯一區(qū)別就是鋪銅的方式不一樣!負片只能是單一的負片。(用2D LINE分割負片的方法,由于沒有網(wǎng)絡(luò)連接和設(shè)計規(guī)則的約束,容易出錯,不推薦使用)

            這兩點是它們在圖層設(shè)置與內(nèi)層分割方面的主要區(qū)別。

            -----------------------------------------

            二 SPLIT/MIXED層的內(nèi)層分割與NO PLANE層的鋪銅之間的區(qū)別

            1.SPLIT/MIXED:必須使用內(nèi)層分割命令(PLACE AREA),可自動移除內(nèi)層獨立焊盤,可走線,可以方便的在大片銅皮上進行其他網(wǎng)絡(luò)的分割,內(nèi)層分割的智能化較高。

            2.NO PLANEC層:必須使用鋪銅的命令(COPPER POUR),用法同外層線路,不會自動移除獨立焊盤,可走線,不可以在大塊銅皮上進行其他網(wǎng)絡(luò)的分割。也就是說不能出現(xiàn)大塊銅皮包圍小塊銅皮的現(xiàn)象。

            -----------------------------------------

           三 POWER PCB的圖層設(shè)置及內(nèi)層分割方法

            看過上面的結(jié)構(gòu)圖以后應(yīng)該對POWER的圖層結(jié)構(gòu)已經(jīng)很清楚了,確定了要使用什么樣的圖層來完成設(shè)計,下一步就是添加電氣圖層的操作了。

            下面以一塊四層板為例:

            首先新建一個設(shè)計,導(dǎo)入網(wǎng)表,完成基本的布局,然后新增圖層SETUP-LAYER DEFINITION,在ELECTRICAL LAYER區(qū),點擊MODIFY,在彈出的窗口中輸入4,OK,OK。此時在TOP與BOT中間已經(jīng)有了兩個新電氣圖層,分別給這兩個圖層命名,并設(shè)置圖層類型。

            把INNER LAYER2命名為GND,并設(shè)定為CAM PLANE,然后點擊右邊的ASSIGN分配網(wǎng)絡(luò),因為這層是負片的整張銅皮,所以分配一個GND就可以,千萬不要分多了網(wǎng)絡(luò)!

            把INNER LAYER3命名為POWER,并設(shè)定為SPLIT/MIXED(因為有多組電源,所以要用到內(nèi)層分割),點擊ASSIGN,把需要走在內(nèi)層的電源網(wǎng)絡(luò)分配到右邊的ASSOCIATED窗口下(假設(shè)分配三個電源網(wǎng)絡(luò))。


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