Kintex-7 FPGA:KC705評(píng)估開發(fā)方案
Xilinx公司的7系列FPGA包括Artix-7,Kintex-7 和Virtex-7 三個(gè)系列。具有超高端連接帶寬,邏輯容量和信號(hào)完整性,提供低成本,小型尺寸和大容量的要求嚴(yán)格的高性能應(yīng)用。其中,Kintex-7 FPGA具有較高的性價(jià)比,其所組成的收發(fā)器從600Mbps到最高的6.6 Gbps ,達(dá)到28.05Gbps。主要用在航空電子、LED背光的平板電視和3D TV、LTE基帶、手持超聲設(shè)備、多模式無線電、Prosumer數(shù)碼單反照相機(jī)和視頻IP網(wǎng)關(guān)。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/190520.htmXilinx7系列FPGA包括,三個(gè)新的FPGA系列,以滿足系統(tǒng)的各種要求,即:從成本降低,外形尺寸小,大容量應(yīng)用,到超高端連接帶寬,邏輯能力和信號(hào)處理,以適應(yīng)苛刻的應(yīng)用要求。7系列器件是基于可編程芯片,用于目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)(Targeted Design Platforms),它使得設(shè)計(jì)人員能夠從開發(fā)周期的一開始就專注于創(chuàng)新。Artix-7系列:低成本和功率的優(yōu)化,小外形包裝,高功率的應(yīng)用。Artix-7系列:優(yōu)化的性價(jià)比,較前一代有2倍的改善,可用于新一代的FPGA。Virtex-7系列:系統(tǒng)性能較高的優(yōu)化,系統(tǒng)性能提高一倍。采用堆疊硅片互連技術(shù)(SSI),形成了設(shè)備的高能力。
7系列采用先進(jìn)的,高性能,低功耗(HPL),28nm,高-k金屬柵極(HKMG)工藝技術(shù)。極大地增強(qiáng)了系統(tǒng)的性能,具有I / O帶寬2.9-TB/s,200萬邏輯單元的能力,和5.3 TMAC/-s DSP,比上一代器件少消耗50%的功率,為ASSP和ASIC提供了一個(gè)完全可編程的選擇。所有7系列設(shè)備共享一個(gè)統(tǒng)一的,第四代高級(jí)硅片組合模塊(ASMBL)列式架構(gòu),其簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)和可移植性降低了系統(tǒng)開發(fā)和部署時(shí)間。
7系列FPGA主要特性
•基于6輸入查找表(LUT)技術(shù),可配置為分布式內(nèi)存的,先進(jìn)的高性能FPGA邏輯
• 36kB雙端口RAM塊,內(nèi)置片上數(shù)據(jù)緩沖的FIFO邏輯
•高性能的SelectIO技術(shù),支持高達(dá)1866 Mb/s的DDR3接口
•高速串行連接功能,內(nèi)置多千兆位收發(fā)器,從600Mb/s到最大6.6 Gb/s,最高28.05Gb/s的速度,提供了一個(gè)特殊的低功耗模式,芯片到芯片接口進(jìn)行了優(yōu)化
•用戶可配置的模擬接口(XADC),納入雙12位1MSPS模擬-數(shù)字轉(zhuǎn)換器,具有片上熱傳感器和供電傳感器
• DSP片,以及25×18乘法器,48位累加器,預(yù)加法器,用于高性能過濾,包括優(yōu)化對(duì)稱系數(shù)過濾
•強(qiáng)大的時(shí)鐘管理瓷磚(CMT),結(jié)合鎖相環(huán)(PLL)和混合模式時(shí)鐘管理器(MMCM),用于實(shí)現(xiàn)高精度和低抖動(dòng)
•集成的PCI Express(PCIe)塊,最高為X8第三代端點(diǎn)和根端口設(shè)計(jì)。
•多種配置選項(xiàng),包括,支持商品記憶,256位AES加密及HMAC/SHA-256認(rèn)證,并內(nèi)置SEU的檢測(cè)和校正
•低成本,線焊接,無蓋倒裝芯片,高信號(hào)完整性,倒裝芯片封裝,可以方便在同一系列產(chǎn)品之間互換。所有型號(hào)都具有無鉛封裝,并具有可選鉛封裝
•專為高性能和低功耗的28nm HKMG,HPL工藝設(shè)計(jì),1.0V核電 壓的工藝技術(shù),和更低功耗的0.9V核電壓選項(xiàng)
評(píng)論