通孔插裝PCB的DFM可制造性設(shè)計(jì)介紹
本文介紹一些和通孔插裝有關(guān)的DFM方法,這些原則從本質(zhì)上來講具有普遍性,但不一定在任何情況下都適用,不過,對(duì)于與通孔插裝技術(shù)打交道的PCB設(shè)計(jì)人員和工程師來說相信還是有一定的幫助。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/190603.htm1、排版與布局
在設(shè)計(jì)階段排版得當(dāng)可避免很多制造過程中的麻煩。
(1)用大的板子可以節(jié)約材料,但由于翹曲和重量原因,在生產(chǎn)中運(yùn)輸會(huì)比較困難,它需要用特殊的夾具進(jìn)行固定,因此應(yīng)盡量避免使用大于 23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內(nèi),這樣有助于在產(chǎn)品更換時(shí)縮短調(diào)整導(dǎo)軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導(dǎo)致的停機(jī)時(shí)間,而且板面尺寸種類少還可以減少波峰焊溫度曲線的數(shù)量。
(2)在一個(gè)板子里包含不同種拼板是一個(gè)不錯(cuò)的設(shè)計(jì)方法,但只有那些最終做到一個(gè)產(chǎn)品里并具有相同生產(chǎn)工藝要求的板才能這樣設(shè)計(jì)。
(3)在板子的周圍應(yīng)提供一些邊框,尤其在板邊緣有元件時(shí),大多數(shù)自動(dòng)裝配設(shè)備要求板邊至少要預(yù)留5mm的區(qū)域。
(4)盡量在板子的頂面(元件面)進(jìn)行布線,線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線,因?yàn)樯a(chǎn)過程中都是通過板邊進(jìn)行抓持,邊上的線路會(huì)被波峰焊設(shè)備的卡爪或邊框傳送器損壞。
(5)對(duì)于具有較多引腳數(shù)的器件(如接線座或扁平電纜),應(yīng)使用橢圓形焊盤而不是圓形,以防止波峰焊時(shí)出現(xiàn)錫橋(圖1)。
(6)盡可能使定位孔間距及其與元件之間的距離大一些,并根據(jù)插裝設(shè)備對(duì)其尺寸進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化和優(yōu)化處理;不要對(duì)定位孔做電鍍,因?yàn)殡婂兛椎闹睆胶茈y控制。
(7)盡量使定位孔也作為PCB在最終產(chǎn)品中的安裝孔使用,這樣可減少制作時(shí)的鉆孔工序。
(8)可在板子的廢邊上安排測(cè)試電路圖樣以便進(jìn)行工藝控制,在制造過程中可使用該圖樣監(jiān)測(cè)表面絕緣阻抗、清潔度及可焊性等等。
(9)對(duì)于較大的板子,應(yīng)在中心留出一條通路以便過波峰焊時(shí)在中心位置對(duì)線路板進(jìn)行支撐,防止板子下垂和焊錫濺射,有助于板面焊接一致。
(10)在排版設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮針床可測(cè)性問題,可以用平面焊盤(無引線)以便在線測(cè)試時(shí)與引腳的連接更好,使所有電路節(jié)點(diǎn)均可測(cè)試。
2、元件的定位與安放
評(píng)論