PCB外觀及功能性測試相關(guān)術(shù)語

1.綜合詞匯

1.1 as received 驗(yàn)收態(tài)
提交驗(yàn)收的產(chǎn)品尚未經(jīng)受任何條件處理,在正常大氣條件下機(jī)械試驗(yàn)時阿狀態(tài)

1.2 production board 成品板
符合設(shè)計圖紙,有關(guān)規(guī)范和采購要求的,并按一個生產(chǎn)批生產(chǎn)出來的任何一塊印制板
1.3 test board 測試板
用相同工藝生產(chǎn)的,用來確定一批印制板可接受性的一種印制板.它能代表該批印制板的質(zhì)量

1.4 test pattern 測試圖形
用來完成一種測試用的導(dǎo)電圖形.圖形可以是生產(chǎn)板上的一部分導(dǎo)電圖形或特殊設(shè)計的專用測試圖形,
這種測試圖形可以放在附連測試板上液可以放在單獨(dú)的測試板上(coupon)

1.5 composite test pattern 綜合測試圖形
兩種或兩種以上不同測試圖形的結(jié)合,通常放在測試板上

1.6 quality conformance test circuit 質(zhì)量一致性檢驗(yàn)電路
在制板內(nèi)包含的一套完整的測試圖形,用來確定在制板上的印制板質(zhì)量的可接受性

1.7 test coupon 附連測試板
質(zhì)量一致性檢驗(yàn)電路的一部分圖形,用于規(guī)定的驗(yàn)收檢驗(yàn)或一組相關(guān)的試驗(yàn)

1.8storage life 儲存期

2外觀和尺寸

2.1 visual examination 目檢
用肉眼或按規(guī)定的放大倍數(shù)對物理特征進(jìn)行的檢查

2.2 blister 起泡
基材的層間或基材與導(dǎo)電箔之間,基材與保護(hù)性涂層間產(chǎn)生局部膨脹而引起局部分 離的現(xiàn)象.它是分層的一種形式

2.3 blow hole 氣孔
由于排氣而產(chǎn)生的孔洞

2.4 bulge 凸起
由于內(nèi)部分層或纖維與樹脂分離而造成印制板或覆箔板表面隆起的現(xiàn)象

2.5 circumferential separation 環(huán)形斷裂
一種裂縫或空洞.它存在于圍繞鍍覆孔四周的鍍層內(nèi),或圍繞引線的焊點(diǎn)內(nèi),或圍繞空心鉚釘?shù)暮更c(diǎn)內(nèi),或在焊點(diǎn)和連接盤的界面處

2.6 cracking 裂縫
金屬或非金屬層的一種破損現(xiàn)象,它可能一直延伸到底面.

2.7 crazing 微裂紋
存在于基材內(nèi)的一種現(xiàn)象,在織物交織處,玻璃纖維與樹脂分離的現(xiàn)象.表現(xiàn)為基材表面下出現(xiàn)相連的白色斑點(diǎn)或十字紋,
通常與機(jī)械應(yīng)力有關(guān)

2.8 measling 白斑
發(fā)生在基材內(nèi)部的,在織物交織處,玻璃纖維與樹脂分離的現(xiàn)象,表現(xiàn)位在基材表面下出現(xiàn)分散的白色斑點(diǎn)或十字紋,
通常與熱應(yīng)力有關(guān)

2.9 crazing of conformal coating 敷形涂層微裂紋
敷形涂層表面和內(nèi)部呈現(xiàn)的細(xì)微網(wǎng)狀裂紋

2.10 delamination 分層
絕緣基材的層間,絕緣基材與導(dǎo)電箔或多層板內(nèi)任何層間分離的現(xiàn)象

2.11 dent 壓痕
導(dǎo)電箔表面未明顯減少其厚度的平滑凹陷

2.12 estraneous copper 殘余銅
化學(xué)處理后基材上殘留的不需要的銅

2.13 fibre exposure 露纖維
基材因機(jī)械加工或擦傷或化學(xué)侵蝕而露出增強(qiáng)纖維的現(xiàn)象

2.14 weave exposure 露織物
基材表面的一種狀況,即基材中未斷裂的編織玻璃纖維未完全被樹脂覆蓋

2.15 weave texture 顯布紋
基材表面的一種狀況,即基材中編織玻璃布的纖維未斷裂,并被樹脂完全覆蓋,但在表面顯出玻璃布的編組花紋

2.16 wrinkle 鄒摺
覆箔表面的折痕或皺紋

2.17 haloing 暈圈
由于機(jī)械加工引起的基材表面上或表面下的破壞或分層現(xiàn)象.通常表現(xiàn)為在孔周圍或其它機(jī)械加工部位的周圍呈現(xiàn)泛白區(qū)域

