IC設(shè)計(jì)中Accellera先進(jìn)庫格式語言與EDA工具的結(jié)合

不管是硬模塊還是軟模塊，創(chuàng)建IC現(xiàn)在可以用模塊抽象模型作為庫元件而不是單元。用類似方法，由于單元ALF模型不能反映晶體管級實(shí)現(xiàn)的細(xì)節(jié)，所以模塊的ALF模型無法揭示門級實(shí)現(xiàn)的細(xì)節(jié)。然而模塊ALF模型依然能提供足夠的信息用于執(zhí)行或開發(fā)IC實(shí)現(xiàn)應(yīng)用，還能分析性能以及在邏輯與物理設(shè)計(jì)方面的兼容性。IC設(shè)計(jì)是在特定限制條件下進(jìn)行的，環(huán)境限制包括封裝特性、PCB、工藝范圍如電壓及溫度(PVT)條件等，其它條件屬于通用可應(yīng)用物理設(shè)計(jì)規(guī)則，如可用布線層、保留用于電源的布線數(shù)和在芯片邊緣與中心可用于I/O引腳的位置等。

原型制作可用來評估設(shè)計(jì)能否在這些條件下實(shí)現(xiàn)，ALF中的電氣特性數(shù)據(jù)如時(shí)序、功率、噪聲、物理與電氣規(guī)則、寄生參數(shù)評估模型等均能表達(dá)為環(huán)境條件的數(shù)學(xué)方程式。圖3顯示了IC原型制作和層次實(shí)現(xiàn)的流程，其中包含了ALF模型不同的抽象級。

設(shè)計(jì)規(guī)劃和原型制作使用模塊預(yù)定義模型作為庫元件，稱為“庫模塊模型”。設(shè)計(jì)被分割成子設(shè)計(jì)，在模塊創(chuàng)建過程中，將模塊實(shí)現(xiàn)和特性描述組合用于每個(gè)子設(shè)計(jì)，用于每個(gè)模塊的可應(yīng)用庫元件就是單元。

模塊創(chuàng)建以后輸出的是子設(shè)計(jì)特性模型，稱為“設(shè)計(jì)模塊模型”。設(shè)計(jì)模塊模型可反復(fù)進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)劃，結(jié)果可能需要對設(shè)計(jì)進(jìn)行細(xì)化和再劃分。按子設(shè)計(jì)限制條件對每個(gè)模塊進(jìn)行評估后，再按通用設(shè)計(jì)限制對虛擬組裝模塊作評估，如果評估滿意，模塊實(shí)現(xiàn)的結(jié)果即每個(gè)模塊帶布局和布線的網(wǎng)表將被實(shí)際組裝形成IC。

IC設(shè)計(jì)可以使用單元、硬模塊加軟模塊、固定規(guī)范模塊以及參數(shù)化模塊等各種組合作為庫元件，有些庫元件可獨(dú)立于設(shè)計(jì)使用，而另外一些則要在設(shè)計(jì)中創(chuàng)建，只能用于特定的設(shè)計(jì)。軟模塊抽象模型可和用于硬模塊的更詳細(xì)的模型相連，模塊實(shí)現(xiàn)過程中，抽象模型也可用更詳細(xì)的模型來替代，整個(gè)流程都要使用技術(shù)規(guī)則和互連模型。