Allegro SI在高速PCB設(shè)計中的應用
在Allegro SI的參數(shù)設(shè)置環(huán)境中你可以針對不同pcb設(shè)計要求規(guī)定不同的約束條件。這些不同的約束條件可以通過參數(shù)分配表分配給電路板上不同的特定區(qū)域,或者分配給某一個信號組(group),甚至具體到某一個網(wǎng)絡(luò)。這些約束條件包括了范圍廣泛的物理和電氣性能參數(shù),如常見的PCB線寬,過孔數(shù)目,阻抗范圍,還有峰值串擾,過沖特性,信號延時,阻抗匹配等。Allegro
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/190142.htmSI內(nèi)部包括SigNoise信號完整性分析工具,SigNoise能接受IBIS,Elecmodel和Quad模型,轉(zhuǎn)換成其獨特的設(shè)計模型化語言(DML)以完成復雜I/O結(jié)構(gòu)的建模。這種結(jié)構(gòu)內(nèi)有可編程驅(qū)動強度緩沖器,動態(tài)上拉/下拉I/O緩沖器和動態(tài)鉗位二極管。這種復雜的I/O結(jié)構(gòu)模型是純IBIS模型難以作到的。DML語言以Spice語言為基礎(chǔ),把IBIS模型嵌套在較大的宏模型中,在較大的Spice模型中有功能性IBIS模型,因此pcb設(shè)計培訓SigNoise能以快得多的速度進行仿真,而這種速度是純Spice模型所無法達到的。
“高速”設(shè)計并不是只適用于以較高時鐘速率運行的設(shè)計,隨著驅(qū)動器的上升和下降時間縮短,信號完整性和EMC問題就會加大。如果所用片子的信號和時鐘邊沿速率為1至2ns或更快,即使運行在幾兆赫的板子也要精心考慮。信號傳遞速度快的板子在設(shè)計時就要采用虛擬樣板,先對系統(tǒng)功能進行透徹的仿真,然后決定電路圖的布局布線。所謂虛擬樣板是供設(shè)計者先行模擬仿真的系統(tǒng)模型。對模擬樣板進行仿真,是為了分析信號的完整性和EMC性能,這意味著樣板里必須有足夠精確的器件模型。片子模型通常有兩類:一類是功能級;另一類是電路/器件級,后者一般用的是Spice語言或類似Spice的語言。功能級模型用于對系統(tǒng)級整體設(shè)計的評估,而電路/器件模型則用于對設(shè)計內(nèi)部各個零部件進行精確分析,找出難以鑒定的隱患。對這兩類模型都要進行仿真,并檢查器件互連及板子通路。
IBIS模型是用于描述I/O緩沖信息特性的模型,一個輸出輸入端口的行為描述可以分解為一系列的簡單的功能模塊,由這些簡單的功能模塊就可以建立起完整的IBIS模型,包括封裝所帶來的寄生參數(shù)、硅片本身的寄生電容、電源或地的嵌壓保護電路、門限和使能邏輯、上拉和下拉電路等。
Allegro SI是Cadence公司為了滿足高速系統(tǒng)和板級設(shè)計需要而開發(fā)的工程設(shè)計環(huán)境。它將功能設(shè)計和物理實際設(shè)計有機的結(jié)合在一起。設(shè)計工程師能在直觀的環(huán)境中探索并解決與系統(tǒng)功能息息相關(guān)的高速設(shè)計問題。在進行實際的布局和布線之前,Allegro SI Interconnect
Designer使設(shè)計工程師在時間特性,信號完整性,EMI,散熱及其他相關(guān)問題上作出最優(yōu)化的設(shè)計。這種統(tǒng)一的考慮不僅在單塊板的系統(tǒng)中得到完美體現(xiàn),更能在多塊板構(gòu)成的系統(tǒng)中,包括ASIC芯片,電路板,連接電纜,插接件等之間的連接進行分析。Allegro SI可以接受許多第三方廠商的網(wǎng)絡(luò)表信息,時間特性數(shù)據(jù)(例如IBIS模型),提供了強大且易用的高速設(shè)計必須考慮的參數(shù)設(shè)置環(huán)境。元件的IBIS仿真模型由元件的制造商提供,也可以自定義元件的模型。IBIS(input/output buffer information)輸入/輸出緩沖器信息規(guī)范,是一個元件的標準模型信息。IBIS模型是一種基于V/I曲線的對I/O 緩沖器快速準確建摸的方法,是反映芯片驅(qū)動和接收電氣特性的一種國際標準,它提供一種標準的文件格式來記錄如驅(qū)動器輸出阻抗、上升/下降時間及輸出負載等參數(shù),非常適合做振鈴(ringing) 和串擾(crosstalk)
Allegro SI對高速系統(tǒng)的信號完整性分析和波形仿真,在高速系統(tǒng)設(shè)計中具有指導意義。設(shè)計者可以在電路板預布局的情況下,就可以對系統(tǒng)特性進行仿真,而且實踐證明,仿真結(jié)果不好的布局,在完成布線后的仿真結(jié)果也不好。在進行布局的調(diào)整,完成布線后,再進行仿真,對于效果不好的網(wǎng)絡(luò)分析原因,再加以針對性的改進,直至得到滿意的布線結(jié)果。Allegro
SI仿真流程如下:
評論