2.18 hole breakout 孔破
連接盤未完全包圍孔的現(xiàn)象

2.19 flare 錐口孔
在沖孔工程師中,沖頭退出面的基材上形成的錐形孔

2.20 splay 斜孔
旋轉(zhuǎn)鉆頭出偏心,不圓或不垂直的孔

2.21 void 空洞
局部區(qū)域缺少物質(zhì)

2.22 hole void 孔壁空洞
在鍍覆孔的金屬鍍層內(nèi)裸露基材的洞

2.23 inclusion 夾雜物
夾裹在基材,導(dǎo)線層,鍍層涂覆層或焊點(diǎn)內(nèi)的外來微粒

2.24 lifted land 連接盤起翹
連接盤從基材上翹起或分離的現(xiàn)象,不管樹脂是否跟連接盤翹起

2.25 nail heading 釘頭
多層板中由于鉆孔造成的內(nèi)層導(dǎo)線上銅箔沿孔壁張的現(xiàn)象

2.26 nick 缺口

2.27 nodule 結(jié)瘤
凸出于鍍層表面的形狀不規(guī)則的塊狀物或小瘤狀物

2.28 pin hole 針孔
完全穿透一層金屬的小孔

2.30 resin recession 樹脂凹縮
在鍍覆孔孔壁與鉆孔孔壁之間存在的空洞,可以從經(jīng)受高溫后的印制板鍍覆孔顯微切片中看到

2.31 scratch 劃痕

2.32 bump 凸瘤
導(dǎo)電箔表面的突起物

2.33 conductor thickness 導(dǎo)線厚度

2.34 minimum annular ring 最小環(huán)寬

2.35 registration 重合度
印制板上的圖形,孔或其它特征的位置與規(guī)定的位置的一致性

2.36 base material thickness 基材厚度

2.37 metal-clad laminate thickness 覆箔板厚度

2.38 resin starved area 缺膠區(qū)
層壓板中由于樹脂不足,未能完全浸潤增強(qiáng)材料的部分.表現(xiàn)為光澤差,表面未完全被樹脂覆蓋或露出纖維

2.39 resin rich area 富膠區(qū)
層壓板表面無增強(qiáng)材料處樹脂明顯變厚的部分,即有樹脂而無增強(qiáng)材料的區(qū)域

2.40 gelation particle 膠化顆粒
層壓板中已固化的,通常是半透明的微粒

2.41 treatment transfer 處理物轉(zhuǎn)移
銅箔處理層(氧化物)轉(zhuǎn)移到基材上的現(xiàn)象,表面銅箔被蝕刻掉后,殘留在基材表面的黑色.褐色,或紅色痕跡

2.42 printed board thickness 印制板厚度
基材和覆蓋在基材上的導(dǎo)電材料(包括鍍層)的總厚度

2.43 total board thickness 印制板總厚度
印制板包括電鍍層和電鍍層以及與印制板形成一個整體的其它涂覆層的厚度

2.44 rectangularity 垂直度
矩形板的角與90度的偏移度

3.電性能

3.1 contact resistance 接觸電阻
在規(guī)定條件下測得的接觸界面處的經(jīng)受表面電阻

3.2 surface resistance 表面電阻
在絕緣體的同一表面上的兩電極之間的直流電壓除以該兩電極間形成的穩(wěn)態(tài)表面電流所得的商

3.3 surface resistivity 表面電阻率
在絕緣體表面的直流電場強(qiáng)度除以電流密度所得的商

3.4 volume resistance 體積電阻
加在試樣的相對兩表面的兩電極間的直流電壓除以該兩電極之間形成的穩(wěn)態(tài)表面電流所得的商

3.5 volume resistivity 體積電阻率
在試樣內(nèi)的直流電場強(qiáng)度除以穩(wěn)態(tài)電流密度所得的商

3.6 dielectric constant 介電常數(shù)
規(guī)定形狀電極之間填充電介質(zhì)獲得的電容量與相同電極間為真空時的電容量之比

3.7 dielectric dissipation factor 損耗因數(shù)
對電介質(zhì)施加正弦波電壓時,通過介質(zhì)的電流相量超前與電壓相量間的相角的余角稱為損耗角.該損耗角的正切值稱為損耗因數(shù)

