如何在在protel下進行陰陽板拼板
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3.4 選Design/Layer Stack Manager在出現(xiàn)的對話框中選Add Layer添加兩個中間層如midLayer1、midLayer2；如圖1所示：
3.5 取消全選，任選一元器件，雙擊，在出現(xiàn)的屬性對話框中把Lock Prims的對勾去掉，點擊Global，并在Lock Prims 屬性欄中選same，在Change Scope 屬性欄中選All primitives，點OK按鈕，將所有元器件打碎；如圖2所示：
3.6 將Top層的走線，焊盤，鋪銅移到midLayer1中，將Top Overlay 層的所有移到midLayer2中；具體做法雙擊一TOP層的走線，在其屬性對話框中，在Layer屬性欄中選擇midLayer1，點擊Global， 并在Layer屬性欄中選same，在Change Scope 屬性欄中選All primitives，點OK按鈕。其他亦如此。如圖3 所示：
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