印刷電路板疊層方法

3、選擇走線尺寸

把走線盡量擠在一起可以增加電路密度。非常密集的設(shè)計(jì)只需要較少的電路板層。既然印刷電路板費(fèi)用與層的數(shù)目和板子的表面面積成正比，所以我們總是希望能夠使用最少的層數(shù)來達(dá)到這個(gè)目的。

走線越細(xì)，間隔越近，產(chǎn)生的串?dāng)_就越多，所能輸送的功率也就越小，這種在串?dāng)_、走線密度和功率之間的權(quán)衡，對低成本的產(chǎn)品設(shè)計(jì)非常關(guān)鍵。

讓我們首先來處理功率輸送能力的問題，因?yàn)檫@個(gè)約束條件最簡單。

印刷電路走線的功率輸送能力主要取決于它的橫截面面積和容許的上升溫度。對于一個(gè)給定的橫截面面積，一條走線上高于環(huán)境的溫度的粗略地與它耗散的功率成正比。升溫在高是不可靠的，而且會(huì)使附近的數(shù)字電路變熱。在數(shù)字產(chǎn)品中，保守的走線加熱上限是10℃。

圖5.23描述了最大的功率輸送能力和溫度上升的關(guān)系。在圖5.23中，水平軸顯示的是橫截面面積，單位為IN的2次方，縱軸顯示的是該線在給定升溫值時(shí)的允許電流。

舉例來說，一個(gè)0.010IN寬的1OZ的銅走線（0.001 35IN厚），在溫度升高10℃的情況下，可以安全地通過750MA的電流。

除了大的電源分配總線，功率很少成為一個(gè)重要的約束條件，隨著薄膜技術(shù)的廣泛使用，由于其走線的橫截面面積非常小，布線的加熱限制可能變得更普遍。

走線寬度上的第二個(gè)不太重要的限制來自生產(chǎn)制造過程。表5.1列出了在各種不同的生產(chǎn)過程中可達(dá)到的最小走線寬度。

對于任何生產(chǎn)過程，當(dāng)線寬接近可達(dá)到的最小走線寬度時(shí)，生產(chǎn)量將會(huì)降低，而且費(fèi)用將會(huì)上升，這個(gè)因素將阻止大多數(shù)的設(shè)計(jì)者使用可達(dá)到的最小線寬。

其他一些因素會(huì)使走線寬度增加，腐蝕程序控制得不好，會(huì)造成線寬的變化比較大。在小線寬時(shí)，線寬變化的百分比決定著阻抗容限的百分比，有時(shí)這種變化可能是無法接受的，要想精確控制阻抗，可能需要使用比可達(dá)到的最小走線寬度字貢得多的線。

對于功率，費(fèi)用和阻抗容限的考慮通常促使選擇特定的線寬。給于給定的線寬，阻抗約束決定層高。

然后使用關(guān)于串?dāng)_的公式，參見式，算出相鄰走線間隔的最小值，這個(gè)值稱為最小走線間距。在走線之間的未用距離稱為走線間隔。走線間隔加上線寬等于走線間距。