FPGA架構(gòu)的功耗(圖)

減少FPGA的功耗可帶來許多好處，如提高可靠性、降低冷卻成本、簡化電源和供電方式、延長便攜系統(tǒng)的電池壽命等。無損于性能的低功耗設(shè)計既需要有高功率效率的FPGA架構(gòu)，也需要有能駕馭架構(gòu)組件的良好設(shè)計規(guī)范。

本文將介紹FPGA的功耗、流行的低功耗功能件以及影響功耗的用戶選擇方案，并探討近期的低功耗研究，以洞察高功率效率FPGA的未來趨勢。
功耗的組成部分

FPGA的功耗由兩部分組成：動態(tài)功耗和靜態(tài)功耗。信號給電容性節(jié)點充電時產(chǎn)生動態(tài)功耗。這些電容性節(jié)點可以是內(nèi)部邏輯塊、互連架構(gòu)中的布線導(dǎo)線、外部封裝引腳或由芯片輸出端驅(qū)動的板級跡線。FPGA的總動態(tài)功耗是所有電容性節(jié)點充電產(chǎn)生的組合功耗。

靜態(tài)功耗與電路活動無關(guān)，可以產(chǎn)生于晶體管漏電流，也可以產(chǎn)生于偏置電流?？傡o態(tài)功耗是各晶體管漏電功耗及FPGA中所有偏置電流之和。動態(tài)功耗取決于有源電容一側(cè)，因而可隨著晶體管尺寸的縮小而改善。然而，這卻使靜態(tài)功耗增加，因為較小的晶體管漏電流反而較大。因此靜態(tài)功耗占集成電路總功耗的比例日益增大。

如圖1所示，功耗很大程度上取決于電源電壓和溫度。降低FPGA電源電壓可使動態(tài)功耗呈二次函數(shù)下降，漏電功耗呈指數(shù)下降。升高溫度可導(dǎo)致漏電功耗呈指數(shù)上升。例如，把溫度從85℃升高至100℃可使漏電功耗增加25%。

圖1 電壓和溫度對功耗的影響

功耗分解

下面分析一下FPGA總功耗的分解情況，以便了解功耗的主要所在。FPGA功耗與設(shè)計有關(guān)，也就是說取決于器件系列、時鐘頻率、翻轉(zhuǎn)率和資源利用率。

以Xilinx Spartan-3 XC3S1000 FPGA為例，假定時鐘頻率為100MHz，翻轉(zhuǎn)率為12.5%，而資源利用率則取多種實際設(shè)計基準(zhǔn)測試的典型值。

圖2所示為XC3S1000的活動功耗和待機功耗分解圖。據(jù)報告顯示，活動功耗是設(shè)計在高溫下活動時的功耗，包括動態(tài)和靜態(tài)功耗兩部分。待機功耗是設(shè)計空閑時的功耗，由額定溫度下的靜態(tài)功耗組成。CLB在活動功耗和待機功耗中占最主要部分，這不足為奇，但其他模塊也產(chǎn)生可觀的功耗。I/O和時鐘電路占全部活動功耗的1/3，如果使用高功耗的I/O標(biāo)準(zhǔn)，其功耗還會更高。

圖2 Spartan-3 XC3S1000 FPGA典型功耗分解圖