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          Allegro鋪銅步驟詳解

          作者: 時間:2012-01-06 來源:網絡 收藏

          在設計PCB板時很重要,為了加深理解,筆者寫下這篇學習的過程。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/190851.htm

          首先要理解什么是正片和負片,結合網上的資料來理解一下:

          • 正片實際就是能在底片上能看到的就是存在的
          • 負片實際上就是在底片看到的就是不存在的

          呵呵,梳理一下,正片和負片從名字上就看出是相反的,下面的二張圖最能說明區(qū)別了,很容易理解。

          上圖是正片,黑色部分是,白色部分是過孔和焊盤。

          上圖是負片,白色空白部分是,而黑色區(qū)域是過孔或者焊盤。

          • 正片的優(yōu)點是如果移動元件或者過孔需要重新鋪銅,有較全面的DRC校驗。
          • 負片的優(yōu)點是移動元件或者過孔不需重新鋪銅,自動更新鋪銅,沒有全面的DRC校驗。


          可以在上圖看到熱風焊盤,分為正熱風焊盤和負熱風焊盤

          這二種焊盤是針對內層中的正片或者負片的。也可以在選擇焊盤時預覽。

          接著要理解動態(tài)銅箔和靜態(tài)銅箔的概念和區(qū)別
          所謂動態(tài)就是能自動避讓元件或者過孔,所謂靜態(tài)就是要手動避讓,其實他們有不同的設置主要是對動態(tài)銅箔的設置,可以通過shape->Global Dynamic Params來設置銅箔的參數。

          鋪銅的主要步驟是建立Shape.
          我們先學習一下如何建立Shape,可以在菜單欄上看到Shape

          下面根據Cadence的一本書中的實例來看看,如何為平面層建立Shape。

          使用Shape的菜單項為VCC電源層建立Shape
          點擊Shape->Polygon命令,并在options選項中設置為下。

          注意Assign net name我們設置新建的Shape的網絡名為Vcc并且為靜態(tài)的Static solid,然后在Route Keepin區(qū)域中沿著邊緣繪制出這個Shape形狀。

          使用Z-copy命令為GND地層建立Shape
          在Edit-Z-Copy命令
          修改Options如圖


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          關鍵詞: Allegro 鋪銅 詳解

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