PCB板布局簡單規(guī)則
這幾天還是關注一些簡單入門的東西吧,主要介紹一些PCB中一些建議規(guī)則
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/191189.htm1.我們要注意貼片器件(電阻電容)與芯片和其余器件的最小距離芯片:一般我們定義分立器件和IC芯片的距離0.5~0.7mm,特殊的地方可能因為夾具配置的不同而改變
2.對于分立直插的器件
一般的電阻如果為分立直插的比貼片的距離略大一般在1~3mm之間。注意保持足夠的間距(因為加工的麻煩,所以直插的基本不會用)
3.對于IC的去耦電容的擺放
每個IC的電源端口附近都需要擺放去耦電容,且位置盡可能靠近IC的電源口,當一個芯片有多個電源口的時候,每個口都要布置去耦電容。
由于一般都是用拼板來做PCB,因此在邊沿附近的器件需要符合兩個條件,第一就是與切割方向平行(使器件的應力均勻),第二就是在一定距離之內(nèi)不能布置器件(防止板子切割的時候損壞元器件)
5.如果相鄰的焊盤需要相連,首先確認在外面進行連接,防止連成一團造成橋接,同時注意此時的銅線的寬度。
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