在POWERPCB中制作綁定IC（BOND）封裝
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我們在拿到IC資料的時候，有一個文件如下圖1，包含了PIN說明及坐標等信息，我們要的就是把這些信息用EXCEL列一個表格，存為CSV格式的文件這是由PADS2005要求的導入DIE文件（圖二）（這點我也不是太明白的?。?/div>
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(function(){
var bp = document.createElement('script');
var curProtocol = window.location.protocol.split(':')[0];
if (curProtocol === 'https') {
bp.src = 'https://zz.bdstatic.com/linksubmit/push.js';
}
else {
bp.src = 'http://push.zhanzhang.baidu.com/push.js';
}
var s = document.getElementsByTagName("script")[0];
s.parentNode.insertBefore(bp, s);
})();
圖一：
圖二：
EXCEL圖例如下：（注意單位問題）
下面就可以在PADS2005中導入DIE文件了！點擊DIE WIZARD(圖三)；
圖三：
下一步點第一個！
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