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          PCB設計中的問題解析

          作者: 時間:2010-11-07 來源:網(wǎng)絡 收藏

          28、在高速 設計原理圖設計時,如何考慮阻抗匹配問題?

          在設計高速 電路時,阻抗匹配是設計的要素之一。而阻抗值跟走線方式有絕對的關系,例如是走在表面(microstrip)或內層(stripline/double stripline),與參考層(電源層或地層)的距離,走線寬度, 材質等均會影響走線的特性阻抗值。也就是說要在布線后才能確定阻抗值。一般仿真軟件會因線路模型或所使用的數(shù)學算法的限制而無法考慮到一些阻抗不連續(xù)的布線情況,這時候在原理圖上只能預留一些terminators(端接),如串聯(lián)電阻等,來緩和走線阻抗不連續(xù)的效應。真正根本解決問題的方法還是布線時盡量注意避免阻抗不連續(xù)的發(fā)生。

          29、哪里能提供比較準確的IBIS 模型庫?

          IBIS 模型的準確性直接影響到仿真的結果?;旧螴BIS 可看成是實際芯片I/O buffer 等效電路的電氣特性資料,一般可由SPICE 模型轉換而得 (亦可采用測量,但限制較多),而SPICE的資料與芯片制造有絕對的關系,所以同樣一個器件不同芯片廠商提供,其SPICE 的資料是不同的,進而轉換后的IBIS 模型內之資料也會隨之而異。也就是說,如果用了A 廠商的器件,只有他們有能力提供他們器件準確模型資料,因為沒有其它人會比他們更清楚他們的器件是由何種工藝做出來的。如果廠商所提供的IBIS 不準確, 只能不斷要求該廠商改進才是根本解決之道。

          30、在高速PCB 設計時,設計者應該從那些方面去考慮EMC、EMI 的規(guī)則呢?

          一般EMI/EMC 設計時需要同時考慮輻射(radiated)與傳導(conducted)兩個方面. 前者歸屬于頻率較高的部分(>30MHz)后者則是較低頻的部分(30MHz). 所以不能只注意高頻而忽略低頻的部分.

          一個好的EMI/EMC 設計必須一開始布局時就要考慮到器件的位置, PCB 迭層的安排, 重要聯(lián)機的走法, 器件的選擇等, 如果這些沒有事前有較佳的安排, 事后解決則會事倍功半, 增加成本. 例如時鐘產(chǎn)生器的位置盡量不要靠近對外的連接器, 高速信號盡量走內層并注意特性阻抗匹配與參考層的連續(xù)以減少反射, 器件所推的信號之斜率(slew rate)盡量小以減低高頻成分, 選擇去耦合(decoupling/bypass)電容時注意其頻率響應是否符合需求以降低電源層噪聲. 另外, 注意高頻信號電流之回流路徑使其回路面積盡量小(也就是回路阻抗loopimpedance 盡量小)以減少輻射. 還可以用分割地層的方式以控制高頻噪聲的范圍. 最后, 適當?shù)倪x擇PCB 與外殼的接地點(chassis ground)。

          31、如何選擇EDA 工具?

          目前的pcb 設計軟件中,熱分析都不是強項,所以并不建議選用,其它的功能1.3.4 可以選擇PADS 或Cadence 性能價格比都不錯。PLD 的設計的初學者可以采用PLD 芯片廠家提供的集成環(huán)境,在做到百萬門以上的設計時可以選用單點工具。

          32、請推薦一種適合于高速信號處理和傳輸?shù)腅DA 軟件。

          常規(guī)的電路設計,INNOVEDA 的 PADS 就非常不錯,且有配合用的仿真軟件,而這類設計往往占據(jù)了70%的應用場合。在做高速電路設計,模擬和數(shù)字混合電路,采用Cadence的解決方案應該屬于性能價格比較好的軟件,當然Mentor 的性能還是非常不錯的,特別是它的設計流程管理方面應該是最為優(yōu)秀的。

          33、對PCB 板各層含義的解釋

          Topoverlay ----頂層器件名稱, 也叫 top silkscreen 或者 top component legend, 比如 R1 C5,IC10.bottomoverlay----同理multilayer-----如果你設計一個4 層板,你放置一個 free pad or via, 定義它作為multilay 那么它的pad 就會自動出現(xiàn)在4 個層上,如果你只定義它是top layer, 那么它的pad 就會只出現(xiàn)在頂層上。

          34、2G 以上高頻PCB 設計,走線,排版,應重點注意哪些方面?

          2G 以上高頻PCB 屬于射頻電路設計,不在高速數(shù)字電路設計討論范圍內。而射頻電路的布局(layout)和布線(routing)應該和原理圖一起考慮的,因為布局布線都會造成分布效應。而且,射頻電路設計一些無源器件是通過參數(shù)化定義,特殊形狀銅箔實現(xiàn),因此要求EDA工具能夠提供參數(shù)化器件,能夠編輯特殊形狀銅箔。Mentor 公司的boardstation 中有專門的RF 設計模塊,能夠滿足這些要求。而且,一般射頻設計要求有專門射頻電路分析工具,業(yè)界最著名的是agilent 的eesoft,和Mentor 的工具有很好的接口。



          關鍵詞: PCB

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