3.8 Q factor 品質(zhì)因數(shù)
評定電介質(zhì)電氣性能的一種量.其值等于介質(zhì)損耗因數(shù)的倒數(shù)

3.9 dielectric strength 介電強(qiáng)度
單位厚度絕緣材料在擊穿之前能夠承受的最高電壓

3.10 dielectric breakdown 介電擊穿
絕緣材料在電場作用下完全喪失絕緣性能的現(xiàn)象

3.11 comparative tracking index 相比起痕指數(shù)
絕緣材料在電場和電解液聯(lián)合作用下,其表面能夠承受50滴電解液而沒有形成電痕的最大電壓

3.12 arc resistance 耐電弧性
在規(guī)定試驗(yàn)條件下,絕緣材料耐受沿其表面的電弧作用的能力.通常用電弧在材料表面引起碳化至表面導(dǎo)電所需時間

3.13 dielectric withstanding voltage 耐電壓
絕緣沒有破壞也沒有傳導(dǎo)電流時的絕緣體所能承受的電壓

3.14 surface corrosion test 表面腐蝕試驗(yàn)
確定蝕刻的導(dǎo)電圖形在極化電壓和高濕條件下,有無電解腐蝕現(xiàn)象的試驗(yàn)

3.15 electrolytic corrosion test at edge 邊緣腐蝕試驗(yàn)
確定在極化電壓和高濕條件下,基材是否有引起與其接觸的金屬部件發(fā)生腐蝕現(xiàn)象的試驗(yàn)

4非電性能

4.1 bond strength 粘合強(qiáng)度
使印制板或?qū)訅喊逑噜弻臃珠_時每單位面積上所需要的垂直于板面的力

4.2 pull off strength 拉出強(qiáng)度
沿軸向施加負(fù)荷或拉伸時,使連接盤與基材分離所需的力

4.3 pullout strength 拉離強(qiáng)度
沿軸向施加拉力或負(fù)荷時,使鍍覆孔的金屬層與基材分離所需的力

4.5 peel strength 剝離強(qiáng)度
從覆箔板或印制板上剝離單位寬度的導(dǎo)線或金屬箔所需的垂直于板面的力

4.6 bow 弓曲
層壓板或印制板對于平面的一種形變.它可用圓柱面或球面的曲率來粗略表示.如果是矩形板,則弓曲時它的四個角都位于同一平面

4.7 twist 扭曲
矩形板平面的一種形變.它的一個角不在包含其它三個角所在的平面內(nèi)

4.8 camber 彎度
撓性板或扁平電纜的平面偏離直線的程度

4.9 coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數(shù)(CTE)
每單位溫度變化引起材料尺寸的線性變化

4.10 thermal conductivity 熱導(dǎo)率
單位時間內(nèi),單位溫度梯度下,垂直流過單位面積和單位距離的熱量

4.11 dimensional stability 尺寸穩(wěn)定性
由溫度,濕度化學(xué)處理,老化或應(yīng)力等因素引起尺寸變化的量度

4.12 solderability 可焊性
金屬表面被熔融焊料浸潤的能力

4.13 wetting 焊料浸潤
熔融焊料涂覆在基底孔金屬上形成相當(dāng)均勻,光滑連續(xù)的焊料薄膜

4.14 dewetting 半潤濕
熔融焊料覆在基底金屬表面后,焊料回縮,遺留下不規(guī)則的焊料疙瘩,但不露基底金屬

4.15 nowetting 不潤濕
熔融焊料與金屬表面接觸,只有部分附著于表面,仍裸露基底金屬的現(xiàn)象

4.16 ionizable contaminant 離子污染
加工過程中殘留的能以自由離子形成能溶于水的極性化合物,列如助焊劑的活性劑,指紋,蝕刻液或電鍍液等,
當(dāng)這些污染溶于水時,使水的電阻率下降

4.17 microsectioning 顯微剖切
為了材料的金象檢查,事先制備試樣的方法.通常采用截面剖切,然后灌膠,研磨,拋光,蝕刻,染色等制成

4.18 plated through hole structure test 鍍覆孔的結(jié)構(gòu)檢驗(yàn)
將印制板的基材溶解后,對金屬導(dǎo)線和鍍覆孔進(jìn)行的目檢

4.19 solder float test 浮焊試驗(yàn)
在規(guī)定溫度下將試樣浮在熔融焊料表面保持規(guī)定時間,檢驗(yàn)試樣承受熱沖擊和高溫作用的能力

4.20 machinability 機(jī)械加工性
覆箔板經(jīng)受鉆,鋸,沖,剪等機(jī)加工而不發(fā)生開列,破碎或其它損傷的能力

4.21 heat resistance 耐熱性
覆箔板試樣置于規(guī)定溫度的烘箱中經(jīng)受規(guī)定的時間而不起泡的能力

4.22 hot strength retention 熱態(tài)強(qiáng)度保留率
層壓板在熱態(tài)時具有的強(qiáng)度與其在常態(tài)時強(qiáng)度的百分率

