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          基于ARM與FPGA的可重構(gòu)設(shè)計(jì)

          作者: 時(shí)間:2011-12-04 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          可重構(gòu)技術(shù)是指利用可重用的軟硬件資源,根據(jù)不同的應(yīng)用需求,靈活地改變自身體系結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)方法。常規(guī)SRAM工藝的都可以實(shí)現(xiàn)重構(gòu),利用硬件復(fù)用原理,本文設(shè)計(jì)的可重構(gòu)控制器采用核微控制器作為主控制器,以芯片作為協(xié)處理器配合主控制器工作。用戶事先根據(jù)需求設(shè)計(jì)出不同的配置方案,并存儲(chǔ)在重構(gòu)控制器內(nèi)部的存儲(chǔ)器中,上電后,重構(gòu)控制器就可以按需求將不同設(shè)計(jì)方案分時(shí)定位到目標(biāo)可編程器件內(nèi),同時(shí)保持其他部分電路功能正常,實(shí)現(xiàn)在系統(tǒng)靈活配置,提高系統(tǒng)工作效率。
           1 SVF格式配置文件

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/190945.htm

            很多嵌入式系統(tǒng)中都用到了/CPLD等可編程器件,在這些系統(tǒng)中利用SVF格式配置文件就可以方便地通過(guò)微控制器對(duì)可編程器件進(jìn)行重新配置。目前可編程芯片廠商的配套軟件都可以生成可編程器件的SVF格式配置文件,串行矢量格式(SVF)是一種用于說(shuō)明高層IEEE 1149.1(JTAG)總線操作的語(yǔ)法規(guī)范。SVF由Texas Instruments開(kāi)發(fā),并已成為數(shù)據(jù)交換標(biāo)準(zhǔn)而被Teradyne,Tektronix等JTAG測(cè)試設(shè)備及軟件制造商采用。Xilinx的 FPGA以及配置PROM可通過(guò)JTAG接口中TAP控制器接收SVF格式的編程指令。由于SVF文件由ASCII語(yǔ)句構(gòu)成,它要求較大的存儲(chǔ)空間,并且存儲(chǔ)效率很低,無(wú)法勝任嵌入式應(yīng)用。為了在嵌入式系統(tǒng)中充分利用其有限的存儲(chǔ)空間,并不直接利用SVF文件對(duì)可編程器件進(jìn)行在系統(tǒng)編程,而是將SVF文件轉(zhuǎn)換成另一種存儲(chǔ)效率比較高的二進(jìn)制格式的文件,把它存儲(chǔ)在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器中。Xilinx公司提供用于創(chuàng)建器件編程文件的iMPACT工具,該工具隨附于標(biāo)準(zhǔn)Xilinx ISETM軟件內(nèi)。iMPACT軟件能自動(dòng)讀取標(biāo)準(zhǔn)的BIT/MCS器件編程文件,并將其轉(zhuǎn)換為緊湊的二進(jìn)制XSVF格式。

            本設(shè)計(jì)是基于“處理器+FPGA”結(jié)構(gòu)的重構(gòu)控制器,重構(gòu)控制器中的FPGA能夠根據(jù)處理器傳送來(lái)的命令,對(duì)目標(biāo)可編程器件 JTAG接口進(jìn)行控制,并負(fù)責(zé)解譯XSVF格式的配置文件信息,生成xilinx器件所用的編程指令、數(shù)據(jù)和控制信號(hào)(TMS,TDI,TCK序列)向目標(biāo)可編程器件的JTAG TAP控制器提供所需的激勵(lì),從而執(zhí)行最初在XSVF文件內(nèi)指定的編程和(可選的)測(cè)試操作。使目標(biāo)可編程器件內(nèi)的TAP狀態(tài)機(jī)進(jìn)行狀態(tài)轉(zhuǎn)換,將指令和數(shù)據(jù)掃描到FPGA內(nèi)部邊界掃描電路指令寄存器和數(shù)據(jù)寄存器中。完成一次目標(biāo)可編程器件配置,實(shí)現(xiàn)用戶此時(shí)所要求功能,在下一時(shí)段,可根據(jù)用戶新的要求,調(diào)用重構(gòu)控制器內(nèi)部存儲(chǔ)器中不同方案在系統(tǒng)重新配置目標(biāo)可編程器件,這樣就實(shí)現(xiàn)了硬件復(fù)用,減少成本。

            2邊界掃描(JTAG)原理

            2.1 JTAG接口基本結(jié)構(gòu)

            JTAG(Joint Test,Action Group,聯(lián)合測(cè)試行動(dòng)小組)是一種國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試協(xié)議(IEEE 1149.1兼容),其工作原理是在器件內(nèi)部定義一個(gè)測(cè)試訪問(wèn)端口(TestAccess Port,TAP),通過(guò)專用的JTAG測(cè)試工具對(duì)內(nèi)部節(jié)點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試和調(diào)試。TAP是一個(gè)通用的端口,外部控制器通過(guò)TAP可以訪問(wèn)芯片提供的所有數(shù)據(jù)寄存器和指令寄存器?,F(xiàn)在JTAG接口還常用于芯片的在線配置(In-System Programmable,ISP),對(duì)PLD,F(xiàn)LASH等器件進(jìn)行配置。JTAG允許多個(gè)器件通過(guò)JTAG接口串聯(lián)在一起,形成一個(gè)JTAG鏈,實(shí)現(xiàn)對(duì)各個(gè)器件分別測(cè)試和在系統(tǒng)配置。

