PowerPCB設(shè)計規(guī)范
加入技術(shù)交流群
輸入“V”試試，這是選擇via形式的快捷鍵～
先在PAD STACKS中將你要用的VIA式樣定制好，然后到Desing Ruels中先定義Default Routing Rules使用小的VIA，再到Net Ruels選中電源的Net，在Routing中定義成大的VIA 敲入“VA”，將VIA Mode設(shè)成Automatic,它就會按規(guī)則來了
將左下角的Filter選用Group selector 然后框選要貼的部分按ctrl+c，接下來就是轉(zhuǎn)到要粘的地方粘貼ctrl+v就OK了!
在灌銅時，各層均需要分別畫銅皮框，如果一樣的外形，就可以Copy。畫完后現(xiàn)在Tools下的 Pour Manager中的 Flood all 即可。
對于一過孔(為GND網(wǎng))或一器件的插腳(為GND網(wǎng))?，F(xiàn)在要同時對頂層和底層的GND鋪銅。為什么只允許插腳的單面GND連通所鋪的銅?PROTEL中兩面均可連接，PowerPCB中怎么解決?謝謝!
我的好象沒有這種問題哦!將setup-prefetences-Thermals-Remove violating Thermal Spokes中的勾去掉看看!右鍵Select Shapes選取任一層銅皮的外框，然后點點Tab鍵看看，或者右鍵的cycle!
GND層應(yīng)該是設(shè)為CAM PLANE,CAM PLANE顯示的電源、地層的是負片。和正片顯示方式剛好相反!
CAM PLANE和Split/Mixe都可用來設(shè)為地或電源層，CAMPLANE是負片，里面不能走線，但Split/Mixe是正片，里面可以有走線，可以灌銅。
1、布局。精心調(diào)整布局，一般用三天左右的時間，不能著急。
2、手工布電源。
3、手工布時鐘線。
4、手工布模擬信號線。
5、手工布差分信號。
6、指定區(qū)域?qū)偩€進行自動布線
7、全局自動布線
8、手工布通殘余的網(wǎng)絡(luò)(如果自動布線無法達到100%的話)
9、手工修飾一些多余的過孔(自動布線就是會打過孔)
10、電器交驗，并調(diào)整錯誤
評論