4.23 flexural strength 彎曲強(qiáng)度
材料在彎曲負(fù)荷下達(dá)到規(guī)定撓度時或破裂時所能承受的最大應(yīng)力

4.24 tensile strength 拉伸強(qiáng)度
在規(guī)定的試驗(yàn)條件下,在試樣上施加拉伸負(fù)荷斷裂時所能承受的最大拉伸應(yīng)力

4.25 elongation 伸長率
試樣在拉伸負(fù)荷下斷裂時,試樣有效部分標(biāo)線間距離的增量與初始標(biāo)線距離之比的百分率

4.26 tensile modules of elasticity 拉伸彈性模量
在彈性極限范圍內(nèi),材料所受拉伸應(yīng)力與材料產(chǎn)生的相應(yīng)應(yīng)變之比

4.27 shear strength 剪切強(qiáng)度
材料在剪切應(yīng)力作用下斷裂時單位面積所承受的最大應(yīng)力

4.28 tear strength 撕裂強(qiáng)度
使塑料薄膜裂開為兩部分時所需之力.試樣為無切縫規(guī)定形狀的稱為初始撕裂強(qiáng)度,試樣有切縫的稱為擴(kuò)展撕裂強(qiáng)度

4.29 cold flow 冷流
在工作范圍內(nèi),非剛性材料在持續(xù)載荷下發(fā)生的形變

4.30 flammability 可燃性
在規(guī)定試驗(yàn)條件下,材料有焰燃燒的能力.廣義而言,包含材料的易著火性和可繼續(xù)燃燒性

4.31 flaming combustion 有焰燃燒
試樣在氣相時的發(fā)光燃燒

4.32 glowing combustion 灼熱燃燒
試樣不發(fā)生火焰的燃燒,但燃燒區(qū)表面可發(fā)觸電可見光

4.33 self extinguishing 自熄性
在規(guī)定試驗(yàn)條件下,材料在著火點(diǎn)火源撤離后停止燃燒的特性

4.34 oxygen index (OI)氧指數(shù)
在規(guī)定條件下,試樣在氧氮混合氣流中,維持有焰燃燒所需的最低氧濃度.以氧所占的體積百分率表示

4.35 glass transition temperature 玻璃化溫度
非晶態(tài)聚合物從玻璃脆性狀態(tài)轉(zhuǎn)化為粘流態(tài)或高彈態(tài)時的溫度

4.36 temperature index (TI)溫度指數(shù)
對應(yīng)于絕緣材料熱壽命圖上給定時間(通常為20000小時)的攝氏度值

4.37 fungus resistance 防霉性
材料對霉菌的抵抗能力

4.38 chemical resistance 耐化學(xué)性
材料對酸堿鹽溶劑及其蒸汽等化學(xué)物質(zhì)的作用的抵抗能力.表現(xiàn)為材料的重量,尺寸,外觀等機(jī)械性能等的變化程度

4.39 differential scanning caborimetry 差示掃描量熱法
在程序控制溫度下,測量輸入到物質(zhì)和參比物的功率差和溫度的關(guān)系的技術(shù)

4.40 thermal mechanical analysis 熱機(jī)分板
在程序控制溫度下,測得物質(zhì)在非振動負(fù)荷下的形變與溫度的關(guān)系的技術(shù)

5.預(yù)浸材料和涂膠薄膜

5.1 volatile content 揮發(fā)物含量
預(yù)浸材料或涂膠薄膜材料中可揮發(fā)性物質(zhì)的含量,用試樣中揮發(fā)物的質(zhì)量與試樣原始質(zhì)量的百分率表示

5.2 resin content 樹脂含量
層壓板或預(yù)浸材料中樹脂的含量,用試樣中樹脂的質(zhì)量與試樣原始質(zhì)量的百分率表示

5.3 resin flow 樹脂流動率
預(yù)浸材料或B階涂膠薄膜因受壓而流動的性能

5.4 gel time 膠凝時間
預(yù)浸材料或B階樹脂,在熱的作用下從固態(tài)經(jīng)液體再到固態(tài)所需的時間,以秒為單位

5.5 tack time 粘性時間
預(yù)浸材料在預(yù)定的溫度受熱時,由受熱開始到樹脂熔化并達(dá)到足以連續(xù)拉絲的粘度所需的時間

5.6 prepreg cured thickness 預(yù)浸材料固化厚度
預(yù)浸材料在規(guī)定的溫度,壓力試驗(yàn)條件下,壓制成層壓板計算得出的平均單張厚度