寬帶小型化高隔離度SPDT開關的研制
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3 開關電路的實現(xiàn)
將ADS中設計好的仿真模型，利用Layout導出并進行優(yōu)化布局，最終確定電路板圖，并加工。利用微組裝工藝技術，用導電膠將PIN管芯、軟基片、金絲電感線圈、射頻絕緣子與腔體粘接，并通過金絲鍵合技術實現(xiàn)互聯(lián)。開關電路中，驅動電路、偏置電路等因素對其微波性能影響非常重要，論文中采用北方華虹公司的BHD-2P2-F35作為開關驅動芯片，用金絲電感和芯片電容相結合實現(xiàn)偏置電路。最終研制出的開關如圖3所示，其整體電路尺寸小于20 mm×15 mm×10 mm。測試結果如圖4所示。本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/191264.htm
由測試結果可以看到，該SPDT開關的各項技術指標均滿足設計要求，在3～12 GHz的頻率范圍內開關的插入損耗3．2，端口駐波2，全頻段范圍內隔離度>70 dB，且兩條支路的幅度一致性0．5 dB。然而無論是插損還是隔離度，仿真曲線都要優(yōu)于測試曲線。這說明直流偏壓的設置、介質板的損耗以微組裝工藝誤差都會對電路的最終結果產(chǎn)生影響。
4 結語
論文利用微波高頻仿真軟件ADS仿真設計并成功研制出了寬帶小型化高隔離度SPDT開關，該開關的各項性能指標均可很好地滿足某通信系統(tǒng)的需求。隨著軍用無線通信技術的不斷發(fā)展，系統(tǒng)對作為射頻端電路的重要部件之一的射頻開關要求提出了越來越高的要求，高頻段、寬頻帶、高隔離、低插損、小型化將依然是其未來的發(fā)展方向。
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