PCB設計的ESD抑止準則解析
PCB布線是ESD防護的一個關鍵要素,合理的PCB設計可以減少故障檢查及返工所帶來的不必要成本。在PCB設計中,由于采用了瞬態(tài)電壓抑止器(TVS)二極管來抑止因ESD放電產(chǎn)生的直接電荷注入,因此PCB設計中更重要的是克服放電電流產(chǎn)生的電磁干擾(EMI)電磁場效應。本文將提供可以優(yōu)化ESD防護的PCB設計準則。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/190055.htm電路環(huán)路
電流通過感應進入到電路環(huán)路,這些環(huán)路是封閉的,并具有變化的磁通量。電流的幅度與環(huán)的面積成正比。較大的環(huán)路包含有較多的磁通量,因而在電路中感應出較強的電流。因此,必須減少環(huán)路面積。
最常見的環(huán)路,由電源和地線所形成。在可能的條件下,可以采用具有電源及接地層的多層PCB設計。多層電路板不僅將電源和接地間的回路面積減到最小,而且也減小了ESD脈沖產(chǎn)生的高頻EMI電磁場。
如果不能采用多層電路板,那么用于電源線和接地的線必須連接成如圖2所示的網(wǎng)格狀。網(wǎng)格連接可以起到電源和接地層的作用,用過孔連接各層的印制線,在每個方向上過孔連接間隔應該在6厘米內(nèi)。另外,在布線時,將電源和接地印制線盡可能靠近也可以降低環(huán)路面積。
減少環(huán)路面積及感應電流的另一個方法是減小互連器件間的平行通路。
當必須采用長于30厘米的信號連接線時,可以采用保護線。一個更好的辦法是在信號線附近放置地層。信號線應該距保護線或接地線層13毫米以內(nèi)。
將每個敏感元件的長信號線(>30厘米)或電源線與其接地線進行交叉布置。交叉的連線必須從上到下或從左到右的規(guī)則間隔布置。
電路連線長度
長的信號線也可成為接收ESD脈沖能量的天線,盡量使用較短信號線可以降低信號線作為接收ESD電磁場天線的效率。
盡量將互連的器件放在相鄰位置,以減少互連的印制線長度。
地電荷注入
ESD對地線層的直接放電可能損壞敏感電路。在使用TVS二極管的同時還要使用一個或多個高頻旁路電容器,這些電容器放置在易損元件的電源和地之間。旁路電容減少了電荷注入,保持了電源與接地端口的電壓差。
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