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封裝行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)

作者：時(shí)間：2012-02-07 來源：網(wǎng)絡(luò)

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顯示有裂縫的 PCB內(nèi)層并行面。
來源：Sem Lab公司

PC板的CAD視圖

上圖顯示了一個(gè)PCB版圖的圖型用戶界面(GUI)。白色節(jié)點(diǎn)代表了位于電路板上片的PAD層連接。紅色、黃色、粉紅色和藍(lán)色信號(hào)代表的則是所選定的網(wǎng)路痕跡。需注意的是，粉紅和藍(lán)色痕跡代表的是位于相同電路板上兩個(gè)片間連接。

正如本文所強(qiáng)調(diào)的，封裝器件上失效情況正日益普及，失效分析工程師正尋找一種可優(yōu)化其工具效率以提高良率的方法。微捷碼的SystemNav可徹底隔離造成封裝器件失效或性能降低的源頭。

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關(guān)鍵詞：封裝

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