SoC系統(tǒng)中實(shí)時(shí)總線模塊的設(shè)計(jì)理念與應(yīng)用

SoC中CPU總線一般采用應(yīng)答機(jī)制，是非實(shí)時(shí)的，數(shù)據(jù)的處理采用中斷響應(yīng)機(jī)制以發(fā)揮效率。處理特定實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)并沒有固定的延時(shí)與穩(wěn)定的吞吐率，因此需要設(shè)計(jì)一個(gè)模塊來處理實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)到非實(shí)時(shí)總線之間的平滑過度問題。作者以此模塊設(shè)計(jì)為例，闡述非實(shí)時(shí)總線中實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)切換的設(shè)計(jì)理念與幾個(gè)實(shí)用技術(shù)。

在芯片設(shè)計(jì)中，芯片內(nèi)部總線的設(shè)計(jì)往往決定了芯片的性能、功耗與各模塊設(shè)計(jì)的復(fù)雜度。我們設(shè)計(jì)總線往往會依據(jù)兩方面的原則：一是芯片設(shè)計(jì)流程其內(nèi)在的需求，二是所針對的應(yīng)用對交換寬帶、延時(shí)、效率、靈活性的需求。

針對芯片總線設(shè)計(jì)流程內(nèi)在的需求，高效總線結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)通常遵循的基本原則包括：同步設(shè)計(jì)、可綜合、無三態(tài)信號、低延時(shí)、單觸發(fā)延、支持多主控及總線仲裁(支持DMA及多CPU核)、高時(shí)鐘頻率獨(dú)立性、支持突發(fā)(高效率)和低門數(shù)。遵循這些基本原則可以幫助我們規(guī)避很多設(shè)計(jì)上的風(fēng)險(xiǎn)，提高總線效率與IP復(fù)用度。當(dāng)然，實(shí)際上述有些原則如“三態(tài)總線”，可以而且應(yīng)當(dāng)在某些應(yīng)用中使用，只是不建議芯片及設(shè)計(jì)工程師輕易地突破這些規(guī)范，增加風(fēng)險(xiǎn)。南山之橋微電子公司在高端芯片設(shè)計(jì)中使用了三態(tài)總線技術(shù)來解決超寬總線的布線聚集與時(shí)序匹配問題。

應(yīng)用的需求往往會決定總線的形式，如SoC芯片中往往會采用嵌入式CPU的總線結(jié)構(gòu)。反過來說，我們選用哪一款CPU，除了成本、性能、功耗、快速精確的時(shí)序仿真模型、編譯環(huán)境和可用IP外，還有重要的一點(diǎn)就是其總線設(shè)計(jì)是否簡單、高效與有利于發(fā)揮其它設(shè)計(jì)模塊的效率。

圖1：幀結(jié)構(gòu)TDM形式時(shí)序圖。

以現(xiàn)在較流行的ARM處理器來說，采用AMBA總線標(biāo)準(zhǔn)，其中高速芯片通常采用的AHB總線有以下幾個(gè)特質(zhì)：流水線式、非三態(tài)總線、支持多主控、總線仲裁與集中地址譯碼、應(yīng)答響應(yīng)機(jī)制(非實(shí)時(shí))、支持突發(fā)。

總之，AHB總線適宜于發(fā)揮CPU的效率，符合高效總線設(shè)計(jì)的原則，但是其本身也有總線位寬限制(主要是指令集位寬)與SPLIT(切分)選項(xiàng)支持的復(fù)雜度。在筆者參與的設(shè)計(jì)中有一半以上不支持SPLIT選項(xiàng)以降低設(shè)計(jì)與驗(yàn)證開銷，限于篇幅在此不展開闡述。最主要的問題是SoC中CPU總線一般采用應(yīng)答機(jī)制，也就是非實(shí)時(shí)的，數(shù)據(jù)的處理采用中斷響應(yīng)機(jī)制以發(fā)揮效率。處理特定實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)并沒有固定的延時(shí)與穩(wěn)定的吞吐率，那么就需要設(shè)計(jì)一個(gè)模塊來處理實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)到非實(shí)時(shí)總線之間的平滑過度問題。筆者以此模塊設(shè)計(jì)為例，闡述非實(shí)時(shí)總線中實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)切換的設(shè)計(jì)理念與幾個(gè)實(shí)用技術(shù)。例子中實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)傳遞采用TDM總線形式(Time Division Multiplexed，時(shí)分復(fù)用)，我們稱此模式為TDM模塊。

TDM模塊設(shè)計(jì)

TDM模塊一端的界面是多路音頻信號的輸入與輸出，另一端是AHB總線，音頻數(shù)據(jù)的輸入/輸出，通常采用幀結(jié)構(gòu)TDM形式(見圖1)。其中，sp_io_xclk代表音頻數(shù)據(jù)采樣時(shí)鐘，sp_io_xfs代表幀同步頭，下面兩行分別是輸出與輸入數(shù)據(jù)?？梢?，這是一個(gè)含幀格式的多通道時(shí)分實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)傳輸格式。關(guān)于AMBA總線，有大量介紹資料，此處不贅述。

在這個(gè)模塊的設(shè)計(jì)中，我們考慮了以下幾個(gè)原則：平滑匹配數(shù)據(jù)傳輸速度、低延時(shí)與低資源占用(邏輯與存儲資源)、高效使用AHB總線寬帶、提高CPU處理效率、可靠性與錯(cuò)誤處理、可控性與可觀性。最基本的思路是：采用FIFO(先入先出)技術(shù)暨隊(duì)列來緩沖數(shù)據(jù)傳輸，同時(shí)要盡量少緩存數(shù)據(jù)在隊(duì)列中，以滿足低延時(shí)與低資源的占用；同時(shí)采用AHB burst模式提高總線利用帶寬；最后，還要提供寄存器讀寫來控制傳輸參數(shù)與狀態(tài)存儲，采用AHB從控模式(Slave)。初步的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)如圖2。

DMA技術(shù)的使用時(shí)機(jī)

在這個(gè)初步設(shè)計(jì)中，緩存隊(duì)列的長度計(jì)算主要取決于AHB burst的速度與頻率。要少緩存數(shù)據(jù)，就要頻繁進(jìn)行AHB傳遞，也就是頻繁中斷CPU，這降低了CPU的處理效率。

圖2：TDM模塊的初步設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)。