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          POWERPCB內層正負片設置和內電層分割

          作者: 時間:2012-04-27 來源:網絡 收藏

          一、POWER PCB的圖層與PROTEL的異同

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/190454.htm

          我們做設計的有很多都不止用一個軟件,由于PROTEL上手容易的特點,很多朋友都是先學的PROTEL后學的POWER,當然也有很多是直接學習的 POWER,還有的是兩個軟件一起用。由于這兩個軟件在圖層設置方面有些差異,初學者很容易發(fā)生混淆,所以先把它們放在一起比較一下。直接學習POWER 的也可以看看,以便有一個參照。

          首先看看內層的分類結構圖

          軟件名 屬性 層名 用途

          PROTEL: 正片 MIDLAYER 純線路層

          MIDLAYER 混合電氣層(包含線路,大銅皮)

          INTERNAL 純 (無,如GND)

          INTERNAL 帶內層(最常見的多電源情況)

          POWER : 正片 NO PLANE 純線路層

          NO PLANE 混合電氣層(用鋪銅的方法 COPPER POUR)

          SPLIT/MIXED 混合電氣層(內層層法 PLACE AREA)

          CAM PLANE 純負片 (無分割,如GND)

          從上圖可以看出,POWER與PROTEL的電氣圖層都可分為正負片兩種屬性,但是這兩種圖層屬性中包含的圖層類型卻不相同。

          PROTEL只有兩種圖層類型,分別對應正負片屬性。而POWER則不同,POWER中的正片分為兩種類型,NO PLANE和SPLIT/MIXED

          PROTEL中的負片可以使用分割,而POWER的負片只能是純負片(不能應用分割,這一點不如PROTEL)。內層分割必須使用正片來做。用SPLIT/MIXED層,也可用普通的正片(NO PLANE)+鋪銅。

          也就是說,在POWER PCB中,不管用于電源的內層分割還是混合電氣層,都要用正片來做,而普通的正片(NO PLANE)與專用混合電氣層(SPLIT/MIXED)的唯一區(qū)別就是鋪銅的方式不一樣!負片只能是單一的負片。(用2D LINE分割負片的方法,由于沒有網絡連接和設計規(guī)則的約束,容易出錯,不推薦使用)

          這兩點是它們在圖層設置與內層分割方面的主要區(qū)別。

          二、SPLIT/MIXED層的內層分割與NO PLANE層的鋪銅之間的區(qū)別

          SPLIT/MIXED:必須使用內層分割命令(PLACE AREA),可自動移除內層獨立焊盤,可走線,可以方便的在大片銅皮上進行其他網絡的分割,內層分割的智能化較高。

          NO PLANEC層:必須使用鋪銅的命令(COPPER POUR),用法同外層線路,不會自動移除獨立焊盤,可走線,不可以在大塊銅皮上進行其他網絡的分割。也就是說不能出現(xiàn)大塊銅皮包圍小塊銅皮的現(xiàn)象。

          三、POWER PCB的圖層設置及內層分割方法

          看過上面的結構圖以后應該對POWER的圖層結構已經很清楚了,確定了要使用什么樣的圖層來完成設計,下一步就是添加電氣圖層的操作了。

          下面以一塊四層板為例:

          首先新建一個設計,導入網表,完成基本的布局,然后新增圖層SETUP-LAYER DEFINITION,在ELECTRICAL LAYER區(qū),點擊MODIFY,在彈出的窗口中輸入4,OK,OK。此時在TOP與BOT中間已經有了兩個新電氣圖層,分別給這兩個圖層命名,并設置圖層類型。

          把INNER LAYER2命名為GND,并設定為CAM PLANE,然后點擊右邊的ASSIGN分配網絡,因為這層是負片的整張銅皮,所以分配一個GND就可以,千萬不要分多了網絡!

          把INNER LAYER3命名為POWER,并設定為SPLIT/MIXED(因為有多組電源,所以要用到內層分割),點擊ASSIGN,把需要走在內層的電源網絡分配到右邊的ASSOCIATED窗口下(假設分配三個電源網絡)。

          下一步進行布線,把外層除了電源地以外的線路全部走完。電源地的網絡則直接打孔即可自動連接到內層(小技巧,先暫時把POWER層的類型定義為CAM PLANE,這樣凡是分配到內層的電源網絡且打了過孔的線路系統(tǒng)都會認為已經連接,而自動取消鼠線)。待所有布線都完成以后即可進行內層分割。

          第一步是給網絡上色,以利于區(qū)分各個接點位置,按快捷鍵CTRL+SHIFT+N,指定網絡顏色(過程略)。 然后把POWER層的圖層屬性改回SPLIT/MIXED,再點擊DRAFTING-PLACE AREA,下一步即可繪制第一個電源網絡的鋪銅。

          1號網絡(黃色):第一個網絡要鋪滿整個板面,然后指定為連接面積最大,數(shù)量最多的那個網絡名稱。

          2號網絡(綠色):下面進行第二個網絡,注意因為這一網絡位于整個板子的中部,所以我們要在已經鋪好的大銅面上切出一塊來作為新的網絡。還是點擊 PLACE AREA,然后按照顏色指示繪制切割區(qū)域,當雙擊鼠標完成切割的時候,系統(tǒng)會自動出現(xiàn)當前所切割網絡(1)與當前網絡(2)的的區(qū)域隔離線(由于是用正片鋪銅的方式做切割,所以不能象負片做切割那樣用一條正性線來完成大銅面的分割)。同時分配該網絡名稱。

          3號網絡(紅色):下面第三個網絡,由于此網絡較靠近板邊,所以我們還可以用另外一個命令來做。點擊DRAFTING-AUTO PLANE SEPARATE,然后從板邊開始畫起,把需要的接點包圍以后再回到板邊,雙擊鼠標即可完成。同時也會自動出現(xiàn)隔離帶,并彈出一個網絡分配窗口,注意此窗口需要連續(xù)分配兩個網絡,一個是你剛剛切割出來的網絡,一個是剩余區(qū)域的網絡(會有高亮顯示)。

          至此已基本完成整個布線工作,最后用POUR MANAGER-PLANE CONNECT進行灌銅,即可出現(xiàn)下圖的效果。



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