            JTAG主要由三部分構(gòu)成:TAP控制器、指令寄存器和數(shù)據(jù)寄存器,如圖1所示。標(biāo)準(zhǔn)的JTAG接口有四組輸出線:TMS,TCK,TDI,TDO,以及1個(gè)可選信號(hào)TRST。


            TCK:JTAG測(cè)試時(shí)鐘輸入,當(dāng)TCK保持在零狀態(tài)時(shí),測(cè)試邏輯狀態(tài)應(yīng)保持不變;

            TMS:測(cè)試模式選擇,控制JTAG狀態(tài),如選擇寄存器、數(shù)據(jù)加載、測(cè)試結(jié)果輸出等,出現(xiàn)在TMS的信號(hào)在TCK的上升沿由測(cè)試邏輯采樣進(jìn)入TAP控制器;

            TDI:測(cè)試數(shù)據(jù)輸入,測(cè)試數(shù)據(jù)在TCK的上升沿采樣進(jìn)入移位寄存器(SR);

            TDO:測(cè)試數(shù)據(jù)輸出,測(cè)試結(jié)果在TCK的下降沿從移位寄存器(SR)移出,輸出數(shù)據(jù)與輸入到TDI的數(shù)據(jù)應(yīng)不出現(xiàn)倒置;

            TRST:可選復(fù)位信號(hào),低電平有效。

            Xilinx器件接受使用JTAG TAP的編程指令和測(cè)試指令。在IEEE 1149.1的標(biāo)準(zhǔn)中,用于CPLD,F(xiàn)PGA以及配置PROM的常見(jiàn)指令有:旁路(BYPASS)指令,通過(guò)用1 b長(zhǎng)的BYPASS寄存器將TDI與TDO直接連接,繞過(guò)(即旁路)邊界掃描鏈中的某個(gè)器件;EXTEST指令,將器件I/O引腳與內(nèi)部器件電路分離,以實(shí)現(xiàn)器件間的連接測(cè)試,它通過(guò)器件引腳應(yīng)用測(cè)試值并捕獲結(jié)果;IDCODE指令,返回用于定義部件類型、制造商和版本編號(hào)的32位硬件級(jí)別的識(shí)別碼; HIGHZ指令,使所有器件引腳懸置為高阻抗?fàn)顟B(tài);CFG_IN/CFG_OUT指令,允許訪問(wèn)配置和讀回所用的配置總線;JSTART,當(dāng)啟動(dòng)時(shí)鐘= JTAGCLK時(shí)為啟動(dòng)時(shí)序提供時(shí)鐘。

            2.2 Tap狀態(tài)機(jī)時(shí)序介紹

            JTAG邊界掃描測(cè)試由測(cè)試訪問(wèn)端口的TAP控制器管理。TMS,TRST和TCK引腳管理TAP控制器的操作,TDI和TDO位數(shù)據(jù)寄存器提供串行通道。TDI也為指令寄存器提供數(shù)據(jù),然后為數(shù)據(jù)寄存器產(chǎn)生控制邏輯。對(duì)于選擇寄存器、裝載數(shù)據(jù)、檢測(cè)和將結(jié)果移出的控制信號(hào),由測(cè)試時(shí)鐘 (TCK)和測(cè)試模式(TMS)選擇兩個(gè)信號(hào)控制。測(cè)試復(fù)位信號(hào)(TRST,一般以低電平有效)一般作為可選的第五個(gè)端口信號(hào)。

            如圖2所示,所有基于JTAG的操作都必須同步于JTAG時(shí)鐘信號(hào)TCK。所有測(cè)試邏輯的變化(例如指令寄存器,數(shù)據(jù)寄存器等)必須出現(xiàn)在 TCK的上升沿或下降沿。關(guān)鍵時(shí)序關(guān)系是:TMS和TDI采樣于TCK的上升邊沿,一個(gè)新的TDO值將于TCK下降邊沿后出現(xiàn),因此一般情況下JTAG的時(shí)鐘不會(huì)太高。


            圖3表示了IEEE 1149.1標(biāo)準(zhǔn)定義的TAP控制器的狀態(tài)圖,TAP控制器是16個(gè)狀態(tài)的有限狀態(tài)機(jī),為JTAG接口提供控制邏輯。TAP狀態(tài)轉(zhuǎn)移如圖3所示,箭頭上的 1或0,表示TMS在TCK上升沿的值(高電平TMS=1,低電平TMS=0),同步時(shí)鐘TCK上升沿時(shí)刻TMS的狀態(tài)決定狀態(tài)轉(zhuǎn)移過(guò)程。對(duì)于TDI端輸入到器件的配置數(shù)據(jù)有兩個(gè)狀態(tài)變化路徑:一個(gè)用于移指令到指令寄存器中,另一個(gè)用于移數(shù)據(jù)到有效的數(shù)據(jù)寄存器,該寄存器的值由當(dāng)前執(zhí)行的JTAG指令決定。當(dāng)TAP控制器處于指令寄存器移位(SHIFT-IR)狀態(tài)時(shí),對(duì)于每一個(gè)TCK的上升沿,連接在TDI和TDO之間的指令寄存器組中的移位寄存器向串行輸出方向移一位。


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