貼片元件的焊接詳細(xì)步驟

　　細(xì)焊錫絲要 0.3mm – 0.5mm 的，粗的(0.8mm 以上)不能用，因?yàn)槟菢硬蝗菀卓刂平o錫量。

　　吸錫用的編織帶當(dāng) IC 的相鄰兩腳被錫短路了，傳統(tǒng)的吸錫器是派不上用場(chǎng)的，只要用編織帶吸就行了。

　　放大鏡要有座和帶環(huán)形燈管的那一種，手持式的不能代替，因?yàn)橛袝r(shí)需要在放大鏡下雙手操作。放大鏡的放大倍數(shù)搖5 倍以上，最好能10 倍，但10 倍的不容易找，而且視場(chǎng)會(huì)比較小，視場(chǎng)大的又會(huì)比較貴。這種類型的放大鏡售價(jià)印象中是不到100 元，如果能找到適當(dāng)?shù)姆糯箸R玻璃也可以自己做一個(gè)，環(huán)形燈管很便宜，本人就做過(guò)一個(gè)，具體方法將另文介紹。

貼片元件的手工焊接和拆卸

　　有了上述工具，焊接和拆卸貼片元件就不困難了。對(duì)于只有2 – 4 只腳的元件，如電阻、電容、二極管、三極管等，先在PCB 板上其中一個(gè)焊盤上鍍點(diǎn)錫，然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。元件焊上一只腳后已不會(huì)移動(dòng)，左手鑷子可以松開，改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸這類元件也很容易，只要用兩把烙鐵(左右手各一把)將元

　　件的兩端同時(shí)加熱，等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。

　　對(duì)于引腳較多但間距較寬的貼片元件(如許多 SO 型封裝的IC，腳的數(shù)目在6 – 20之間，腳間距在1.27mm 左右)也是采用類似的方法，先在一個(gè)焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。這類元件的拆卸一般用熱風(fēng)槍較好，一手持熱風(fēng)槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。

　　對(duì)于引腳密度比較高(如 0.5mm 間距)的元件，在焊接步驟上是類似的，即先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳。但對(duì)于這類元件由于其腳的數(shù)目比較多且密，引腳與焊盤的對(duì)齊是關(guān)鍵。在一個(gè)焊盤上鍍錫后(通常選在角上的焊盤，只鍍很少的錫)，用鑷子或手將元件與焊盤對(duì)齊，注意要使所有有引腳的邊都對(duì)齊(這里最重要的是耐心!)，然后左手(或通過(guò)鑷子)稍用力將元件按在PCB 板上，右手用烙鐵將賭錫焊盤對(duì)應(yīng)的引腳焊好。焊好后左手可以松開，但不要大力晃動(dòng)電路板，而是輕輕將其轉(zhuǎn)動(dòng)，將其余角上的引腳先焊上。當(dāng)四個(gè)角都焊上以后，元件基本不會(huì)動(dòng)了，這時(shí)可以從容不迫地將剩下的引腳一個(gè)一個(gè)焊上。焊接的時(shí)候可以先涂一些松香水，讓烙鐵頭帶少量錫，一次焊一個(gè)引腳。如果不小心將相鄰兩只腳短路了不要著急，等全部焊完后用編織帶吸錫清理即可。這些技巧的掌握當(dāng)然是要經(jīng)過(guò)練習(xí)的，如果有舊電路板舊IC 不妨拿來(lái)作練習(xí)。

　　高引腳密度元件的拆卸主要用熱風(fēng)槍，一只手用適當(dāng)工具(如鑷子)夾住元件，另一只手用熱風(fēng)槍來(lái)回吹所有的引腳，等都熔化時(shí)將元件提起。如果拆下的元件還要，那么吹的時(shí)候就盡量不要對(duì)著元件的中心，時(shí)間也要盡量短。元件拆下后用烙鐵清理焊盤。如果你對(duì)自己焊實(shí)在沒(méi)有把握，也可以找人幫忙，現(xiàn)在修手機(jī)的到處都是，他們大多有一個(gè)熱風(fēng)焊臺(tái)，而且維修師傅會(huì)有一定經(jīng)驗(yàn)，請(qǐng)他們幫忙(或付些許錢)就解決了你的大問(wèn)題。

　　有關(guān)貼片元件的手工焊接和拆卸方法網(wǎng)上有不少資料，大家可以找找。本人是近視加老花，開始時(shí)還用放大鏡，后來(lái)干脆什么也不用，眼鏡也不帶，憑肉眼看得更清楚，只是湊得近點(diǎn)，對(duì)于多達(dá)200 只腳的IC 照樣反復(fù)拆焊不誤。年輕的朋友眼睛好，相信會(huì)比我做得更好。